本技術(shù)涉及芯片封裝，特別是涉及一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(bond?pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(lead),并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，且再此過程中需要利用到定位夾具進(jìn)行輔助操作。

2、中國(guó)專利公開了一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具(授權(quán)公告號(hào)cn215451368u)，該專利技術(shù)包括承載板，承載板的兩側(cè)固定連接有安裝塊，承載板的上表面設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，承載板的上表面設(shè)置有主體，移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在承載板的上表面。該半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具通過設(shè)置主體、移動(dòng)機(jī)構(gòu)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，當(dāng)需要調(diào)節(jié)芯片的位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)使滑塊滑動(dòng)時(shí)，滑塊帶動(dòng)內(nèi)部滑動(dòng)連接的連接塊移動(dòng)，且連接塊的頂部設(shè)置有限位板，限位板的內(nèi)部設(shè)置有主體，所以當(dāng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)使滑塊滑動(dòng)時(shí)，也帶動(dòng)主體移動(dòng)了，該裝置便于調(diào)節(jié)芯片的位置。

3、但是，針對(duì)該專利來看還是存在不足，該專利在使用時(shí)，由于半導(dǎo)體光學(xué)芯片在封裝時(shí)，通常是直接放置在支撐板上端位置，在對(duì)其進(jìn)行定位加持時(shí)，不能使芯片位置支撐板正中間位置，在封裝時(shí)需要調(diào)整封裝機(jī)構(gòu)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、1.要解決的技術(shù)問題

2、本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，通過設(shè)置定位組件，以解決上述在使用時(shí)，由于半導(dǎo)體光學(xué)芯片在封裝時(shí)，通常是直接放置在支撐板上端位置，在對(duì)其進(jìn)行定位加持時(shí)，不能使芯片位置支撐板正中間位置，在封裝時(shí)需要調(diào)整封裝機(jī)構(gòu)的問題。

3、2.技術(shù)方案

4、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

5、本實(shí)用新型為一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，包括，

6、支撐組件；所述支撐組件包括支撐板；

7、定位組件；所述定位組件包括連接于支撐板上端一側(cè)位置的旋鈕、連接于旋鈕底端位置的轉(zhuǎn)軸、連接于轉(zhuǎn)軸底端位置的轉(zhuǎn)盤、連接于轉(zhuǎn)盤一側(cè)位置的連桿、連接于連桿另一端位置的齒輪、放置于支撐板底端兩側(cè)位置的齒條、連接于齒條上端一側(cè)位置的滑塊和連接于滑塊上端位置的定位條；

8、提示組件，連接于定位條外端位置。

9、進(jìn)一步地，所述支撐組件還包括開設(shè)于支撐板上端一側(cè)位置的通孔和開設(shè)于支撐板上端兩側(cè)位置的滑槽；

10、具體的，通孔用于放置轉(zhuǎn)軸，滑槽用于放置滑塊。

11、進(jìn)一步地，所述齒條與齒輪相嚙合，且轉(zhuǎn)軸放置于通孔內(nèi)部；

12、具體的，當(dāng)齒輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)帶動(dòng)齒條進(jìn)行水平移動(dòng)。

13、進(jìn)一步地，所述滑塊為十字形結(jié)構(gòu)，且滑槽為相對(duì)于滑塊開設(shè)；

14、具體的，滑塊可以在滑槽內(nèi)部進(jìn)行水平移動(dòng)，并且齒條可以帶動(dòng)滑塊進(jìn)行移動(dòng)。

15、進(jìn)一步地，所述定位條位于支撐板上端位置，且轉(zhuǎn)盤和齒輪位于支撐板下端位置；

16、具體的，通過轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)盤，使齒輪可以在連桿的帶動(dòng)下和轉(zhuǎn)盤保持同步轉(zhuǎn)動(dòng)。

17、進(jìn)一步地，所述提示組件包括連接于定位條外端位置的擋塊、連接于定位條內(nèi)側(cè)位置的壓力傳感器、連接于壓力傳感器外側(cè)位置的伸縮彈簧、連接于伸縮彈簧外端位置的橡膠墊和連接于支撐板上端另一側(cè)位置的警示燈；

