本發(fā)明屬于易碎rfid天線制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種局部易碎rfid天線及其制作工藝。
背景技術(shù)：
目前rfid行業(yè)使用的易碎天線都是常規(guī)的整版易碎天線。易碎天線主要用于煙、酒、藥品的防偽，防揭標(biāo)簽等等，屬于一次性應(yīng)用產(chǎn)品。現(xiàn)有的易碎rfid天線的制作方法為首先在產(chǎn)品基材pet上整版涂布易碎涂層，然后在涂滿的易碎涂層上通過膠水復(fù)合、印刷、蝕刻工藝制作rfid天線。最終形成這時(shí)候pet就成為一個(gè)過渡的載體，而易碎涂層則是碎天線的真正載體。
現(xiàn)有的易碎rfid天線及其制作工藝具體的應(yīng)用過程中存在如下缺點(diǎn)：
1)因?yàn)槭钦嫱坎家姿橥繉?，且易碎涂層的低附著力，造成其和pet膜之間的附著力很小，在生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)涂層脫落的現(xiàn)象，產(chǎn)品良率較低；
2)因?yàn)橐姿橥繉雍蚿et膜之間的附著力很小，成品使用時(shí)pet膜就不能作為基材來使用，使用時(shí)需要將易碎天線從pet膜上剝離下來在貼到膠紙上使用。
3)制作工藝流程繁瑣，成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于針對上述問題，提供一種局部易碎rfid天線，其在做成成品后使用時(shí)可以直接使用，具有使用方便、制作成本低及質(zhì)量可靠穩(wěn)定的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中局部易碎rfid天線存在的上述問題。
本發(fā)明的另一目的在于針對上述問題，提供一種局部易碎rfid天線的制作工藝，其具有工藝簡單、制作成本低和提高產(chǎn)品質(zhì)量的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中局部易碎rfid天線制作工藝存在的上述問題。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
一種局部易碎rfid天線，其包括作為基材的pet膜，其中，所述pet膜的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部，所述易碎部外涂覆有復(fù)合膠水層，所述復(fù)合膠水層填充于相鄰兩個(gè)易碎部之間且與所述pet膜粘接，且所述復(fù)合膠水層上復(fù)合有用于制作rfid天線的鋁箔。
特別地，所述若干個(gè)易碎部等距分布，相鄰兩個(gè)易碎部的間距為1mm～10mm。
特別地，所述易碎部為條形、多邊形、方形或圓形的任一種。
特別地，所述易碎部的厚度2～8um，橫截面積0.006～0.12平方毫米，所述pet膜的厚度為20～100um。
特別地，所述易碎部由間隔為1mm～10mm的局部網(wǎng)紋輥涂布成型，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：160～200目。
特別地，所述復(fù)合膠水層由整版網(wǎng)紋輥涂布成型，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：60～100目。
一種局部易碎rfid天線制作工藝，包括以下步驟：
1)先通過間隔為1mm～10mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的pet膜的一面涂布形成若干個(gè)易碎部；
2)再通過整版網(wǎng)紋輥在所述易碎部外涂布復(fù)合膠水，所述復(fù)合膠水外復(fù)合鋁箔，所述復(fù)合膠水填充于相鄰兩個(gè)易碎部之間且與所述pet膜粘接；
3)通過印刷、蝕刻工藝形成局部易碎天線；
4)綁定芯片做成能夠直接使用的局部易碎標(biāo)簽。
特別地，所述易碎部采用混合膠水制成，所述混合膠水由易碎原液和復(fù)合膠水混合而成，其按體積比為易碎涂層：復(fù)合膠水＝6.5:3.5。
特別地，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：160～200目，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：60～100目。
本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述局部易碎rfid天線在既能起到易碎防偽的效果同時(shí)，還和pet膜之間有著有很強(qiáng)的附著力，在做成成品使用時(shí)可以直接使用，減少“pet涂布易碎涂層”和“離型粘貼到膠紙上”的步驟，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，降低制作的成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明提供的局部易碎rfid天線的剖面圖。
圖中：
1、pet膜；2、易碎部；3、復(fù)合膠水層；4、天線鋁箔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅膶?shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。、
