專利名稱：切割金屬板的切割裝置以及用這種裝置切割金屬板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切割金屬板的切割裝置，以及使用這種裝置切割金屬板的方法；更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及適合用于切割金屬板，例如在其表面上鍍有金屬層的引線框的切割裝置，以及涉及到使用這種裝置切割金屬板的方法。
引線框是一種與半導(dǎo)體元件相連的金屬板。目前，在使用切割裝置剪切引線框時(shí)，引線框被放置在支承模上，并由壓桿壓在支承模上以保持這一狀態(tài)。然后，使沖頭朝著?？紫陆担赃@種方式通過(guò)支承模和沖頭來(lái)切割引線框。引線框的剪切切割面大致是垂直狀態(tài)的。
因此，鉛材料暴露在切割面上。因而在半導(dǎo)體元件切割之后的加工過(guò)程中，焊料難以附著在引線框的切割面上。
因此，經(jīng)驗(yàn)表明，焊料將難以連結(jié)到引線框的接點(diǎn)上，這會(huì)造成電阻增大，連接強(qiáng)度降低、切割面銹蝕以及其它種種問(wèn)題，因而降低了質(zhì)量的可靠性。
此外，焊接凸起不能凸出到引線框接點(diǎn)的外面。因此，例如在焊接光學(xué)檢測(cè)裝置下檢測(cè)時(shí)，焊接凸起的高度不夠會(huì)增大廢品率，有可能會(huì)被認(rèn)為是焊接缺陷而加以剔除。
對(duì)于上面所述的鉛材料暴露在引線框的切割面上，作為補(bǔ)救措施，有一種方式是在沖頭端部的一側(cè)上成形出一個(gè)平面形或弧形的倒角部分。
另一種現(xiàn)有技術(shù)提出了一種結(jié)構(gòu)，將支承模的?？着c沖頭之間的間隙設(shè)定為引線框板厚尺寸的14％-20％。
上述這些現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)是利用倒角或間隙產(chǎn)生出對(duì)引線框的純化的剪切作用，并且利用此時(shí)發(fā)生在切割面上的拉延或延展的鍍層部分來(lái)覆蓋住引線框的切割面，從而盡可能地避免鉛材料暴露在切割面上。
此外，這些現(xiàn)有技術(shù)在沖頭端部的一側(cè)上制造出一個(gè)弧形或平面形的倒角部分，以促使鍍層產(chǎn)生出拉延部分。
然而，上述的現(xiàn)有技術(shù)沒有對(duì)沖頭形狀以及沖頭與?？字g的間隙予以綜合考慮，結(jié)果是延展到引線框切割面上的鍍層只是很小的一部分。
另外，由于倒角部分只成形在沖頭的一側(cè)上，在沖頭下降時(shí)引線框的另一側(cè)首先被剪切。因此，對(duì)于這些現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，斷裂載荷集中在倒角部分上，由于這一載荷而使引線框在開始階段就被切下。于是現(xiàn)有技術(shù)將難以充分地解決上述的種種問(wèn)題。
因此，本發(fā)明的目的是要提供金屬板的切割裝置，它能夠利用金屬鍍層的拉延部分覆蓋住由于金屬板的切割而露出來(lái)的切割面，以避免暴露出切割面；還要提供一種基于這種切割裝置的切割金屬板的方法。
本發(fā)明的另一目的是要提供金屬板的切割裝置，該發(fā)明應(yīng)用于切割半導(dǎo)體元件的引線框，它能夠利用焊料鍍層覆蓋住半導(dǎo)體元件引線框切口處的接點(diǎn)，以利于形成焊接凸起，于是減少了半導(dǎo)體元件的焊接外觀缺陷；還要提供一種使用這種切割裝置切割金屬板的方法。
本發(fā)明進(jìn)一步的目的是要提供金屬板的切割裝置，它能夠防止由于焊料不能連結(jié)到引線框的接點(diǎn)上而造成的電阻增大、連接強(qiáng)度降低、引線框切割面銹蝕等等缺陷，因而提高質(zhì)量的可靠性；還要提供一種使用這種切割裝置切割金屬板的方法。
