本技術(shù)涉及電子元器件，尤其涉及一種耦合線圈。

背景技術(shù)：

1、耦合線圈是一種利用電磁感應(yīng)原理來實現(xiàn)兩個或多個電路之間能量傳遞的電子元件。在耦合線圈中，當(dāng)交流電流通過一個線圈時，會在其周圍產(chǎn)生交變磁場，這個磁場會影響到另一個線圈，從而在另一個線圈中產(chǎn)生電動勢，這種通過磁場耦合的方式，可以實現(xiàn)信號的傳輸或者能量的傳遞。

2、耦合線圈通常由兩兩段漆包線依次繞制于骨架上制成，然而兩段漆包線之間只依靠絕緣膠帶提供絕緣保護，存在絕緣膠帶破損而導(dǎo)致短路或高電壓擊穿的安全隱患。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為達到上述目的，本實用新型提供一種耦合線圈，包括：

2、第一骨架，其上繞制有第一漆包線，所述第一漆包線的第一引線端自所述第一骨架的同側(cè)延伸出；

3、第二骨架，其呈套筒狀，所述第二骨架上繞制有第二漆包線，所述第一骨架可穿設(shè)于所述第二骨架內(nèi)；其中，

4、所述第二骨架上設(shè)置有引腳部以及可容所述第一引線端穿出的通孔，所述第二漆包線的第二引線端繞制于所述引腳部上。

5、在一些可能的實施例中，所述引腳部上開設(shè)有繞線缺口，所述第二引線端可繞于所述繞線缺口并向外延伸出。

6、在一些可能的實施例中，所述第二骨架的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有引線凹槽，所述引線凹槽延伸至貫穿所述引腳部，所述引線凹槽的槽深尺寸大于所述第一漆包線的線徑，所述第一引線端可自所述引線凹槽穿出所述通孔。

7、在一些可能的實施例中，還包括外殼，所述外殼的上部設(shè)置有可容所述第二骨架放入的開口。

8、在一些可能的實施例中，所述外殼的側(cè)面和/或端面為平面。

9、在一些可能的實施例中，所述引腳部設(shè)置在所述第二骨架的一側(cè)，所述引腳部上開設(shè)有若干個相間隔的引線孔，所述第一引線端和/或所述第二引線端可自所述引線孔沿所述第二骨架的軸向延伸。

10、相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：本實用新型的耦合線圈將第一漆包線繞制于第一骨架上以形成第一繞組，將第一繞組安裝于第二骨架內(nèi)并且第一引線端自通孔穿出，再在第二骨架表面繞制第二漆包線以形成第二繞組，第二引線端繞過引腳部以與第一引線端間隔設(shè)置；本實用新型的第一漆包線和第二漆包線被物理隔離以能承載較高的電壓，可靠性好。

技術(shù)特征：

1.一種耦合線圈，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耦合線圈，其特征在于，所述引腳部(23)上開設(shè)有繞線缺口(25)，所述第二引線端(22)可繞于所述繞線缺口(25)并向外延伸出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耦合線圈，其特征在于，所述第二骨架(20)的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有引線凹槽(26)，所述引線凹槽(26)延伸至貫穿所述引腳部(23)，所述引線凹槽(26)的槽深尺寸大于所述第一漆包線(11)的線徑，所述第一引線端(12)可自所述引線凹槽(26)穿出所述通孔(24)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耦合線圈，其特征在于，還包括外殼(30)，所述外殼(30)的上部設(shè)置有可容所述第二骨架(20)放入的開口(31)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種耦合線圈，其特征在于，所述外殼(30)的側(cè)面和/或端面為平面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耦合線圈，其特征在于，所述引腳部(23)設(shè)置在所述第二骨架(20)的一側(cè)，所述引腳部(23)上開設(shè)有若干個相間隔的引線孔(27)，所述第一引線端(12)和/或所述第二引線端(22)可自所述引線孔(27)沿所述第二骨架(20)的軸向延伸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耦合線圈，包括：第一骨架，其上繞制有第一漆包線，第一漆包線的第一引線端自第一骨架的同側(cè)延伸出；第二骨架，其呈套筒狀，第二骨架上繞制有第二漆包線，第一骨架可穿設(shè)于第二骨架內(nèi)；其中，第二骨架上設(shè)置有引腳部以及可容第一引線端穿出的通孔，第二漆包線的第二引線端繞制于引腳部上；本技術(shù)的耦合線圈將第一漆包線繞制于第一骨架上以形成第一繞組，將第一繞組安裝于第二骨架內(nèi)并且第一引線端自通孔穿出，再在第二骨架表面繞制第二漆包線以形成第二繞組，第二引線端繞過引腳部以與第一引線端間隔設(shè)置；本技術(shù)的第一漆包線和第二漆包線被物理隔離以能承載較高的電壓，可靠性好。

技術(shù)研發(fā)人員：吳靖中,吳俊益
受保護的技術(shù)使用者：珠海市剛松電子工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240424
技術(shù)公布日：2024/12/19