本發(fā)明涉及電子工業(yè)，具體而言，涉及一種導(dǎo)電銀漿、其制備方法及應(yīng)用。

背景技術(shù)：

1、隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，各類便攜電子器件（如薄膜開關(guān)、電路板、傳感器和太陽(yáng)能電池等）的需求量與日俱增。導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，能夠用來(lái)制造集成電路、太陽(yáng)能電池、膜厚電阻器等其他電子元器件，已廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中的布線、連接、封裝。

2、使用金屬3d打印對(duì)印刷線路板進(jìn)行填孔的工藝已經(jīng)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)填孔工藝的要求越來(lái)越高，應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越復(fù)雜多變，對(duì)銀漿性能的要求也日益提高。通常銀漿中銀粉含量越高，其導(dǎo)電性能越好，填孔固化后也不易出現(xiàn)孔洞，但銀粉在有機(jī)相中的分散性有限，銀粉含量越高，銀粉越難分散，容易團(tuán)聚導(dǎo)致打印過(guò)程中銀漿堵針。此外，銀漿固化溫度對(duì)填孔形貌的影響較大，高溫（150℃以上）會(huì)導(dǎo)致孔變形、銀漿擠出。

3、低固含銀漿填孔固化后，隨著溶劑的揮發(fā)，孔內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生大量的裂縫、空洞，因此需要盡可能地提高銀粉固含，降低銀漿中溶劑含量。但是隨著銀粉含量的提高，采用傳統(tǒng)的制漿工藝（銀粉加入有機(jī)相中，勻漿分散，三輥分散），銀粉的分散性會(huì)大幅度降低，導(dǎo)致分散不均一、團(tuán)聚嚴(yán)重，最終表現(xiàn)為打印堵針、銀漿出料不均勻。此外，為防止加熱固化導(dǎo)致基板發(fā)生形變、孔內(nèi)銀漿被擠出，還要求銀漿能夠在較低的溫度下（比如80~150℃）完全固化且仍具有一定的導(dǎo)電性。

4、專利cn?113096848?a公開了一種140℃低溫固化銀漿的制備工藝方法及其應(yīng)用，利用含碘的醇溶液對(duì)銀粉進(jìn)行預(yù)處理，并選擇、搭配與環(huán)氧樹脂相容性較好的高低沸點(diǎn)溶劑提高了銀粉在銀漿中分散的均勻性。但該法制備的銀漿固含最高也僅為60%，銀漿固化收縮程度較大，固化后會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)產(chǎn)生大量裂縫、空洞；且對(duì)已烘干、無(wú)團(tuán)聚的銀粉進(jìn)行醇溶液洗滌的預(yù)處理時(shí)，會(huì)導(dǎo)致銀粉本身團(tuán)聚難以分散的風(fēng)險(xiǎn)大幅度提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)電銀漿、其制備方法及應(yīng)用，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電銀漿無(wú)法兼顧高固含和良好分散性的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種導(dǎo)電銀漿的制備方法，包括以下步驟：步驟s1，將環(huán)氧樹脂、固化劑、第一溶劑和第二溶劑混合，得到有機(jī)相；步驟s2，在有機(jī)相中加入固含調(diào)控劑，并進(jìn)行第一勻漿分散，得到改性有機(jī)相；步驟s3，在改性有機(jī)相中加入銀粉，并進(jìn)行第二勻漿分散，得到粗混銀漿；步驟s4，將粗混銀漿進(jìn)行物理消除處理，以除去固含調(diào)控劑，得到導(dǎo)電銀漿；其中，環(huán)氧樹脂的粘度≤1000mpa·s，固含調(diào)控劑包括飽和蒸汽壓為3~100mmhg@20℃的酯、酮的一種或多種，銀粉包括球形銀粉和片狀銀粉。

3、進(jìn)一步地，步驟s2中，固含調(diào)控劑包括乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸正丙酯、乙酸仲丁酯、2-甲氧基丙酸甲酯、丙酸叔丁酯、乙酸丁酯、環(huán)己酮、3,3-二甲氧基-2-丁酮、環(huán)戊酮、2-己酮和甲基異丁基酮的一種或多種；和/或固含調(diào)控劑占粗混銀漿的重量百分含量為2~10%。

4、進(jìn)一步地，球形銀粉的d50為100nm~2μm；和/或片狀銀粉的d50為3~20μm；和/或球形銀粉與片狀銀粉的重量比為1:（0.33~3）。

5、進(jìn)一步地，粗混銀漿的固含量為80~85%，導(dǎo)電銀漿的固含量為87~92%。

6、進(jìn)一步地，步驟s4中，物理消除處理的方式包括真空勻漿、加熱蒸發(fā)、真空旋蒸和真空烘干的一種或多種；真空勻漿的循環(huán)次數(shù)為2~8次，單次循環(huán)的真空度為2~10kpa，轉(zhuǎn)速為1000~2000rpm，時(shí)間為3~10min；和/或加熱蒸發(fā)的溫度為50~80℃，時(shí)間為30~90min；和/或真空旋蒸的真空度為50~150pa，轉(zhuǎn)速為80~120rpm，溫度為40~80℃，時(shí)間為20~60min；和/或真空烘干的真空度為0.05~0.1?atm，溫度為40~80℃，時(shí)間為30~90min。

7、進(jìn)一步地，固含調(diào)控劑占粗混銀漿的重量百分含量為3~6%，物理消除處理的方式為真空勻漿，真空勻漿的循環(huán)次數(shù)為3~5次，單次循環(huán)的真空度為3~6kpa，轉(zhuǎn)速為1200~1800rpm，時(shí)間為3~5min。