當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于切割半導(dǎo)體元件的引線框時(shí)，它能夠利用焊料鍍層覆蓋住半導(dǎo)體元件引線框切口處的接點(diǎn)，從而有助于焊接凸起的形成，以減少半導(dǎo)體元件的焊接外觀缺陷。
按照本發(fā)明，提供了一種用以切割金屬板的切割裝置，它包括支承模，該支承模具有沿第一方向延伸的用來(lái)安放金屬板的安裝面，支承模還具有—個(gè)孔，孔壁確定出一個(gè)從安裝面沿著垂直于第一方向的第二方面延伸的?？祝豢裳氐诙较蜻\(yùn)動(dòng)的，用以與支承模相配合通過(guò)插入到?？字卸懈罱饘侔宓臎_頭，沖頭具有一個(gè)沖壓金屬板的端面和一對(duì)沿第二方向延伸的側(cè)面，沖頭還具有一對(duì)在端面和側(cè)面之間延伸的并且與第一和第二方向相交的斜面，當(dāng)沖頭插入到?？字袝r(shí)，沖頭的每一側(cè)面面對(duì)著孔壁并且在兩者之間具有預(yù)定的間隙。
按照本發(fā)明，還提供了一種基于上述切割裝置的切割金屬板的方法，該裝置用來(lái)切割帶有鍍層的金屬板，它包括支承模，該支承模具有沿第一方向延伸的用來(lái)安放金屬板的安裝面，支承模還具有一個(gè)孔，孔壁確定出一個(gè)從安裝面沿著垂直于第一方向的第二方向延伸的?？?；用來(lái)將金屬板壓在安裝面上以便將金屬板固定的加壓件；以及可沿第二方向運(yùn)動(dòng)的，用以與支承模相配合通過(guò)插入到?？字卸懈罱饘侔宓臎_頭，沖頭具有一個(gè)沖壓金屬板的端面和一對(duì)沿第二方向延伸的側(cè)面，沖頭還具有一對(duì)在端面和側(cè)面之間延伸的并且與第一和第二方向相交的斜面，當(dāng)沖頭插入到?？字袝r(shí)，沖頭的每一側(cè)面面對(duì)著孔壁并且在兩者之間具有預(yù)定的間隙；該切割方法的步驟包括將金屬板安放在安裝面上；通過(guò)加壓件將金屬板壓在支承模上以便將金屬板固定；沖頭從鍍層上方下降，使沖頭進(jìn)入到?？字?，從而在通過(guò)每一斜面而減小金屬板中的剪切應(yīng)力的同時(shí)，在金屬板中產(chǎn)生出使金屬板變形的塑性變形力；沿金屬板的厚度方向壓延金屬板，使鍍層相互靠近，通過(guò)每—鍍層的延伸而產(chǎn)生出一個(gè)拉延部分；以及通過(guò)沖頭下降過(guò)程中產(chǎn)生的剪切應(yīng)力將金屬板切下。
通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明較佳實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的目的和特點(diǎn)將變得更加清楚，其中

圖1是現(xiàn)有切割裝置的橫截面圖，并且表示了引線框切割方法的一個(gè)實(shí)例；圖2是從切割側(cè)觀察的側(cè)視圖，表示了由圖1所示切割裝置切割的引線框切割面的狀況；圖3是另一種現(xiàn)有切割裝置的橫截面圖；圖4是從切割側(cè)觀察的側(cè)視圖，表示了由圖3所示切割裝置切割的引線框的切割面；圖5是又一種現(xiàn)有切割裝置的橫截面圖；圖6A至6C是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的切割裝置的橫截面圖，這些圖也是對(duì)使用該裝置切割引線框的切割方法的很好的圖示說(shuō)明；圖7是從切割側(cè)觀察的側(cè)視圖，表示了由圖6A-6C切割裝置切割的引線框切割面的狀況；以及圖8A至8C是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的切割裝置的橫截面圖，這些圖也是對(duì)使用該裝置切割引線框的切割方法的很好的圖示說(shuō)明。
