本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種夾持載具、檢測(cè)設(shè)備和夾持方法。

背景技術(shù)：

1、隨著芯片尺寸的減小，缺陷對(duì)芯片良率的影響逐漸增加，常規(guī)的做法是通過檢測(cè)機(jī)臺(tái)是對(duì)晶圓的表面進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷缺陷的類型；然后，根據(jù)缺陷的類型進(jìn)行對(duì)應(yīng)改善，從而提高芯片的良率。但是，對(duì)晶圓的一側(cè)表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)的過程中，晶圓的另一側(cè)表面通過吸附的方式置于檢測(cè)機(jī)臺(tái)內(nèi)部的承載臺(tái)上，晶圓表面與承載臺(tái)直接接觸，容易磨損晶圓表面；并且，晶圓表面磨損產(chǎn)生的殘留物容易污染檢測(cè)機(jī)臺(tái)和后續(xù)進(jìn)入檢測(cè)機(jī)臺(tái)檢測(cè)的晶圓。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N夾持載具、檢測(cè)設(shè)備和夾持方法，用于夾持晶圓，以避免損傷晶圓的非檢測(cè)面。

2、一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N夾持載具，用于夾持晶圓，所述晶圓包括檢測(cè)面、非檢測(cè)面和側(cè)面，所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)面連接所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面；所述夾持載具包括：

3、至少兩個(gè)間隔設(shè)置的夾持結(jié)構(gòu)，所述夾持結(jié)構(gòu)包括接觸模塊和控制模塊；

4、其中，所述控制模塊用于控制所述接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)，以使所述接觸模塊與所述側(cè)面貼合，并夾持所述晶圓；所述控制模塊還用于控制所述接觸模塊向遠(yuǎn)離所述晶圓的方向移動(dòng)，以釋放所述晶圓。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，?所述控制模塊還用于在檢測(cè)到所述晶圓處于晶圓夾持區(qū)的情況下，控制所述接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)；和/或

6、所述控制模塊還用于在檢測(cè)到所述晶圓處于晶圓釋放區(qū)的情況下，控制接觸模塊向遠(yuǎn)離所述晶圓的方向移動(dòng)，以釋放所述晶圓。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接觸模塊與所述側(cè)面接觸的表面的形貌與對(duì)應(yīng)所述側(cè)面的形貌相匹配。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接觸模塊與所述晶圓接觸的部分的材料為絕緣材料；和/或

9、所述接觸模塊還包括設(shè)置于所述接觸模塊朝向所述側(cè)面的一側(cè)的緩沖單元。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊位于所述接觸模塊遠(yuǎn)離所述晶圓預(yù)設(shè)區(qū)的一側(cè)；和/或

11、所述夾持結(jié)構(gòu)還包括位于所述控制模塊與所述接觸模塊之間的緩沖模塊。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述夾持結(jié)構(gòu)還包括：

13、檢測(cè)模塊，分別與所述接觸模塊和所述控制模塊連接，用于檢測(cè)所述接觸模塊與所述側(cè)面之間的壓力，并生成壓力檢測(cè)信號(hào)，所述檢測(cè)模塊還用于將所述壓力檢測(cè)信號(hào)發(fā)送給所述控制模塊；

14、其中，所述控制模塊還用于接收所述壓力檢測(cè)信號(hào)，并根據(jù)所述壓力檢測(cè)信號(hào)控制所述接觸模塊的移動(dòng)。

15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述夾持載具還包括：

16、參數(shù)設(shè)置模塊，與所述控制模塊連接，用于設(shè)置所述控制模塊對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)壓力信號(hào)及所述預(yù)設(shè)壓力信號(hào)對(duì)應(yīng)的壓力值；

17、其中，所述控制模塊根據(jù)對(duì)應(yīng)所述壓力檢測(cè)信號(hào)對(duì)應(yīng)的壓力值與對(duì)應(yīng)所述預(yù)設(shè)壓力信號(hào)對(duì)應(yīng)的壓力值之間的大小關(guān)系，控制所述接觸模塊的移動(dòng)。

18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接觸模塊包括水平部和延伸部，所述水平部包括連接的第一部分和第二部分，所述延伸部自所述第一部分向遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)延伸；所述延伸部向遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)的延伸長度大于或等于所述晶圓的厚度；

19、其中，在所述夾持結(jié)構(gòu)夾持所述晶圓的情況下，所述延伸部靠近所述晶圓的側(cè)面與所述側(cè)面接觸，且所述非檢測(cè)面與所述第二部分接觸部分的寬度小于或等于所述晶圓非完整圖形區(qū)域的寬度。

20、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊與所述接觸模塊一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，一個(gè)所述控制模塊和一個(gè)對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述接觸模塊構(gòu)成一個(gè)所述夾持結(jié)構(gòu)；和/或

21、夾持載具還包括：

22、翻轉(zhuǎn)組件，用于吸附位于所述檢測(cè)面，并翻轉(zhuǎn)所述晶圓；所述翻轉(zhuǎn)組件還用于將所述晶圓移動(dòng)至所述晶圓夾持區(qū)。

23、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N檢測(cè)設(shè)備，用于檢測(cè)晶圓，所述檢測(cè)設(shè)備包括：

24、承載臺(tái)；

25、如上述的夾持載具；

26、檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)所述檢測(cè)面；

27、其中，在檢測(cè)裝置檢測(cè)所述檢測(cè)面時(shí)，所述夾持載具夾持所述晶圓，且所述夾持載具及所述晶圓位于所述承載臺(tái)與所述檢測(cè)裝置之間，所述晶圓與所述承載臺(tái)之間具有間距。