8、進(jìn)一步地，步驟s1中，第一溶劑為沸點(diǎn)為180~300℃的酯類溶劑、酮類溶劑的一種或多種，第二溶劑為沸點(diǎn)為60~160℃的有機(jī)溶劑的一種或多種；第一溶劑與第二溶劑的體積比為1:（0.5~1.5）。

9、進(jìn)一步地，第一溶劑包括dbe、乙二醇二乙酸酯、醇酯十二、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、丙二酸二叔丁酯、丁二酸乙酯、異佛爾酮、1,3-環(huán)己二酮、4-乙基環(huán)己酮和1,2-環(huán)己二酮的一種或多種；第二溶劑包括乙二醇單甲醚、二乙二醇二甲醚、烯丙基丁基醚、1,1,3,3-四甲氧基-1,3-二甲基二硅氧烷、乙二醇乙醚、丙二醇二甲醚、乙二醇二甲醚、n,n-二甲基甲酰胺、1-甲基-3-吡咯烷酮、n-甲基吡咯和1,1-二甲氧基-n,n-二甲基乙胺的一種或多種。

10、進(jìn)一步地，步驟s1中，環(huán)氧樹脂包括雙酚f型環(huán)氧樹脂f170、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂cy179和江蘇泰特爾的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的一種或多種，江蘇泰特爾的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂包括tta21、tta26、tta15、tta16和tta28的一種或多種，其中，雙酚f型環(huán)氧樹脂f170占環(huán)氧樹脂的重量百分含量≤30%；和/或環(huán)氧樹脂占有機(jī)相的重量百分比為60~90%；和/或固化劑包括陽(yáng)離子型環(huán)氧樹脂固化劑，陽(yáng)離子型環(huán)氧樹脂固化劑包括常州高晶的cti100、cti80a、cti80p、cti101a、cti80b和cti300的一種或多種；和/或環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為100:（0.5~1.5）。

11、進(jìn)一步地，步驟s1還包括在混合過(guò)程中加入分散助劑的步驟；分散助劑包括以下物質(zhì)的一種或多種：佛山千佑的akn01、akn210、akn7010、akn2140，佛山科寧的kmt-j4201、mkt-8866、kmt-3026，畢克化學(xué)的byk180、byk111、byk410；和/或分散助劑占導(dǎo)電銀漿的重量百分比為0.2~1%。

12、進(jìn)一步地，第一勻漿分散的轉(zhuǎn)速為1500~2500rpm，時(shí)間為3~10min；和/或第二勻漿分散的轉(zhuǎn)速為500~1000rpm，時(shí)間為3~15min。

13、進(jìn)一步地，將銀粉均分為三部分，分別為第一銀粉、第二銀粉和第三銀粉；先在有機(jī)相中加入第一銀粉，500~1000rpm勻漿1~5min；然后加入第二銀粉，500~1000rpm勻漿1~5min；最后加入第三銀粉，500~1000rpm勻漿1~5min，得到粗混銀漿。

14、進(jìn)一步地，步驟s4包括以下步驟，步驟s41，將粗混銀漿依次進(jìn)行第一冷凍勻漿和輥壓分散，得到第一細(xì)混銀漿，第一冷凍勻漿的溫度為-15~0℃；步驟s42，將第一細(xì)混銀漿進(jìn)行物理消除處理，得到第二細(xì)混銀漿；步驟s43，將第二細(xì)混銀漿進(jìn)行第二冷凍勻漿，得到導(dǎo)電銀漿，第二冷凍勻漿的溫度為-15~0℃。

15、進(jìn)一步地，分別獨(dú)立地，第一冷凍勻漿和第二冷凍勻漿的循環(huán)次數(shù)為2~10次，單次循環(huán)包括依次進(jìn)行的第一子冷凍勻漿和第二子冷凍勻漿，第一子冷凍勻漿的轉(zhuǎn)速為1000~2000rpm，時(shí)間為2~10min；第二子冷凍勻漿的轉(zhuǎn)速為300~600rpm，時(shí)間為2~10min。

16、根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種導(dǎo)電銀漿，由本發(fā)明上述的制備方法得到，導(dǎo)電銀漿應(yīng)用于500μm及以下線寬的打印，導(dǎo)電銀漿在連續(xù)24h的出料過(guò)程中，流量波動(dòng)＜10%。

17、根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種曲面印刷線路板，曲面印刷線路板通過(guò)本發(fā)明上述的導(dǎo)電銀漿填孔得到，曲面印刷線路板的填孔的電阻≤0.1ω，曲面印刷線路板的導(dǎo)通率≥95%。

18、應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，先配制銀粉固含較低的粗混銀漿，使銀粉在有機(jī)相中充分分散均勻，再通過(guò)物理消除處理去除銀漿中多余的易揮發(fā)固含調(diào)控劑，以此來(lái)提高銀漿中的銀粉固含。本發(fā)明使用具有特定飽和蒸汽壓的酯、酮作為固含調(diào)控劑，可以在調(diào)節(jié)銀漿固含的同時(shí)，可以方便地通過(guò)物理消除去除，使得制備得到的導(dǎo)電銀漿在高固含下仍然具有良好的分散性。本發(fā)明通過(guò)兩步固含調(diào)控法提高銀漿的分散均一性，使得銀漿能夠在較低的溫度下完全固化且仍具有一定的導(dǎo)電性，固化后致密、充實(shí)，形貌上無(wú)孔洞無(wú)裂縫。