本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品設(shè)備，特別是一種電源適配器。

背景技術(shù)：

1、隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品依賴程度的增加，使用手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的時(shí)間的增多，充電次數(shù)也在增加。所以在長(zhǎng)時(shí)間的充電過(guò)程中，充電適配器內(nèi)的一些發(fā)熱元件，例如有整流橋、開(kāi)關(guān)管、變壓器、次級(jí)同步整流管等，隨著充電功率和充電時(shí)長(zhǎng)的增加，這些發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)峻。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，電源適配器為了使其尺寸小巧便于攜帶，其內(nèi)部主要的電子元件距離較近，沒(méi)有針對(duì)其散熱情況或功能進(jìn)行區(qū)域劃分，使得不同電子元器件之間互相影響互相干擾，一方面，影響電源適配器的散熱效率，進(jìn)而影響充電效率，另一方面，影響電源適配器內(nèi)電子元器件的壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種電源適配器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)內(nèi)部電子元件沒(méi)有進(jìn)行隔離，導(dǎo)致電子元器件之間互相干擾互相影響的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電源適配器，包括：殼體、dc模組、ac插頭模組和適配器模組，所述殼體內(nèi)設(shè)有第一隔板，以使所述殼體內(nèi)分隔出第一腔體和第二腔體，所述第一腔體內(nèi)設(shè)有第二隔板，以將所述第一腔體分隔出第一腔室和第二腔室；所述dc模組位于所述第二腔體內(nèi)，所述適配器模組位于所述第一腔室，所述ac插頭模組設(shè)于所述第二腔室，所述dc模組和所述ac插頭模組分別與所述適配器模組電連接。

3、可選地，所述電源適配器還包括第一散熱層和第一絕緣層，所述第一絕緣層設(shè)于所述殼體內(nèi)，且環(huán)繞所述適配器模組設(shè)置，所述第一散熱層環(huán)繞貼附于所述第一絕緣層外側(cè)。

4、可選地，所述適配器模組包括連接板、第一電路板和第二電路板，所述第一電路板和所述第二電路板通過(guò)所述連接板連接，所述第一電路板和所述第二電路板相對(duì)設(shè)置，以使所述第一電路板和所述第二電路板上的電子元器件保持一定間隙。

5、可選地，所述適配器模組還包括第二散熱層和第二絕緣層，所述第二絕緣層分別罩設(shè)所述第一電路板和所述第二電路板上的電子元器件，所述第二散熱層貼附于所述第二絕緣層外側(cè)；其中，分別包覆所述第一電路板和所述第二電路板的相鄰的第二絕緣層之間保持一定間隙。

6、可選地，所述第一腔室上設(shè)有過(guò)孔，所述適配器模組還包括設(shè)置在第一電路板上的連接接頭，所述連接接頭穿過(guò)所述過(guò)孔與所述dc模組連接。

7、可選地，所述dc模組包括第三電路板，所述第三電路板通過(guò)連接接頭與所述第一電路板電連接，所述dc模組上設(shè)有至少一個(gè)插接端子。

8、可選地，所述第二電路板延伸至所述第二腔室，所述ac插頭模組設(shè)于所述第二電路板上，且所述ac插頭模組與所述第二電路板電連接。

9、可選地，所述ac插頭模組包括與所述第二電路板相連接的連接架，以及在所述連接架上相對(duì)設(shè)置的電源母座，所述電源母座位于所述殼體的相對(duì)兩側(cè)，所述殼體上設(shè)有與所述電源母座相對(duì)應(yīng)的第一插接孔。

10、可選地，所述ac插頭模組包括第一連接線組和第二連接線組，所述第一連接線組連接所述第二電路板和所述電源母座，所述第二連接線組的一端通過(guò)所述第二電路板與所述第一連接線組連接，另一端組成電源線。

