技術(shù)編號：11289707
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝和電介質(zhì)或各向異性導(dǎo)電(ACF)構(gòu)造層本申請是申請日為2013年12月18日、申請?zhí)枮?01310697943.X，題為“封裝和電介質(zhì)或各向異性導(dǎo)電(ACF)構(gòu)造層”的申請的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本公開內(nèi)容的各實(shí)施方式通常涉及集成電路的領(lǐng)域，且尤其涉及用于具有精確的組件-組件對準(zhǔn)的集成電路(IC)封裝技術(shù)和配置。背景技術(shù)晶圓級球柵陣列(WLB)技術(shù)已經(jīng)被用來在硅晶片上構(gòu)建集成電路封裝。在WLB封裝中，互連處于扇入(fan-in)配置。相反，嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)被用來在由單片芯片和...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。