本發(fā)明是關(guān)于一種天線，尤指一種以高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料所制成的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前市面上的電子通訊裝置所使用的通訊天線為一種插針式的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)，該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)上具有一陶瓷材料制成的陶瓷基體，該陶瓷基體表面具有一輻射金屬片，該基體的底面具有一接地金屬片，該陶瓷基體、輻射金屬片及接地金屬片上各開(kāi)設(shè)有一穿孔，該穿孔以提供一t字形狀的信號(hào)饋入體穿過(guò)，以形成可組裝于主機(jī)板上或與電纜線電性連結(jié)的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)。

由于該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)安裝于電子通訊裝置使用時(shí)，當(dāng)電子通訊產(chǎn)品后到外力撞擊或掉落于地面時(shí)，撞擊力量易使該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)的陶瓷基體破裂，導(dǎo)致固定于該基體上的t字形狀的信號(hào)饋入體松動(dòng)或脫落后，當(dāng)該電子通訊產(chǎn)品再次使用時(shí)，該電子通訊裝置將會(huì)失去通訊或信號(hào)傳遞功能。例如，無(wú)人機(jī)或空拍機(jī)，一旦操作者不當(dāng)操作造成無(wú)人機(jī)或空拍機(jī)摔落，從而造成該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)上的陶瓷基體破裂后，再次使用無(wú)人機(jī)或空拍機(jī)時(shí)，該無(wú)人機(jī)或空拍機(jī)一飛出去后即失去遙控功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)，包括：

一復(fù)合材料基體，由高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料所組成，其上具有一正面、一背面及一貫穿孔；

一輻射金屬層，設(shè)于該復(fù)合材料基體的正面上，其上具有一對(duì)應(yīng)該貫穿孔的通孔；

一接地金屬層，設(shè)于該復(fù)合材料基體的背面上，該接地金屬層上具有一對(duì)應(yīng)該貫穿孔的開(kāi)孔，該開(kāi)孔的內(nèi)徑大于該貫穿孔的內(nèi)徑；

一信號(hào)饋入元件，設(shè)于該貫穿孔中，其上具有一頭部，該頭部底部延伸有一桿身，該桿身的表面具有一凸起物；

其中，該信號(hào)饋入元件攻入或鎖入該貫穿孔后，以該桿身的凸起物破壞該貫穿孔內(nèi)壁面結(jié)構(gòu)而固定于該貫穿孔中，該頭部與該輻射金屬層電性連結(jié)，該桿身末端穿出于該貫穿孔及該開(kāi)孔，該桿身末端不與接地金屬層接觸。

優(yōu)選地，該復(fù)合材料基體是由占該復(fù)合材料基體重量30%的高介電常數(shù)材料及占該復(fù)合材料基體重量70%的低介電常數(shù)材料所組成。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該高介電常數(shù)材質(zhì)為陶瓷材料。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該低介電常數(shù)材質(zhì)為液晶聚合物。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該凸起物為螺牙、凸塊或凸鉤。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該貫穿孔內(nèi)壁面上具有一卡掣部。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該卡掣部為螺紋面或凹槽。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該輻射金屬層及該接地金屬層上各具有一電鍍金屬層。

本發(fā)明還提供另一種陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)，包括：

一復(fù)合材料基體，由高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料所組成，其上具有一正面、一背面及一下沉部，該下沉部延伸以貫穿復(fù)合材料基體的貫穿孔；

一信號(hào)饋入元件，設(shè)于該貫穿孔中，其上具有一頭部，該頭部底部延伸有一桿身，該桿身的表面具有一凸起物；

一輻射金屬層，設(shè)于該復(fù)合材料基體的正面上；

一接地金屬層，設(shè)于該復(fù)合材料基體的背面上，該接地金屬層上具有一對(duì)應(yīng)該貫穿孔的開(kāi)孔，該開(kāi)孔的內(nèi)徑大于該貫穿孔的內(nèi)徑；

其中，以該信號(hào)饋入元件攻入或鎖入該貫穿孔后，以該桿身的凸起物破壞該貫穿孔內(nèi)壁面結(jié)構(gòu)而固定于該貫穿孔中，使該頭部位于該下沉部中，并與位于該復(fù)合材料基體正面的輻射金屬層電性連結(jié)，該桿身末端穿出于該貫穿孔及該開(kāi)孔，該桿身末端不與接地金屬層接觸。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該復(fù)合材料基體由占該復(fù)合材料基體重量30%的高介電常數(shù)材料及占該復(fù)合材料基體重量70%的低介電常數(shù)材料所組成。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該高介電常數(shù)材質(zhì)為陶瓷材料。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該低介電常數(shù)材質(zhì)為液晶聚合物。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該凸起物為螺牙、凸塊或凸鉤。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該貫穿孔內(nèi)壁面上具有一卡掣部。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該卡掣部為螺紋面或凹槽。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，該輻射金屬層及該接地金屬層上各具有一電鍍金屬層。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