28、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N夾持方法，適用于上述的夾持載具，用于夾持晶圓，所述晶圓包括檢測(cè)面、非檢測(cè)面和側(cè)面，所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)面連接所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面；所述夾持方法包括：

29、將所述晶圓移動(dòng)至晶圓夾持區(qū)；

30、在檢測(cè)到所述晶圓處于所述晶圓夾持區(qū)的情況下，控制模塊控制接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)，以使所述接觸模塊與所述側(cè)面貼合，并夾持所述晶圓；

31、在檢測(cè)到所述晶圓處于晶圓釋放區(qū)的情況下，控制模塊控制接觸模塊向遠(yuǎn)離所述晶圓的方向移動(dòng)，以釋放所述晶圓。

32、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊控制接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)，以使所述接觸模塊與所述側(cè)面貼合，并夾持所述晶圓還包括：

33、檢測(cè)所述接觸模塊與對(duì)應(yīng)所述側(cè)面之間的壓力，并生成壓力檢測(cè)信號(hào)；

34、根據(jù)所述接觸模塊對(duì)應(yīng)的所述壓力檢測(cè)信號(hào)，控制所述接觸模塊的移動(dòng)。上述夾持載具中，在夾持載具夾持晶圓的情況下，接觸模塊與晶圓的側(cè)面貼合，固定晶圓，避免對(duì)晶圓的檢測(cè)面和非檢測(cè)面的污染或劃傷，降低晶圓的報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。晶圓的側(cè)面和夾持載具中各接觸模塊貼合的情況下，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的固定夾持，對(duì)晶圓的尺寸和類型沒有限定，適用于不同尺寸不同類型的晶圓，夾持載具的應(yīng)用范圍廣。

35、上述測(cè)試設(shè)備中，通過夾持載具實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的固定，在檢測(cè)裝置檢測(cè)所述檢測(cè)面時(shí)，所述晶圓與所述承載臺(tái)之間具有間距晶圓，避免承載臺(tái)劃傷晶圓靠近承載臺(tái)的非檢測(cè)面的問題，降低了晶圓的報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。

36、上述夾持方法中，在檢測(cè)到晶圓處于晶圓夾持區(qū)的情況下，控制模塊控制接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)，以使接觸模塊與晶圓的側(cè)面貼合，并夾持所述晶圓，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的夾持固定，在檢測(cè)到所述晶圓處于所述晶圓釋放區(qū)的情況下，控制模塊控制接觸模塊向遠(yuǎn)離所述晶圓的方向移動(dòng)，以釋放所述晶圓，在夾持載具夾持和釋放晶圓的過程中，不需要接觸晶圓的檢測(cè)面和非檢測(cè)面，避免污染或劃傷晶圓的檢測(cè)面和非檢測(cè)面，降低晶圓的報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種夾持載具，用于夾持晶圓，所述晶圓包括檢測(cè)面、非檢測(cè)面和側(cè)面，所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)面連接所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面；其特征在于，所述夾持載具包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述控制模塊還用于在檢測(cè)到所述晶圓處于晶圓夾持區(qū)的情況下，控制所述接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)；和/或

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述接觸模塊與所述側(cè)面接觸的表面的形貌與對(duì)應(yīng)所述側(cè)面的形貌相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述接觸模塊與所述晶圓接觸的部分的材料為絕緣材料；和/或

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述控制模塊位于所述接觸模塊遠(yuǎn)離所述晶圓預(yù)設(shè)區(qū)的一側(cè)；和/或

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述夾持結(jié)構(gòu)還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾持載具，其特征在于，所述夾持載具還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持載具，其特征在于，所述接觸模塊包括水平部和延伸部，所述水平部包括連接的第一部分和第二部分，所述延伸部自所述第一部分向遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)延伸；所述延伸部向遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)的延伸長度大于或等于所述晶圓的厚度；

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾持載具，其特征在于，所述控制模塊與所述接觸模塊一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，一個(gè)所述控制模塊和一個(gè)對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述接觸模塊構(gòu)成一個(gè)所述夾持結(jié)構(gòu)；和/或

10.一種檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，用于檢測(cè)晶圓，所述檢測(cè)設(shè)備包括：

11.一種夾持方法，用于夾持晶圓，所述晶圓包括檢測(cè)面、非檢測(cè)面和側(cè)面，所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)面連接所述檢測(cè)面和所述非檢測(cè)面；其特征在于，所述夾持方法適用于權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的夾持載具，所述夾持方法包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的夾持方法，其特征在于，所述控制模塊控制接觸模塊向靠近所述晶圓的方向移動(dòng)，以使所述接觸模塊與所述側(cè)面貼合，并夾持所述晶圓還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種夾持載具、檢測(cè)設(shè)備和夾持方法。夾持載具用于夾持晶圓，其包括至少兩個(gè)間隔設(shè)置的夾持結(jié)構(gòu)，夾持結(jié)構(gòu)包括接觸模塊和控制模塊；其中，控制模塊用于控制接觸模塊向靠近晶圓的方向移動(dòng)，以使接觸模塊與晶圓的側(cè)面貼合，并夾持晶圓；控制模塊還用于控制接觸模塊向遠(yuǎn)離晶圓的方向移動(dòng)，以釋放晶圓。本申請(qǐng)通過夾持載具夾持晶圓的側(cè)面，提高夾持的穩(wěn)定性，并避免對(duì)晶圓的檢測(cè)面和非檢測(cè)面的污染或劃傷。

技術(shù)研發(fā)人員：羅光照
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鵬新旭技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19