18、具體的，擋塊用于對(duì)芯片進(jìn)行限位，壓力傳感器用于測(cè)量伸縮彈簧的彈力，橡膠墊用于和芯片側(cè)面相接觸，警示燈用于對(duì)外界進(jìn)行警示。

19、進(jìn)一步地，所述壓力傳感器通過線路與警示燈電性連接，且橡膠墊位于定位條外側(cè)位置；

20、具體的，當(dāng)壓力傳感器上的壓力值達(dá)到設(shè)定值時(shí)，警示燈亮綠色，當(dāng)壓力傳感器上的壓力值為達(dá)到設(shè)定值或超出設(shè)定值時(shí)，警示燈亮紅色。

21、3.有益效果

22、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

23、本實(shí)用新型通過設(shè)置定位組件，使齒輪在連桿的帶動(dòng)下可以和轉(zhuǎn)盤保持同步轉(zhuǎn)動(dòng)，并且齒條可以在齒輪的帶動(dòng)進(jìn)行水平移動(dòng)，從而使定位條在滑塊和齒條的帶動(dòng)下相向移動(dòng)，并且定位條在支撐板上端的移動(dòng)距離相同，使放置在支撐板上端的芯片可以在定位條的帶動(dòng)下保持在支撐板上端中央位置；

24、同時(shí)，通過設(shè)置提示組件，使橡膠墊對(duì)芯片兩側(cè)進(jìn)行夾持，并且由于力的作用是相互的，芯片會(huì)對(duì)伸縮彈簧產(chǎn)生彈力，壓力傳感器對(duì)伸縮彈簧的彈力進(jìn)行測(cè)量，避免橡膠墊在定位條的帶動(dòng)下對(duì)芯片進(jìn)行夾持過多而造成芯片損壞。

25、當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于：包括，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述支撐組件(100)還包括開設(shè)于支撐板(110)上端一側(cè)位置的通孔(120)和開設(shè)于支撐板(110)上端兩側(cè)位置的滑槽(130)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述齒條(260)與齒輪(250)相嚙合，且轉(zhuǎn)軸(220)放置于通孔(120)內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述滑塊(270)為十字形結(jié)構(gòu)，且滑槽(130)為相對(duì)于滑塊(270)開設(shè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述定位條(280)位于支撐板(110)上端位置，且轉(zhuǎn)盤(230)和齒輪(250)位于支撐板(110)下端位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述提示組件(300)包括連接于定位條(280)外端位置的擋塊(310)、連接于定位條(280)內(nèi)側(cè)位置的壓力傳感器(320)、連接于壓力傳感器(320)外側(cè)位置的伸縮彈簧(330)、連接于伸縮彈簧(330)外端位置的橡膠墊(340)和連接于支撐板(110)上端另一側(cè)位置的警示燈(350)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，其特征在于，所述壓力傳感器(320)通過線路與警示燈(350)電性連接，且橡膠墊(340)位于定位條(280)外側(cè)位置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體光學(xué)芯片封裝定位夾具，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括支撐組件；支撐組件包括支撐板；定位組件；定位組件包括連接于支撐板上端一側(cè)位置的旋鈕、連接于旋鈕底端位置的轉(zhuǎn)軸、連接于轉(zhuǎn)軸底端位置的轉(zhuǎn)盤、連接于轉(zhuǎn)盤一側(cè)位置的連桿、連接于連桿另一端位置的齒輪、放置于支撐板底端兩側(cè)位置的齒條、連接于齒條上端一側(cè)位置的滑塊和連接于滑塊上端位置的定位條；提示組件，連接于定位條外端位置。本技術(shù)通過設(shè)置定位，以解決了由于半導(dǎo)體光學(xué)芯片在封裝時(shí)，通常是直接放置在支撐板上端位置，在對(duì)其進(jìn)行定位加持時(shí)，不能使芯片位置支撐板正中間位置，在封裝時(shí)需要調(diào)整封裝機(jī)構(gòu)的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：高林帥,于洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東方強(qiáng)光（北京）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2024/12/19