技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種具有散熱功能的抗震動(dòng)的非晶電感，包括磁環(huán)、繞組、扇葉防護(hù)罩、扇葉、電機(jī)、支撐桿、底座、卡銷、繞組引出端口、電路板、卡銷縱軸、卡銷橫軸、U型卡銷、通孔和拉緊彈簧，所述卡銷橫軸一端設(shè)置有所述通孔，所述通孔內(nèi)部貫穿設(shè)置有所述U型卡銷，所述U型卡銷下端設(shè)置有所述拉緊彈簧。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，設(shè)置了底座和卡銷，能夠使非晶電感穩(wěn)定的安裝在電路板上使其更加具有抗震效果，設(shè)置了散熱風(fēng)扇，能夠保證非晶電感在工作時(shí)進(jìn)行及時(shí)散熱降低損壞程度，U型卡銷與拉緊彈簧的配合能夠?qū)⒌鬃c電路板卡合的更加有力，提高了非晶電感的安裝穩(wěn)定性防止震動(dòng)時(shí)與電路板脫落，減少損壞，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：李治剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市晶聯(lián)科技有限公司
文檔號碼：201720459511
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28
技術(shù)公布日：2017.11.14