本發(fā)明涉及裝片機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種接力式快速取片、裝片裝置及其采用它的裝片機(jī)。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件如ic的封裝過(guò)程中，裝片是極其重要的環(huán)節(jié)。裝片的過(guò)程是：首先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(也稱點(diǎn)膠模塊)在基板的裝片工位上點(diǎn)膠，而后由裝片機(jī)構(gòu)的裝片擺臂將半導(dǎo)體芯片從晶圓上取出，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到已點(diǎn)好膠的裝片工位上。在相同裝片良品率(質(zhì)量)條件下，裝片機(jī)的裝片效率是評(píng)價(jià)裝片機(jī)性能的重要指標(biāo)。

目前，對(duì)于晶圓尺寸較大，基板較寬的半導(dǎo)體器件的封裝，比如某些先進(jìn)封裝工藝需要從12寸晶圓上取出芯片再貼裝到另一個(gè)12寸晶圓或大尺寸基板上，最遠(yuǎn)取裝片距離在700mm以上，如果采用傳統(tǒng)單轉(zhuǎn)臂的取裝片方式，轉(zhuǎn)臂較長(zhǎng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的行程較大，封裝需要的時(shí)間較長(zhǎng)，同時(shí)封裝精度較差，廢品率較高，生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本高；

因此亟需一種可以適應(yīng)遠(yuǎn)距離取裝片，效率更高，精度更好，成本更低的取片、裝片裝置，以提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種接力式快速取片、裝片裝置。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種接力式快速取片、裝片裝置，包括晶圓臺(tái)，所述晶圓臺(tái)用于放置晶圓，其特征在于，包括：

第一轉(zhuǎn)臂，所述第一轉(zhuǎn)臂用于取出所述晶圓上的芯片，旋轉(zhuǎn)后將所述芯片放置在下述中轉(zhuǎn)臺(tái)上；

中轉(zhuǎn)臺(tái)，用于芯片的中轉(zhuǎn)；

第二轉(zhuǎn)臂，所述第二轉(zhuǎn)臂用于取出所述中轉(zhuǎn)臺(tái)上的芯片，旋轉(zhuǎn)后將芯片放置在基板上；

焊頭，用于取出芯片和放置芯片，所述焊頭設(shè)置在所述第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂的一端，所述焊頭沿平行于所述第一轉(zhuǎn)臂或所述第二轉(zhuǎn)臂的旋轉(zhuǎn)軸線方向來(lái)回運(yùn)動(dòng)；

驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)第一轉(zhuǎn)臂和/或第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)設(shè)置第一轉(zhuǎn)臂、第二轉(zhuǎn)臂和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)，焊頭獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，完成取片和裝片作業(yè)，第一轉(zhuǎn)臂取出芯片放置在芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)上，第二轉(zhuǎn)臂將中轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)的芯片取出后放置在基板上，芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)的設(shè)置，使得轉(zhuǎn)臂的取片和裝片可以同步進(jìn)行，相比于傳統(tǒng)單轉(zhuǎn)臂的取片和裝片方式，縮短了轉(zhuǎn)臂的長(zhǎng)度，轉(zhuǎn)臂的運(yùn)動(dòng)行程短，縮短轉(zhuǎn)臂的轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間，轉(zhuǎn)動(dòng)速度快，封裝精度高，可以使效率提高50％--70％，大大提高了生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，所述第一轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)90度，所述第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)90度。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)使第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)90度，可以縮短轉(zhuǎn)臂的長(zhǎng)度，縮短取片和裝片的時(shí)間，節(jié)約電能，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，所述第一轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)180度，所述第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)180度。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)使第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)180度，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括第三驅(qū)動(dòng)裝置、擺臂和連接臂，所述第三驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述擺臂做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)，所述連接臂的一端與所述第一轉(zhuǎn)臂連接，所述連接臂的另一端與所述第二轉(zhuǎn)臂連接，所述擺臂的一端與所述第三驅(qū)動(dòng)裝置連接，所述擺臂的另一端與所述連接臂連接。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)單獨(dú)的第三驅(qū)動(dòng)裝置，實(shí)現(xiàn)取片和裝片作業(yè)，取片和裝片同步進(jìn)行，大大提高了生產(chǎn)效率，保證運(yùn)動(dòng)時(shí)第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂之間的運(yùn)動(dòng)不會(huì)相互碰撞，同時(shí)平行運(yùn)動(dòng)還能縮短取片和裝片時(shí)，兩個(gè)轉(zhuǎn)臂的相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)間。

