技術特征：

技術總結
本公開涉及封裝和電介質或各向異性導電(ACF)構造層。各實施方式涉及用于具有通過界面層連接到集成電路襯底的一個或多個管芯的集成電路(IC)封裝的技術和配置。在一種實施方式中，界面層可以包括被配置為在諸如管芯和集成電路襯底等的一個或多個組件之間向離開平面的方向傳導電信號的各向異性部分。在另一實施方式中，界面層可以是電介質或電絕緣層。在又一實施方式中，界面層可以包括充當在兩個組件之間的互連的各向異性部分、電介質部分或絕緣部分和由電介質部分或絕緣部分圍繞并充當在相同的或其他組件之間的互連的一個或多個互連結構?？梢悦枋龊?或要求保護的其他實施方式。

技術研發(fā)人員：胡川;D·徐;Y·富田
受保護的技術使用者：英特爾公司
技術研發(fā)日：2013.12.18
技術公布日：2017.09.22