為了有助于理解本發(fā)明，在描述本發(fā)明的實(shí)施例之前，對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的金屬板切割裝置先加以描述。
目前，作為剪切金屬板的裝置，已知的有利用沖頭剪沖金屬板的切割裝置。例如，使用切割裝置來(lái)剪切和去掉半導(dǎo)體元件的引線框的一部分。
圖1表示了使用現(xiàn)有切割裝置切割引線框的一種方法。在圖1中，半導(dǎo)體元件1配有金屬板形式的引線框2，引線框與(未示出的)印刷電路板上的電路相連。切割裝置包括用來(lái)承裝半導(dǎo)體元件1和引線框2的支承模20，用來(lái)將引線框2壓在支承模20上的加壓件21，以及沿著垂直方向?qū)?zhǔn)支承模20中的?？鬃魃舷逻\(yùn)動(dòng)的沖頭23。
引線框2包括金屬鉛材料4和金屬鍍層3a,3b，鍍層是由金屬材料鍍?cè)阢U材料4的前后表面上而形成的。
在切割裝置切割引線框時(shí)，引線框2和半導(dǎo)體元件1被放置在支承模20的安裝面25上。然后，通過(guò)加壓件21將引線框2壓在支承模20上以便固定在那里。此時(shí)，引線框的將被切掉的那部分與支承模20中的?？?2相互對(duì)準(zhǔn)。在這種情況下，使沖頭23朝著模孔22下降，從而將支承模20和沖頭23之間的引線框2切去。
在現(xiàn)有的這種切割裝置中，為了提高引線框2被切割部分的切割特性，沖頭23和?？?2之間的尺寸差值，即所謂的間隙，應(yīng)設(shè)定為盡可能地小。
因此，如圖2所示，被剪切的引線框2當(dāng)然就具有大致垂直的切割面。于是，鉛材料4顯露在引線框2的切割面上；而且，切割面上幾乎沒有鍍層3a。
而且，由于鉛材料顯露在引線框2的切割面上，在半導(dǎo)體元件1切割之后的加工過(guò)程中，焊料將難以附著在引線框2的切割面上。
因此，焊料難以連結(jié)在引線框2的接點(diǎn)上，這會(huì)造成電阻增大、連接強(qiáng)度降低、切割面銹蝕以及其它種種問(wèn)題，因而降低了質(zhì)量的可靠性。另外，經(jīng)驗(yàn)表明，引線框2的接點(diǎn)上還難以形成焊接凸起，以及在自動(dòng)焊接的光學(xué)檢測(cè)裝置中，由于焊接凸起的高度不夠，會(huì)作為焊接缺陷而被剔除，這就會(huì)增大廢品率。
作為引線框2的切割面上露出鉛材料4的補(bǔ)救措施，在日本待審定專利公開3-264140中公開了一種已知的現(xiàn)有技術(shù)。在這種現(xiàn)有技術(shù)中，如圖3所示，只在沖頭23端部的一側(cè)上設(shè)有平面形狀的倒角部分24。
在切割引線框2時(shí)，由于有倒角部分24，鍍層3a就很容易延展到切割面上。如圖4所示，引線框2的切割面的一部分被延展過(guò)來(lái)的或者說(shuō)拉延過(guò)來(lái)的鍍層3a的一部分25所覆蓋。
此外，日本待審定專利公開8-37262是另一種現(xiàn)有技術(shù)，如圖5所示，只在沖頭23端部的一側(cè)上成形出弧形的倒角部分27。
還有，盡管未予以表示，日本待審定專利公開7-211838提出了另一種現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)，其中支承模和沖頭之間的間隙被設(shè)定為引線框的板厚度的14％～21％。
在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)倒角或間隙使得對(duì)于引線框的剪切作用變得純化；利用拉延到切割面上的鍍層部分，使切割面被鍍層所覆蓋，因而盡可能地防止鉛材料暴露在切割面上。
然而，由于在上述現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)中，沒有綜合考慮沖頭23的形狀以及沖頭23與?？?2之間的間隙，結(jié)果是拉延到引線框切割面上的鍍層只是很小的一部分25。因此，切割面的1/2面積以上仍露出了鉛材料。