進(jìn)一步地，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置和視覺(jué)定位裝置，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述第一轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)，所述視覺(jué)定位裝置設(shè)置于取片點(diǎn)、裝片點(diǎn)和中轉(zhuǎn)點(diǎn)的正上方或者正下方。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)設(shè)置第三驅(qū)動(dòng)裝置、擺臂和連接臂，采用一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)兩個(gè)轉(zhuǎn)臂同步運(yùn)動(dòng)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，降低成本，保證芯片接力的平穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)。

進(jìn)一步地，還包括晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，所述晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)并驅(qū)動(dòng)所述晶圓臺(tái)圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)，便于第一轉(zhuǎn)臂的取片操作，同時(shí)還可以使晶圓臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)將不同角度的芯片放置到基板上。

進(jìn)一步地，中轉(zhuǎn)臺(tái)連接有中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，所述中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述中轉(zhuǎn)臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)并驅(qū)動(dòng)所述中轉(zhuǎn)臺(tái)圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：可以對(duì)中轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)的芯片進(jìn)行校正。

進(jìn)一步地，所述中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)電機(jī)或者轉(zhuǎn)角氣缸驅(qū)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述焊頭為一伸縮式結(jié)構(gòu)，焊頭包括第一連接桿、套筒、第二連接桿和壓簧，第一連接桿與套筒滑動(dòng)連接，第二連接桿穿設(shè)于套筒內(nèi)且與套筒固定連接，壓簧一端與第一連接桿連接，壓簧的另一端與第二連接桿的一端連接，第一連接桿的周向設(shè)有凹槽，套筒內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向凸起，凹槽與導(dǎo)向凸起配合，氣管插入第一連接桿和第二連接桿中并與吸嘴連接，氣管連接有真空發(fā)生器。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：防止取片時(shí)焊頭與晶圓之間的硬沖撞。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種裝片機(jī)，包括基板上料裝置、點(diǎn)膠裝置，其特征在于，還包括上述的一種接力式快速取片、裝片裝置。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之一。

圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖之三。

圖4是本發(fā)明焊頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件的名稱：

1-晶圓臺(tái)；11-芯片；2-基板；3-中轉(zhuǎn)臺(tái)；4-第一驅(qū)動(dòng)裝置；5-第二驅(qū)動(dòng)裝置；6-第一轉(zhuǎn)臂；7-第二轉(zhuǎn)臂；8-第三驅(qū)動(dòng)裝置；9-擺臂；10-連接臂；20-視覺(jué)定位裝置；31-吸嘴；32-第一連接桿；33-套筒；34-壓簧；35-第二連接桿；36-氣管；321-凹槽；331-導(dǎo)向凸起。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

