本技術(shù)涉及新能源電池組，具體為一種新能源電池組的集成母排。

背景技術(shù)：

1、目前，常規(guī)的新能源電池組的導(dǎo)電端會安裝集成母排，現(xiàn)有的集成母排包括導(dǎo)電鋁排、fpc組件和塑膠線束隔離板，其中導(dǎo)電鋁排和fpc組件均設(shè)置在塑膠線束隔離板上，塑膠線束隔離板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，模具準備周期比較長，成本比較高，整體強度不夠，耐擠壓力性能不夠，將三個部件組裝在一起需要用到多種工裝，而且需要進行激光焊接，整體成本比較高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供了一種新能源電池組的集成母排，可以解決現(xiàn)有的集成母排整體強度不夠、裝配成本比較高的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種新能源電池組的集成母排，包括硬質(zhì)pcb基板，所述的硬質(zhì)pcb基板的兩端分別設(shè)置有輸入導(dǎo)電片和輸出導(dǎo)電片，所述的硬質(zhì)pcb基板上設(shè)置有若干與電池位置對應(yīng)的導(dǎo)電銅排，所述的輸入導(dǎo)電片、輸出導(dǎo)電片和導(dǎo)電銅排的側(cè)部設(shè)置有折邊部，所述的折邊部的端部設(shè)置有向下伸出的插板，所述的硬質(zhì)pcb基板上設(shè)置有供插板穿插的插槽，所述的插槽內(nèi)填充有將插板覆蓋包裹的錫焊部，所述的導(dǎo)電銅排、輸入導(dǎo)電片和輸出導(dǎo)電片之間通過硬質(zhì)pcb基板實現(xiàn)導(dǎo)電串聯(lián)，硬質(zhì)pcb基板可以將輸入導(dǎo)電片、輸出導(dǎo)電片和導(dǎo)電銅排牢固連接固定，提高整體強度，導(dǎo)電銅排與硬質(zhì)pcb基板之間通過錫焊連接，連接可靠，效率高，成本低。

3、作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電銅排的至少一側(cè)設(shè)置有側(cè)翼部，所述的硬質(zhì)pcb基板上與側(cè)翼部對應(yīng)的位置設(shè)置有鏤空部，側(cè)翼部可以與電池接觸發(fā)生形變，保證了與電池的導(dǎo)電接觸。

4、作為優(yōu)選，所述的插槽的側(cè)壁呈傾斜狀，且插槽遠離導(dǎo)電銅排的一端的開口寬度大于另一端的開口寬度，插槽內(nèi)可以充分填充錫焊部，提高插板與插槽之間的結(jié)合牢固度。

5、作為優(yōu)選，所述的硬質(zhì)pcb基板上與輸入導(dǎo)電片以及輸出導(dǎo)電片對應(yīng)的位置設(shè)置有鏤空部，鏤空部可以提高硬質(zhì)pcb基板的強度，輸入導(dǎo)電片以及輸出導(dǎo)電片在導(dǎo)電的時候可以發(fā)生形變。

6、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

7、結(jié)構(gòu)簡單，硬質(zhì)pcb基板可以將輸入導(dǎo)電片、輸出導(dǎo)電片和導(dǎo)電銅排牢固連接固定，提高整體強度，導(dǎo)電銅排與硬質(zhì)pcb基板之間通過錫焊連接，連接可靠，無需安裝激光燈，組裝效率高，成本低。

技術(shù)特征：

1.一種新能源電池組的集成母排，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新能源電池組的集成母排，其特征在于：所述的導(dǎo)電銅排(2)的至少一側(cè)設(shè)置有側(cè)翼部(21)，所述的硬質(zhì)pcb基板(1)上與側(cè)翼部(21)對應(yīng)的位置設(shè)置有鏤空部(22)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新能源電池組的集成母排，其特征在于：所述的插槽(12)的側(cè)壁呈傾斜狀，且插槽(12)遠離導(dǎo)電銅排(2)的一端的開口寬度大于另一端的開口寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新能源電池組的集成母排，其特征在于：所述的硬質(zhì)pcb基板(1)上與輸入導(dǎo)電片(4)以及輸出導(dǎo)電片(3)對應(yīng)的位置設(shè)置有鏤空部(22)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新能源電池組的集成母排，包括硬質(zhì)PCB基板，所述的硬質(zhì)PCB基板的兩端分別設(shè)置有輸入導(dǎo)電片和輸出導(dǎo)電片，所述的硬質(zhì)PCB基板上設(shè)置有若干與電池位置對應(yīng)的導(dǎo)電銅排，所述的輸入導(dǎo)電片、輸出導(dǎo)電片和導(dǎo)電銅排的側(cè)部設(shè)置有折邊部，所述的折邊部的端部設(shè)置有向下伸出的插板，所述的硬質(zhì)PCB基板上設(shè)置有供插板穿插的插槽，所述的插槽內(nèi)填充有將插板覆蓋包裹的錫焊部，所述的導(dǎo)電銅排、輸入導(dǎo)電片和輸出導(dǎo)電片之間通過硬質(zhì)PCB基板實現(xiàn)導(dǎo)電串聯(lián)。本技術(shù)可以解決現(xiàn)有的集成母排整體強度不夠、裝配成本比較高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：何天,潘多
受保護的技術(shù)使用者：意楓能源技術(shù)（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/12/19