技術(shù)編號(hào)：40389082
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種夾持載具、檢測設(shè)備和夾持方法。背景技術(shù)、隨著芯片尺寸的減小，缺陷對(duì)芯片良率的影響逐漸增加，常規(guī)的做法是通過檢測機(jī)臺(tái)是對(duì)晶圓的表面進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷缺陷的類型；然后，根據(jù)缺陷的類型進(jìn)行對(duì)應(yīng)改善，從而提高芯片的良率。但是，對(duì)晶圓的一側(cè)表面缺陷進(jìn)行檢測的過程中，晶圓的另一側(cè)表面通過吸附的方式置于檢測機(jī)臺(tái)內(nèi)部的承載臺(tái)上，晶圓表面與承載臺(tái)直接接觸，容易磨損晶圓表面；并且，晶圓表面磨損產(chǎn)生的殘留物容易污染檢測機(jī)臺(tái)和后續(xù)進(jìn)入檢測機(jī)臺(tái)檢測的晶圓。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、基于此...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。