為了達(dá)到本發(fā)明的目的，如圖所示，在本發(fā)明的一種實(shí)施方式為：一種接力式快速取片、裝片裝置，包括晶圓臺(tái)1，晶圓臺(tái)1用于放置晶圓，包括：第一轉(zhuǎn)臂6，第一轉(zhuǎn)臂6用于取出晶圓上的芯片11，旋轉(zhuǎn)后將芯片11放置在下述中轉(zhuǎn)臺(tái)3上；中轉(zhuǎn)臺(tái)3，用于芯片的中轉(zhuǎn)；第二轉(zhuǎn)臂7，第二轉(zhuǎn)臂7用于取出中轉(zhuǎn)臺(tái)3上的芯片11，旋轉(zhuǎn)后將芯片11放置在基板2上；焊頭，用于取出芯片11和放置芯片11，焊頭設(shè)置在第一轉(zhuǎn)臂6和第二轉(zhuǎn)臂7的一端，焊頭沿平行于第一轉(zhuǎn)臂6或第二轉(zhuǎn)臂7的旋轉(zhuǎn)軸線方向來(lái)回運(yùn)動(dòng)；驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)第一轉(zhuǎn)臂6和/或第二轉(zhuǎn)臂7旋轉(zhuǎn)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)設(shè)置第一轉(zhuǎn)臂、第二轉(zhuǎn)臂和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)，焊頭獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，完成取片和裝片作業(yè)，第一轉(zhuǎn)臂取出芯片放置在芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)上，第二轉(zhuǎn)臂將中轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)的芯片取出后放置在基板上，芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)的設(shè)置，使得轉(zhuǎn)臂的取片和裝片可以同步進(jìn)行，相比于傳統(tǒng)單轉(zhuǎn)臂的取片和裝片方式，縮短了轉(zhuǎn)臂的長(zhǎng)度，轉(zhuǎn)臂的運(yùn)動(dòng)行程短，縮短轉(zhuǎn)臂的轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間，轉(zhuǎn)動(dòng)速度快，封裝精度高，可以使效率提高50％--70％，大大提高了生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，第一轉(zhuǎn)臂6旋轉(zhuǎn)90度，第二轉(zhuǎn)臂7旋轉(zhuǎn)90度。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)使第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)90度，可以縮短轉(zhuǎn)臂的長(zhǎng)度，縮短取片和裝片的時(shí)間，節(jié)約電能，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，第一轉(zhuǎn)臂6旋轉(zhuǎn)180度，第二轉(zhuǎn)臂7旋轉(zhuǎn)180度。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)使第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)180度，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)裝置包括第三驅(qū)動(dòng)裝置8、擺臂9和連接臂10，第三驅(qū)動(dòng)裝置8用于驅(qū)動(dòng)擺臂9做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)，連接臂10的一端與第一轉(zhuǎn)臂6連接，連接臂10的另一端與第二轉(zhuǎn)臂7連接，擺臂9的一端與第三驅(qū)動(dòng)裝置8連接，擺臂9的另一端與連接臂10連接。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)單獨(dú)的第三驅(qū)動(dòng)裝置，實(shí)現(xiàn)取片和裝片作業(yè)，取片和裝片同步進(jìn)行，大大提高了生產(chǎn)效率，保證運(yùn)動(dòng)時(shí)第一轉(zhuǎn)臂和第二轉(zhuǎn)臂之間的運(yùn)動(dòng)不會(huì)相互碰撞，同時(shí)平行運(yùn)動(dòng)還能縮短取片和裝片時(shí)，兩個(gè)轉(zhuǎn)臂的相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)間。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，其特征在于，驅(qū)動(dòng)裝置包括第一驅(qū)動(dòng)裝置4、第二驅(qū)動(dòng)裝置5和視覺(jué)定位裝置20，第一驅(qū)動(dòng)裝置4用于驅(qū)動(dòng)第一轉(zhuǎn)臂6旋轉(zhuǎn)，第二驅(qū)動(dòng)裝置5用于驅(qū)動(dòng)第二轉(zhuǎn)臂7旋轉(zhuǎn)，視覺(jué)定位裝置20設(shè)置于取片點(diǎn)、裝片點(diǎn)和中轉(zhuǎn)點(diǎn)的正上方或者正下方。本發(fā)明中，取片點(diǎn)為焊頭從晶圓臺(tái)的取出芯片的位置點(diǎn)，裝片點(diǎn)為焊頭將芯片固定到基板上的位置點(diǎn)，中轉(zhuǎn)點(diǎn)為中轉(zhuǎn)臺(tái)上芯片放置的位置點(diǎn)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過(guò)設(shè)置第三驅(qū)動(dòng)裝置、擺臂和連接臂，采用一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)兩個(gè)轉(zhuǎn)臂同步運(yùn)動(dòng)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，降低成本，保證芯片接力的平穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，還包括晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)并驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)，便于第一轉(zhuǎn)臂的取片操作，同時(shí)還可以使晶圓臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)將不同角度的芯片放置到基板上。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，中轉(zhuǎn)臺(tái)3連接有中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)中轉(zhuǎn)臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)并驅(qū)動(dòng)中轉(zhuǎn)臺(tái)3圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：可以對(duì)中轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)的芯片進(jìn)行校正。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置、中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置為xy滑臺(tái)。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，中轉(zhuǎn)臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)電機(jī)或者轉(zhuǎn)角氣缸驅(qū)動(dòng)。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，焊頭為一伸縮式結(jié)構(gòu)，焊頭包括第一連接桿32、套筒33、第二連接桿35和壓簧34，第一連接桿32與套筒33滑動(dòng)連接，第二連接桿35穿設(shè)于套筒33內(nèi)且與套筒33固定連接，壓簧34一端與第一連接桿32連接，壓簧34的另一端與第二連接桿35的一端連接，第一連接桿32的周向設(shè)有凹槽321，套筒33內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向凸起331，凹槽321與導(dǎo)向凸起331配合，氣管36插入第一連接桿32和第二連接桿35中并與吸嘴31連接，氣管36連接有真空發(fā)生器，套筒33可以采用彈性材料制成，凹槽321既可以使導(dǎo)向凸起331上下滑動(dòng)，又可以起到滑動(dòng)限位的作用。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：防止取片時(shí)焊頭與晶圓之間的硬沖撞。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種裝片機(jī)，包括基板上料裝置、點(diǎn)膠裝置，其特征在于，還包括上述的一種接力式快速取片、裝片裝置。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。