在現(xiàn)有技術(shù)中，尤其是只在沖頭23端部—側(cè)上成形出弧形或平面形的倒角24,27以使鍍層3a產(chǎn)生延展。因此，由于倒角部分24,27只在沖頭23的一側(cè)，當(dāng)沖頭向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，沖頭的另一側(cè)先開始切割。因此，在這種現(xiàn)有技術(shù)的情形中，斷裂載荷集中在倒角部分24、27上，從而由于這個(gè)載荷而使引線框2過(guò)早地切斷。因此對(duì)現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，將難以有效地解決上述問(wèn)題。
現(xiàn)在參照附圖下面來(lái)描述按照本發(fā)明第一實(shí)施例的剪切金屬板的切割裝置。圖6A至6C表示了本發(fā)明第一實(shí)施例的切割裝置，還表示了金屬板的切割方法。
在圖6A中，切割裝置包括支承模101，它具有用來(lái)放置金屬板200的安裝面100；用來(lái)將金屬板200壓在安裝面100上并將它固定的加壓件111；以及沿著垂直于安裝面100的垂直方向作上下運(yùn)動(dòng)的沖頭121。
支承模101具有?？?14，當(dāng)沖頭121下降時(shí)，沖頭的端部122進(jìn)入到該?？字?。在沖頭121端部122的兩側(cè)上成形出一對(duì)倒角部分123，因此沖頭的端部朝著其末端呈錐形。更具體地說(shuō)，沖頭121的端部具有錐形的形狀，因而其平行于安裝面100的寬度方向上的尺寸，隨著接近于沖頭121的末端而逐漸減小。
為了更具體地說(shuō)明該實(shí)施例，下面就這樣一種情形作出如下描述，其中用作引線框200的是與半導(dǎo)體元件300相連的金屬板200。
引線框200包括鉛材料204和金屬鍍層203a,203b，鍍層成形在鉛材料204的一對(duì)平行表面上。鉛材料204是薄的金屬板件，鍍層203a,203b制作得比鉛材料204更薄。
支承模101和沖頭121都由高硬度的金屬材料制成。如圖6A所示，在模孔114和沖頭121之間確定出所需的間隙。在圖6A中，一對(duì)倒角部分123假定其平面部分的尺寸C=0.15mm。也就是說(shuō)，這對(duì)倒角部分123產(chǎn)生—個(gè)具有上述假定的錐形。此外，間隙L設(shè)定為大約是引線框200板厚度的20％。
下面描述引線框200的切割方法；它使用了根據(jù)第一實(shí)施例的切割裝置。
如圖6A中所示，在使用切割裝置切割引線框200的過(guò)程中，將半導(dǎo)體元件300和引線框200放置在支承模101上。然后，通過(guò)加壓件111將引線框200壓在支承模101的安裝面100上，以使它固定在那里。
然后，如圖6B中箭頭所示，沖頭121朝著安裝面100下降，使沖頭121進(jìn)入到?？?14中。此時(shí)，如圖6B中所示，由于沖頭121端部的兩側(cè)都成形有倒角部分123，因此斷裂載荷不會(huì)集中發(fā)生在沖頭121兩側(cè)與支承模101之間，這樣會(huì)消弱了剪切作用。此外，由于此時(shí)減弱了發(fā)生在引線框200中的剪切應(yīng)力，在引線框中便產(chǎn)生了塑性變形力。與此同時(shí)，引線框200沿著板厚方向發(fā)生變形。因此，在引線框200上產(chǎn)生沿著板厚方向的拉延作用，從面使引線框200兩個(gè)表面上的鍍層203a,203b相互靠近。
再其后，如圖6C中箭頭所示，隨著沖頭121在?？?14中進(jìn)一步降低，引線框200在板厚方向上的尺寸也減小到一個(gè)給定的厚度，并且最終由于剪切應(yīng)力而將引線框200切下，此時(shí)，上表面的鍍層203a延展覆蓋的范圍幾乎相應(yīng)于鉛材料204的整個(gè)厚度。結(jié)果，如圖7中所示，上表面鍍層203a的一個(gè)拉延的或延展的部分205基本上與下表面鍍層203b相接觸。因此，鉛材料204幾乎被上表面鍍層203a完全覆蓋，這就避免了鉛材料204暴露在切割面上。