實(shí)施例一：
請參照圖1所示，圖1為本發(fā)明提供的局部易碎rfid天線的剖面圖。
本實(shí)施例中，一種局部易碎rfid天線包括作為基材的pet膜1，所述pet膜的厚度為20um，所述pet膜1的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部2，所述易碎部2外涂覆有復(fù)合膠水層3，所述復(fù)合膠水層3填充于相鄰兩個(gè)易碎部2之間且與所述pet膜1粘接，且所述復(fù)合膠水層3上復(fù)合有天線鋁箔4。
所述若干個(gè)易碎部2等距分布，相鄰兩個(gè)易碎部2的間距為1mm，且所述易碎部2為條形，所述易碎部2的厚度2um，橫截面積0.006平方毫米。
本實(shí)施例中，所述局部易碎rfid天線制作工藝，包括以下步驟：
1)先通過間隔為1mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的pet膜1的一面涂布形成若干個(gè)易碎部2，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為160目；所述易碎部2采用混合膠水制成，所述混合膠水由易碎原液和復(fù)合膠水混合而成，其按體積比為易碎涂層：復(fù)合膠水＝6.5:3.5；
2)再通過整版網(wǎng)紋輥在所述易碎部2外涂布復(fù)合膠水以形成復(fù)合膠水層3，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為60目。
3)通過印刷、蝕刻工藝形成局部易碎天線；
4)綁定芯片做成能夠直接使用的局部易碎標(biāo)簽。
實(shí)施例二：
請參照圖1所示，圖1為本發(fā)明提供的局部易碎rfid天線的剖面圖。
本實(shí)施例中，一種局部易碎rfid天線包括作為基材的pet膜1，所述pet膜的厚度為60um，所述pet膜1的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部2，所述易碎部2外涂覆有復(fù)合膠水層3，所述復(fù)合膠水層3填充于相鄰兩個(gè)易碎部2之間且與所述pet膜1粘接，且所述復(fù)合膠水層3上復(fù)合有天線鋁箔4。
所述若干個(gè)易碎部2等距分布，相鄰兩個(gè)易碎部2的間距為5mm，且所述易碎部2為條形，所述易碎部的厚度5um，橫截面積0.06平方毫米。
本實(shí)施例中，所述局部易碎rfid天線制作工藝，包括以下步驟：
1)先通過間隔為5mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的pet膜1的一面涂布形成若干個(gè)易碎部2，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為180目；所述易碎部2采用混合膠水制成，所述混合膠水由易碎原液和復(fù)合膠水混合而成，其按體積比為易碎涂層：復(fù)合膠水＝6.5:3.5；
2)再通過整版網(wǎng)紋輥在所述易碎部2外涂布復(fù)合膠水以形成復(fù)合膠水層3，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為80目。
3)通過印刷、蝕刻工藝形成局部易碎天線；
4)綁定芯片做成能夠直接使用的局部易碎標(biāo)簽。
實(shí)施例三：
請參照圖1所示，圖1為本發(fā)明提供的局部易碎rfid天線的剖面圖。
本實(shí)施例中，一種局部易碎rfid天線包括作為基材的pet膜1，所述pet膜的厚度為100um，所述pet膜1的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部2，所述易碎部2外涂覆有復(fù)合膠水層3，所述復(fù)合膠水層3填充于相鄰兩個(gè)易碎部2之間且與所述pet膜1粘接，且所述復(fù)合膠水層3上復(fù)合有天線鋁箔4。
所述若干個(gè)易碎部2等距分布，相鄰兩個(gè)易碎部2的間距為10mm，且所述易碎部2為條形，所述易碎部的厚度8um，橫截面積0.12平方毫米。
本實(shí)施例中，所述局部易碎rfid天線制作工藝，包括以下步驟：
1)先通過間隔為10mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的pet膜1的一面涂布形成若干個(gè)易碎部2，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為200目；所述易碎部2采用混合膠水制成，所述混合膠水由易碎原液和復(fù)合膠水混合而成，其按體積比為易碎涂層：復(fù)合膠水＝6.5:3.5；
2)再通過整版網(wǎng)紋輥在所述易碎部2外涂布復(fù)合膠水以形成復(fù)合膠水層3，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為100目。
3)通過印刷、蝕刻工藝形成局部易碎天線；
4)綁定芯片做成能夠直接使用的局部易碎標(biāo)簽。
以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述實(shí)施例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書界定。