技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種計算機電子元器件封裝結(jié)構(gòu)，包括連接座，所述連接座的頂部上方固定有弧形保護殼，且弧形保護殼的底部固定有限位管殼，所述限位管殼的外側(cè)滑動套接有安裝管殼，所述安裝管殼的頂部與連接座固定連接，且安裝管殼與連接座內(nèi)部連通，所述安裝管殼的頂部兩側(cè)均焊接有固定殼體，且兩個固定殼體相對的一端均設(shè)有安裝槽，且兩個安裝槽內(nèi)均設(shè)有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)對稱布置在限位管殼的兩側(cè)，且固定結(jié)構(gòu)包括彈簧，所述彈簧的一端與安裝槽內(nèi)壁固定，且彈簧另一端固定有滑塊。本實用新型通過螺桿和旋鈕等結(jié)構(gòu)的配合使用能夠?qū)崿F(xiàn)元件安裝塊的升降，進而滿足不同高度的電子元件的封裝，使用靈活。

技術(shù)研發(fā)人員：臧芳;周湛
受保護的技術(shù)使用者：湖南電子科技職業(yè)學(xué)院
文檔號碼：201720423624
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.11.10