在這個(gè)第一實(shí)施例中，焊料在引線框200接點(diǎn)上的附著率，與現(xiàn)有技術(shù)的0～70％相比，本例中大于95％。
此外，當(dāng)半導(dǎo)體元件300被裝到電路板上時(shí)，焊料在引線框200接點(diǎn)上的高度大致能夠達(dá)到引線框200的板厚尺寸。當(dāng)它在焊接外觀自動(dòng)檢測(cè)裝置下被檢測(cè)時(shí)，由于焊接凸起高度不夠而造成的廢品率就可以減小到接近于零。
此外，還可以避免在質(zhì)量可靠性方面的危害，例如電阻增大，連接強(qiáng)度的降低，以及引線框200切割面的銹蝕，這些都源于焊料不能連接到引線框200的接點(diǎn)上。
根據(jù)本發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，業(yè)已發(fā)現(xiàn)，鍍層203a在引線框200的切割面上產(chǎn)生出適當(dāng)?shù)难诱共糠?05的條件是制造在沖頭121上的倒角部分123的尺寸設(shè)為C=0.1～0.2mm；以及，沖頭121與支承模101之間的間隙的最佳范圍是引線框200板厚尺寸的15％～25％。
圖8A至8C表示了本發(fā)明第二實(shí)施例的金屬板切割裝置，還表示了金屬板的切割方法。在對(duì)第二實(shí)施例的描述中，那些與第一實(shí)施例相同的元件被標(biāo)以與前者相同的數(shù)字，為簡(jiǎn)潔起見，還將略去對(duì)它們的描述。
在這個(gè)第二實(shí)施例中，在沖頭121端部122的兩側(cè)上成形出一對(duì)弧形的倒角部分125。構(gòu)成這對(duì)倒角部分125的弧形結(jié)構(gòu)的曲率半徑R最好是0.1～0.2mm。此外，沖頭121與支承模101之間的間隙L設(shè)定為與第一實(shí)施例相同。
在第二實(shí)施例的切割裝置中，在切割引線框200的時(shí)候，如圖8A中所示，半導(dǎo)體元件300被放置在支承模101上，以及用加壓件111將引線框200壓在支承模101的安裝面100上，以將它固定在那里。然后，如圖8B中所示，沖頭121下降，進(jìn)入到?？?14中。此時(shí)，由于成形在沖頭121兩側(cè)上的一對(duì)倒角部分125，斷裂載荷不會(huì)集中發(fā)生在沖頭121兩側(cè)與支承模101之間，于是就減弱了剪切作用。同時(shí)，由于減弱了發(fā)生在引線框200中的剪切應(yīng)力，引線框200中便產(chǎn)生了塑性變形力，因而引線框200沿著板厚方向產(chǎn)生變形。因此，引線框200沿板厚方向被拉延，引線框200兩個(gè)表面上的鍍層203a,203b于是就相互靠近。
隨后，如圖8C中所示，當(dāng)沖頭121進(jìn)一步下降，從而引線框200的板厚減小到一個(gè)給定的厚度，引線框200由于剪切應(yīng)力而被切下。此時(shí)，上表面的鍍層203a產(chǎn)生出一個(gè)拉延的部分205，它延展覆蓋的范圍幾乎相應(yīng)于鉛材料204的整個(gè)厚度。因此，引線框200切割面上的鉛材料204幾乎被上表面鍍層203a完全覆蓋，這就避免了鉛材料204暴露在切割面上。
于是，象第一實(shí)施例那樣，由于焊料凸起的高度不夠而造成的廢品率可以減小到接近于零。此外，還可以避免在質(zhì)量可靠性方面的危害，例如電阻增大，連接強(qiáng)度的降低，以及引線框200切割面的銹蝕，這些都源于焊料不能連接到引線框200的接點(diǎn)上。
