技術(shù)編號：40388722
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝測試，特別是涉及一種繃膜、xy移動以及旋轉(zhuǎn)一體的工作臺。背景技術(shù)、半導(dǎo)體晶圓在進行解理時，需要將半導(dǎo)體晶圓放置在繃膜架繃緊的藍膜上，藍膜具有一定的張力，以保持半導(dǎo)體晶圓的水平度，可有效避免半導(dǎo)體晶圓變形或斷裂。、如cnu所公開的晶圓承載框的加工裝置提到，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體晶圓采用晶圓繃膜架并通過工人手工的方式進行操作，將藍膜手工繃緊到緊貼在藍膜架附近，再通過滾筒按壓藍膜后在繃膜架上滾動，使待藍膜與繃膜架粘牢，再手持刀具將繃膜架以外區(qū)域的藍膜切除；然而對于自動化...
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