11、可選地，所述殼體還包括前蓋和后蓋，所述前蓋上對(duì)應(yīng)所述插接端子開(kāi)設(shè)有第二插接孔，所述后蓋上開(kāi)設(shè)有通孔，所述電源線穿過(guò)所述通孔向外延伸。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電源適配器的有益效果在于：殼體內(nèi)設(shè)有第一隔板，第一隔板將殼體分隔為相互獨(dú)立的第一腔體和第二腔體，以使第一腔體和第二腔體內(nèi)的電子元器件保持獨(dú)立，不會(huì)互相干擾和影響。在第一腔體內(nèi)設(shè)置第二隔板，將第一腔體分隔出相互獨(dú)立的第一腔室和第二腔室，從而將整個(gè)殼體分隔出三個(gè)相互獨(dú)立的空間以容置電子元器件，可以有效隔離不同的功能的電子元器件，避免它們之間的相互干擾和電路干擾，從而減小對(duì)電源適配器散熱效率和充電效率的影響。

技術(shù)特征：

1.一種電源適配器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器，其特征在于，所述電源適配器還包括第一散熱層和第一絕緣層，所述第一絕緣層設(shè)于所述殼體內(nèi)，且環(huán)繞所述適配器模組設(shè)置，所述第一散熱層環(huán)繞貼附于所述第一絕緣層外側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器，其特征在于，所述適配器模組包括連接板、第一電路板和第二電路板，所述第一電路板和所述第二電路板通過(guò)所述連接板連接，所述第一電路板和所述第二電路板相對(duì)設(shè)置，以使所述第一電路板和所述第二電路板上的電子元器件保持一定間隙。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器，其特征在于，所述適配器模組還包括第二散熱層和第二絕緣層，所述第二絕緣層分別罩設(shè)所述第一電路板和所述第二電路板上的電子元器件，所述第二散熱層貼附于所述第二絕緣層外側(cè)；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器，其特征在于，所述第一腔室上設(shè)有過(guò)孔，所述適配器模組還包括設(shè)置在第一電路板上的連接接頭，所述連接接頭穿過(guò)所述過(guò)孔與所述dc模組連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源適配器，其特征在于，所述dc模組包括第三電路板，所述第三電路板通過(guò)連接接頭與所述第一電路板電連接，所述dc模組上設(shè)有至少一個(gè)插接端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器，其特征在于，所述第二電路板延伸至所述第二腔室，所述ac插頭模組設(shè)于所述第二電路板上，且所述ac插頭模組與所述第二電路板電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源適配器，其特征在于，所述ac插頭模組包括與所述第二電路板相連接的連接架，以及在所述連接架上相對(duì)設(shè)置的電源母座，所述電源母座位于所述殼體的相對(duì)兩側(cè)，所述殼體上設(shè)有與所述電源母座相對(duì)應(yīng)的第一插接孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電源適配器，其特征在于，所述ac插頭模組包括第一連接線組和第二連接線組，所述第一連接線組連接所述第二電路板和所述電源母座，所述第二連接線組的一端通過(guò)所述第二電路板與所述第一連接線組連接，另一端組成電源線。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源適配器，其特征在于，所述殼體還包括前蓋和后蓋，所述前蓋上對(duì)應(yīng)所述插接端子開(kāi)設(shè)有第二插接孔，所述后蓋上開(kāi)設(shè)有通孔，所述電源線穿過(guò)所述通孔向外延伸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電源適配器。電源適配器包括：殼體、DC模組、AC插頭模組和適配器模組，殼體內(nèi)設(shè)有第一隔板，以使殼體內(nèi)分隔出第一腔體和第二腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)有第二隔板，以將第一腔體分隔出第一腔室和第二腔室；DC模組位于第二腔體內(nèi)，適配器模組位于第一腔室，AC插頭模組設(shè)于第二腔室，DC模組和AC插頭模組分別與適配器模組電連接。以解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)內(nèi)部電子元件沒(méi)有進(jìn)行隔離的問(wèn)題，導(dǎo)致電子元器件之間互相干擾和影響。

技術(shù)研發(fā)人員：張清森,陳俊靈,謝輝,古漢奕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市綠聯(lián)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/19