在本發(fā)明中，盡管一對(duì)倒角部分123或125是成形在沖頭121端部的兩個(gè)側(cè)部上，但只要每個(gè)倒角部分123,125的尺寸相對(duì)于間隙L而言是比較大的，就能獲得象第一和第二實(shí)施例中那樣的鍍層拉延部分。因此，在這種情況下，引線框200切口的切割面被鍍層203a所覆蓋。
另外，盡管本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例被應(yīng)用于切割半導(dǎo)體元件300引線框200的切割裝置，但本發(fā)明也可應(yīng)用于用來(lái)切割金屬板200的任何裝置，其中的金屬板在其至少一個(gè)表面上制有鍍層203a。
另外，還可以通過(guò)將沖頭121端部的兩個(gè)側(cè)部刮削成平面形或弧形的結(jié)構(gòu)，以這種方式制出倒角部分123,125。
如上所述，本發(fā)明包括用來(lái)產(chǎn)生剪切應(yīng)力的沖頭121和支承模101，其中在沖頭121端部的兩個(gè)側(cè)部上成形有一對(duì)倒角部分123,125，以及在沖頭兩側(cè)與支承模101的?？?14之間確定了所需的間隙L。
于是，在沖頭121和支承模101之間的金屬板200的切割過(guò)程的開始階段，剪切載荷不會(huì)集中發(fā)生在引線框(即金屬板200)中，在引線框(即金屬板200)中會(huì)產(chǎn)生塑性變形力，以減小板的厚度。然后，由剪切應(yīng)力將引線框200切下。結(jié)果，由于塑性變形，表面鍍層203a的拉延覆蓋部分205的形成變得非常顯著，因而引線框200切口的幾乎整個(gè)切割表面都被鍍層203的拉延部分205所覆蓋，這就可以避免切割面中暴露出鉛材料204。
因此，當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于半導(dǎo)體元件300引線框200的切割時(shí)，就可以用焊料鍍層覆蓋住半導(dǎo)體元件300的引線框200的接點(diǎn)，從而有利于形成焊接凸起，以減少半導(dǎo)體元件300的焊接外觀缺陷。
應(yīng)當(dāng)懂得，上面的描述只涉及到本發(fā)明的較佳實(shí)施例，以及這些描述旨在概括這里出于說(shuō)明的目的而涉及的本發(fā)明實(shí)施例的所有變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)并未偏離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1．切割金屬板的切割裝置，該裝置包括支承模，該支承模具有沿第一方向延伸的用來(lái)安放所述金屬板的安裝面，支承模還具有一個(gè)孔，孔壁確定出一個(gè)從所述安裝面沿著垂直于第一方向的第二方向延伸的模孔；可沿所述第二方向運(yùn)動(dòng)的，用以與支承模相配合通過(guò)插入到所述模孔中而切割金屬板的沖頭，該沖頭具有一個(gè)沖壓金屬板的端面和一對(duì)沿所述第二方向延伸的側(cè)面，該沖頭還具有一對(duì)在所述端面和側(cè)面之間延伸的并且與所述第一和第二方向相交的斜面，當(dāng)所述沖頭插入到模孔中時(shí)，沖頭的每一側(cè)面面對(duì)著孔壁并且在兩者之間具有預(yù)定的間隙。
2．如權(quán)利要求1所述的金屬板切割裝置，其特征在于，所述的每一斜面沿著平面樣表面延伸。
3．如權(quán)利要求1所述的金屬板切割裝置，其特征在于，所述的每—斜面沿著弧形表面延伸。
4．如權(quán)利要求1所述的金屬板切割裝置，其特征在于，所述的金屬板具有一個(gè)板厚尺寸，所述的預(yù)定間隙的尺寸等于板厚尺寸的15％～25％。
5．如權(quán)利要求1所述的金屬板切割裝置，其特征在于，該裝置還包括，用來(lái)將金屬板壓在安裝面上以便將金屬板固定的加壓件。
