技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種接力式快速取片、裝片裝置及其采用它的裝片機，第一轉(zhuǎn)臂用于取出晶圓上的芯片，旋轉(zhuǎn)后將芯片放置在中轉(zhuǎn)臺上；第二轉(zhuǎn)臂用于取出中轉(zhuǎn)臺上的芯片，旋轉(zhuǎn)后將芯片放置在基板上；焊頭，用于取出芯片和放置芯片，焊頭設(shè)置在第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂的一端，焊頭沿平行于第一轉(zhuǎn)臂或第二轉(zhuǎn)臂的旋轉(zhuǎn)軸線方向來回運動；驅(qū)動裝置用于驅(qū)動第一轉(zhuǎn)臂和/或第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明有益效果：芯片中轉(zhuǎn)臺的設(shè)置，使得轉(zhuǎn)臂的取片和裝片可以同步進行，在需要遠(yuǎn)距離取裝片時，相比于傳統(tǒng)單轉(zhuǎn)臂的取片裝片方式效率提高50％??70％，裝片精度更高。

技術(shù)研發(fā)人員：王敕;戴泳雄
受保護的技術(shù)使用者：江蘇艾科瑞思封裝自動化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.21
技術(shù)公布日：2017.10.13