本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝測試，特別是涉及一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體晶圓在進(jìn)行解理時(shí)，需要將半導(dǎo)體晶圓放置在繃膜架繃緊的藍(lán)膜上，藍(lán)膜具有一定的張力，以保持半導(dǎo)體晶圓的水平度，可有效避免半導(dǎo)體晶圓變形或斷裂。

2、如cn204271048u所公開的晶圓承載框的加工裝置提到，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體晶圓采用晶圓繃膜架并通過工人手工的方式進(jìn)行操作，將藍(lán)膜手工繃緊到緊貼在藍(lán)膜架附近，再通過滾筒按壓藍(lán)膜后在繃膜架上滾動(dòng)，使待藍(lán)膜與繃膜架粘牢，再手持刀具將繃膜架以外區(qū)域的藍(lán)膜切除；然而對(duì)于自動(dòng)化的半導(dǎo)體封裝測試場景而言，通過手工的方式效率太低，而自動(dòng)化的場景下，還需要對(duì)繃膜進(jìn)行橫向和縱向的移動(dòng)、升降動(dòng)作以及旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，并且還需要對(duì)上料的鐵環(huán)進(jìn)行檢測位置是否到位，但是現(xiàn)有的技術(shù)方案中并未涉及到具有上述功能和要求的結(jié)構(gòu)，效率較低；因此針對(duì)以上問題，提供一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)具有重要實(shí)際意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，能夠在x、y方向上移動(dòng)，并且能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，從而能夠應(yīng)用到自動(dòng)化測試分選機(jī)上，效率高；綜上，解決了背景技術(shù)中的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本實(shí)用新型的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，包括臺(tái)面、安裝于臺(tái)面上由兩直線行程構(gòu)成的x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、通過滑動(dòng)配合于x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的四個(gè)滑塊安裝的支撐板、安裝于支撐板上由兩直線行程構(gòu)成的y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、通過滑動(dòng)配合于y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的四個(gè)滑塊安裝的承載臺(tái)、安裝于承載臺(tái)上的繃膜機(jī)構(gòu)、安裝于承載臺(tái)側(cè)部的旋轉(zhuǎn)電機(jī)以及與旋轉(zhuǎn)電機(jī)豎向設(shè)置的輸出軸相配合的減速機(jī)、安裝于臺(tái)面上用于對(duì)繃膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行升降動(dòng)作的繃膜臺(tái)升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)；

4、所述承載臺(tái)表面位于繃膜臺(tái)底部環(huán)繞安裝有同步帶以及與同步帶張緊傳動(dòng)配合的第一主驅(qū)動(dòng)帶輪、第一固定惰輪、同步帶張緊惰輪、繃膜臺(tái)升降帶輪；

5、所述繃膜臺(tái)升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括底部由兩個(gè)直線行程構(gòu)成的橫移結(jié)構(gòu)、由滑塊配合滑動(dòng)安裝于橫移機(jī)構(gòu)上部的承載板、安裝于承載板上的升降結(jié)構(gòu)、安裝于升降結(jié)構(gòu)頂部的連接板、垂直安裝于連接板上的減速電機(jī)以及通過軸承安裝的大帶輪，所述減速電機(jī)頂部設(shè)有小帶輪，大帶輪與小帶輪之間通過第一張緊同步帶傳動(dòng)相連，且位于大帶輪頂部設(shè)有與第一主驅(qū)動(dòng)帶輪的主轉(zhuǎn)軸底部插接槽相對(duì)應(yīng)配合的限位插接柱；

6、所述繃膜機(jī)構(gòu)包括與圓形托盤、環(huán)繞設(shè)置于圓形托盤底部周側(cè)的用于提供旋轉(zhuǎn)支撐的交叉滾子軸承；所述圓形托盤內(nèi)安裝有第二惰輪，所述減速機(jī)的輸出軸端安裝有第二主驅(qū)動(dòng)帶輪，所述第二主驅(qū)動(dòng)帶輪、第二惰輪以及交叉滾子軸承之間通過第二張緊同步帶傳動(dòng)相連。

7、進(jìn)一步地，所述繃膜機(jī)構(gòu)還包括安裝于圓形托盤上部的繃膜臺(tái)；所述繃膜臺(tái)外側(cè)部開設(shè)有供鐵環(huán)frame插入的喇叭狀鐵環(huán)插入口，所述繃膜臺(tái)內(nèi)四周分別固定一塊繃膜條；位于繃膜臺(tái)的上部兩側(cè)設(shè)置有用于避讓夾子的避讓槽。