6．一種用上述切割裝置的切割金屬板的方法，該切割裝置用來(lái)切割帶有鍍層的金屬板，它包括支承模，該支承模具有沿第一方向延伸的用來(lái)安放金屬板的安裝面，支承模還具有一個(gè)孔，孔壁確定出一個(gè)從所述安裝面沿著垂直于第一方向的第二方向延伸的?？?；用來(lái)將金屬板壓在所述安裝面上以便將金屬板固定的加壓件；以及可沿第二方向運(yùn)動(dòng)的，用以與支承模相配合通過(guò)插入到所述?？字卸懈罱饘侔宓臎_頭，該沖頭具有一個(gè)沖壓金屬板的端面和一對(duì)沿所述第二方向延伸的側(cè)面，該沖頭還具有一對(duì)在所述端面和側(cè)面之間延伸的并且與所述第一和第二方向相交的斜面，當(dāng)所述沖頭插入到模孔中時(shí)，沖頭的每一側(cè)面面對(duì)著孔壁并且在兩者之間具有預(yù)定的間隙；該切割方法的步驟包括將金屬板安放在所述的安裝面上；通過(guò)所述加壓件將金屬板壓在支承模上以便將金屬板固定；沖頭從鍍層上方下降，使沖頭進(jìn)入到?？字校瑥亩谕ㄟ^(guò)每—斜面而減小所述金屬板中的剪切應(yīng)力的同時(shí)，在金屬板中產(chǎn)出使金屬板變形的塑性變形力；沿金屬板的厚度方向壓延金屬板，使所述鍍層相互靠近，通過(guò)每一鍍層的延伸而產(chǎn)生出一個(gè)拉延部分；以及通過(guò)沖頭下降過(guò)程中產(chǎn)生的剪切應(yīng)力將金屬板切下。
7．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，金屬板具有由所述拉延部分所覆蓋的切割面。
8．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，所述的每一斜面是一個(gè)平面樣表面，所述的拉延部分由該平面樣表面所形成。
9．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，所述的每一斜面是一個(gè)弧形表面，所述的拉延部分由該弧形面所形成。
10．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，所述的金屬板具有一個(gè)板厚尺寸，所述的預(yù)定間隙的尺寸等于板厚尺寸的15％～25％。
11．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，所述的金屬板在其至少一個(gè)表面上具有金屬鍍層，所述沖頭的端部被定位在能從鍍層一側(cè)進(jìn)入到所述的?？字?。
12．如權(quán)利要求6所述的金屬板切割方法，其特征在于，所述的金屬板是與半導(dǎo)體元件相連的引線框，該引線框在其至少一個(gè)表面上具有金屬鍍層，所述沖頭的端部被定位在能從所述鍍層的上方進(jìn)入到所述的?？字小?br> 全文摘要
一種由沖頭和支承模構(gòu)成的金屬板切割裝置,以及基于這種切割裝置的金屬板切割方法。沖頭端部?jī)蓚?cè)有一對(duì)倒角部分,這對(duì)倒角消除了正被切割的金屬板中的集中剪切載荷。由于塑性變形,由金屬板的至少一個(gè)表面上的金屬鍍層明顯地產(chǎn)生出一個(gè)鍍層拉延部分,金屬板整個(gè)切割面則由該鍍層覆蓋。將本發(fā)明用于切割半導(dǎo)體元件的引線框,半導(dǎo)體元件接點(diǎn)處的鉛材料可由焊接鍍層覆蓋,因而有助于形成焊接凸起,以減小半導(dǎo)體元件的焊接外觀缺陷。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1212185SQ9811726
公開日1999年3月31日 申請(qǐng)日期1998年7月9日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月10日
發(fā)明者相場(chǎng)正人 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社