技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述粗混銀漿的固含量為80~85%，所述導(dǎo)電銀漿的固含量為87~92%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟s4中，所述物理消除處理的方式包括真空勻漿、加熱蒸發(fā)、真空旋蒸和真空烘干的一種或多種；

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟s1中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟s1中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟s1還包括在所述混合過程中加入分散助劑的步驟；

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述第一勻漿分散的轉(zhuǎn)速為1500~2500rpm，時間為3~10min；和/或所述第二勻漿分散的轉(zhuǎn)速為500~1000rpm，時間為3~15min。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟s4包括以下步驟，

12.一種導(dǎo)電銀漿，其特征在于，由權(quán)利要求1至11中任一項所述的制備方法得到，所述導(dǎo)電銀漿應(yīng)用于500μm及以下線寬的打印，所述導(dǎo)電銀漿在連續(xù)24h的出料過程中，流量波動＜10%。

13.一種曲面印刷線路板，其特征在于，所述曲面印刷線路板通過權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電銀漿填孔得到，所述曲面印刷線路板的填孔的電阻≤0.1ω，所述曲面印刷線路板的導(dǎo)通率≥95%。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電銀漿、其制備方法及應(yīng)用。制備方法包括：將環(huán)氧樹脂、固化劑、第一溶劑和第二溶劑混合，得到有機相后加入固含調(diào)控劑，分散得到改性有機相后加入銀粉，分散得到粗混銀漿后進行物理消除處理，以除去固含調(diào)控劑，得到導(dǎo)電銀漿；環(huán)氧樹脂的粘度≤1000mPa·s，固含調(diào)控劑包括飽和蒸汽壓為3~100mmHg@20℃的酯、酮的一種或多種，銀粉包括球形銀粉和片狀銀粉。本發(fā)明通過兩步固含調(diào)控法提高銀漿的分散均一性，使得銀漿能夠在較低的溫度下完全固化且仍具有一定的導(dǎo)電性，固化后致密、充實，形貌上無孔洞無裂縫。

技術(shù)研發(fā)人員：周南嘉,楊士慶,管楚云,陳小朋
受保護的技術(shù)使用者：芯體素（杭州）科技發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19