技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種基于倒裝封裝的LED芯片結(jié)構(gòu)，屬于光電子器件技術(shù)領(lǐng)域。該LED芯片結(jié)構(gòu)中的N型電極由薄長方體結(jié)構(gòu)和貫穿反射層5、P型氮化物層4和發(fā)光層3連接到N型氮化物層2的折線長條形結(jié)構(gòu)組成，該N型電極穿插于芯片內(nèi)部，使LED芯片的局部大電流被折線長條形N型電極均勻分散，解決了電流集邊效應(yīng)的問題，同時被折線長條形分散的電流，在局部發(fā)熱也隨之減少；另外，本申請LED芯片產(chǎn)生的熱量，可通過折線形N型金屬電極和隔離溝道內(nèi)的絕緣陶瓷傳輸?shù)酵饨?，增加了散熱途徑，減小了散熱熱阻，有效提高了LED芯片的散熱效率，使LED芯片結(jié)溫比傳統(tǒng)倒裝結(jié)構(gòu)降低了8.2℃，提高了LED芯片的性能和使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：周偉;張先偉;吳夢堯
受保護的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.09
技術(shù)公布日：2017.10.24