8、進(jìn)一步地，所述承載臺(tái)上安裝有倒l型支架，所述倒l型支架上安裝有用于對(duì)鐵環(huán)frame位置進(jìn)行辨別的傳感器；所述傳感器為光電位置傳感器。

9、進(jìn)一步地，所述圓形托盤上安裝有用于繃膜臺(tái)旋轉(zhuǎn)回原點(diǎn)的感應(yīng)片。

10、進(jìn)一步地，所述x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)垂直布置。

11、進(jìn)一步地，所述橫移結(jié)構(gòu)與y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)保持平齊。

12、本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)包括有以下有益效果：

13、(1)工作臺(tái)可實(shí)現(xiàn)xy移動(dòng)，升降繃膜以及旋轉(zhuǎn)功能，適用于自動(dòng)化測試分選機(jī)上，效率高；

14、(2)能夠檢測frame是否上料到準(zhǔn)確位置；

15、(3)frame插入繃膜臺(tái)后，繃膜臺(tái)下降，帶動(dòng)膜與矩陣芯片下降，下降過程中，繃膜條不動(dòng)，在繃膜條的擴(kuò)展下，膜被繃緊，膜繃緊后更有利于膜上芯片的拾取，xy移動(dòng)可將每可芯片移送到需要吸取芯片的固定位置，繃膜臺(tái)旋轉(zhuǎn)功能用于芯片矩陣的角度矯正；四周分別布置四個(gè)長繃膜條，比整體式環(huán)形繃膜條繃膜效果更好。

16、當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，包括臺(tái)面、安裝于臺(tái)面上由兩直線行程構(gòu)成的x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)、通過滑動(dòng)配合于x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)上的四個(gè)滑塊安裝的支撐板、安裝于支撐板上由兩直線行程構(gòu)成的y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)、通過滑動(dòng)配合于y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)上的四個(gè)滑塊安裝的承載臺(tái)、安裝于承載臺(tái)上的繃膜機(jī)構(gòu)、安裝于承載臺(tái)側(cè)部的旋轉(zhuǎn)電機(jī)(4)以及與旋轉(zhuǎn)電機(jī)(4)豎向設(shè)置的輸出軸相配合的減速機(jī)(3)、安裝于臺(tái)面上用于對(duì)繃膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行升降動(dòng)作的繃膜臺(tái)升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)(1)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，所述繃膜機(jī)構(gòu)還包括安裝于圓形托盤上部的繃膜臺(tái)(5)；所述繃膜臺(tái)(5)外側(cè)部開設(shè)有供鐵環(huán)插入的喇叭狀鐵環(huán)插入口(8)，所述繃膜臺(tái)(5)內(nèi)四周分別固定一塊繃膜條(9)；位于繃膜臺(tái)(5)的上部兩側(cè)設(shè)置有用于避讓夾子的避讓槽(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，所述承載臺(tái)上安裝有倒l型支架，所述倒l型支架上安裝有用于對(duì)鐵環(huán)位置進(jìn)行辨別的傳感器(6)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，所述圓形托盤上安裝有用于繃膜臺(tái)(5)旋轉(zhuǎn)回原點(diǎn)的感應(yīng)片(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，所述x向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)與y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)垂直布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種繃膜、xy移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，其特征在于，所述橫移結(jié)構(gòu)與y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)保持平齊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種繃膜、XY移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺(tái)，涉及半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括臺(tái)面、X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、支撐板、Y向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)、繃膜機(jī)構(gòu)、減速機(jī)、繃膜臺(tái)升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)。本技術(shù)方案的工作臺(tái)可實(shí)現(xiàn)XY移動(dòng)，升降繃膜以及旋轉(zhuǎn)功能，適用于自動(dòng)化測試分選機(jī)上，效率高；能夠檢測Frame是否上料到準(zhǔn)確位置；Frame插入繃膜臺(tái)后，繃膜臺(tái)下降，帶動(dòng)膜與矩陣芯片下降，下降過程中，繃膜條不動(dòng)，在繃膜條的擴(kuò)展下，膜被繃緊，膜繃緊后更有利于膜上芯片的拾取，XY移動(dòng)可將每可芯片移送到需要吸取芯片的固定位置，繃膜臺(tái)旋轉(zhuǎn)功能用于芯片矩陣的角度矯正。

技術(shù)研發(fā)人員：張劍勝,米輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海奧電電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2024/12/19