本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有集成電路在電路設(shè)計(jì)時(shí)，電路上的各個(gè)接口的功能為止都已經(jīng)固定好了，在與外部元件連接時(shí)一一對(duì)應(yīng)各個(gè)接口，但在外部元件與接口的連接位置發(fā)生改變時(shí)，則需要對(duì)接口與外部元件之間的引線做重新排布，容易對(duì)電路板上的布局造成混亂，而且引線的走向要重新設(shè)計(jì)，提高的研發(fā)和生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有集成電路板無法根據(jù)外部元件最優(yōu)地選擇信號(hào)接口。

本實(shí)用新型提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、多個(gè)管腳、封裝件，所述多個(gè)管腳依次排列的芯片的兩側(cè)，所述多個(gè)管腳分別對(duì)應(yīng)芯片的多個(gè)接口，所述封裝件連接在芯片的周圍，所述芯片依據(jù)封裝件的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置信號(hào)輸出接口。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片設(shè)有8個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有8個(gè)管腳，第一管腳連接VDD接口，第二管腳連接VPP接口，第三管腳、第四管腳連接PA接口，第五管腳連接PB或PD接口，第六管腳、第七管腳連接PWM接口，第八管腳連接VSS接口。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片設(shè)有16個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有16個(gè)管腳，第一管腳、第六管腳、第七管腳、第八管腳連接PA接口，第二管腳、第十一管腳連接VDD接口，第五管腳連接VDDL接口，第三管腳連接VPP接口，第四管腳連接NC接口，第九管腳、第十管腳、第十五管腳、第十六管腳，第十二管腳、第十三管腳連接PWM接口，第十四管腳連接VSS接口。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片設(shè)有16個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有16個(gè)管腳，第一管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳連接PA接口，第二管腳、第十一管腳連接VDD接口，第七管腳連接VDDL接口，第三管腳連接VPP接口，第八管腳、第十五管腳、第十六管腳連接PC接口，第九管腳、第十管腳連接PD接口，第十二管腳、第十三管腳連接PWM接口，第十四管腳連接VSS接口。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的集成電路結(jié)構(gòu)可根據(jù)與外部連接元件的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置輸出接口信號(hào)，使得接口信號(hào)可以就近設(shè)置，避免了設(shè)計(jì)復(fù)雜的連接引線，連接簡(jiǎn)單，降低了生產(chǎn)和研發(fā)成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的第一結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的第二結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本實(shí)用新型一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的第三結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本實(shí)用新型的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、多個(gè)管腳、封裝件，所述多個(gè)管腳依次排列的芯片的兩側(cè)，所述多個(gè)管腳分別對(duì)應(yīng)芯片的多個(gè)接口，所述封裝件連接在芯片的周圍，所述芯片依據(jù)封裝件的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置信號(hào)輸出接口。

實(shí)施例一：

如圖1所示，芯片設(shè)有8個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有8個(gè)管腳，第一管腳連接VDD接口，第二管腳連接VPP接口，第三管腳、第四管腳連接PA接口，第五管腳連接PB或PD接口，第六管腳、第七管腳連接PWM接口，第八管腳連接VSS接口。

實(shí)施例二：

如圖2所示，芯片設(shè)有16個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有16個(gè)管腳，第一管腳、第六管腳、第七管腳、第八管腳連接PA接口，第二管腳、第十一管腳連接VDD接口，第五管腳連接VDDL接口，第三管腳連接VPP接口，第四管腳連接NC接口，第九管腳、第十管腳、第十五管腳、第十六管腳，第十二管腳、第十三管腳連接PWM接口，第十四管腳連接VSS接口。

實(shí)施例三：

如圖3所示，芯片設(shè)有16個(gè)接口，對(duì)應(yīng)地該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有16個(gè)管腳，第一管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳連接PA接口，第二管腳、第十一管腳連接VDD接口，第七管腳連接VDDL接口，第三管腳連接VPP接口，第八管腳、第十五管腳、第十六管腳連接PC接口，第九管腳、第十管腳連接PD接口，第十二管腳、第十三管腳連接PWM接口，第十四管腳連接VSS接口。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。