本發(fā)明改進(jìn)傳統(tǒng)缺失，將陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)的基體以高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料混合制成不易破裂的復(fù)合材料基體，而且在信號(hào)饋入元件攻入或鎖入于復(fù)合材料基體或受外力影響時(shí)，皆不會(huì)造成復(fù)合材料基體的破裂或損壞，使該信號(hào)饋入元件能穩(wěn)固與復(fù)合材料基體結(jié)合。

本發(fā)明以高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料混合制成復(fù)合材料基體，使該復(fù)合材料基體本身重量更輕。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)立體分解示意圖。

圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)另一立體分解示意圖。

圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視示意圖。

圖4是本發(fā)明的第二實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。

圖5是本發(fā)明的第三實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視示意圖。

圖6是本發(fā)明的第四實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視分解示意圖。

圖7是本發(fā)明的第四實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視組合示意圖。

圖8是本發(fā)明的第五實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。

圖9是本發(fā)明的第六實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

復(fù)合材料基體1；

正面11；

背面12；

貫穿孔13；

卡掣部14、14a；

下沉部15；

輻射金屬層2；

通孔21；

接地金屬層3；

開(kāi)孔31；

信號(hào)饋入元件4；

頭部41；

桿身42；

凸起物43；

電鍍金屬層5、5a。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

請(qǐng)參閱圖1~圖3，是本發(fā)明的第一實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)立體分解，另一立體分解及側(cè)剖視示意圖。如圖所示：本發(fā)明的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)，包括：一復(fù)合材料基體1、一輻射金屬層2、一接地金屬層3及一信號(hào)饋入元件4。

該復(fù)合材料基體1，是由高介電常數(shù)材料及低介電常數(shù)材料所組成一方形體，該復(fù)合材料基體1上具有一正面11及一背面12，且該復(fù)合材料基體1上具有一貫穿孔13，該貫穿孔13以提供該信號(hào)饋入元件4嵌入。在本圖式中，該高介電常數(shù)材質(zhì)為占該復(fù)合材料基體1重量30%的陶瓷材料；該低介電常數(shù)材質(zhì)為占該復(fù)合材料基體1重量70%的lcp塑膠原料(liquidcrystalpolymer，中文名稱液晶聚合物，它是一種新型的高分子材料)。

該輻射金屬層2，設(shè)于該復(fù)合材料基體1的正面11上，該輻射金屬層2上具有一對(duì)應(yīng)該貫穿孔13的通孔21，該通孔21以供信號(hào)饋入元件4通過(guò)，而進(jìn)入于該貫穿孔13中。在本圖式中，該輻射金屬層2為銅材質(zhì)。

該接地金屬層3，設(shè)于該復(fù)合材料基體1的背面12上，該接地金屬層3上具有一對(duì)應(yīng)該貫穿孔13的開(kāi)孔31，該開(kāi)孔31的內(nèi)徑大于該貫穿孔13的內(nèi)徑，因此在信號(hào)饋入元件4穿過(guò)該開(kāi)孔31時(shí)，不會(huì)與該接地金屬層3接觸。在本圖式中，該接地金屬層3為銅材質(zhì)。

該信號(hào)饋入元件4，其上具有一頭部41，該頭部41底部延伸有一桿身42，該桿身42的表面具有一凸起物43。在本圖式中，該凸起物43為螺牙、凸塊或凸鉤。

在該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)在制作時(shí)，先將該輻射金屬層2及該接地金屬層3成型于該復(fù)合材料基體1的正面11及該背面12。在以該信號(hào)饋入元件4的桿身42穿過(guò)該通孔21攻入于該貫穿孔13時(shí)，該桿身42表面上的凸起物43將破壞該貫穿孔13內(nèi)壁面結(jié)構(gòu)，使該凸起物43攻入于該復(fù)合材料基體1內(nèi)部，以形成一種卡掣狀態(tài)，使該信號(hào)饋入元件4能穩(wěn)固卡掣在該貫穿孔13中。在該信號(hào)饋入元件4攻入于該貫穿孔13后，該信號(hào)饋入元件4的頭部41與該輻射金屬層2接觸形成電性連結(jié)，該桿身42在穿出該貫穿孔13及該開(kāi)孔31后，該桿身42末端不與接地金屬層3電性連結(jié)，該桿身42末端以提供使用時(shí)與該信號(hào)饋入線(圖中未示)或電路板(圖中未示)電性連結(jié)。

請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明的第二實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。如圖所示：在本發(fā)明的第一實(shí)施例的信號(hào)饋入元件4攻入于該復(fù)合材料基體1，將該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍，將銅材質(zhì)經(jīng)過(guò)電鍍技術(shù)電鍍?cè)谠撦椛浣饘賹?及該接地金屬層3的表面上以形成一電鍍金屬層5，該電鍍金屬層5使該信號(hào)饋入元件4的頭部41能與該輻射金屬層2穩(wěn)固定電性連結(jié)外，還可以增加該輻射金屬層2及該接地金屬層3的厚度，使陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)的信號(hào)發(fā)射及接收性能提升。

請(qǐng)參閱圖5，是本發(fā)明的第三實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視示意圖。如圖所示：本實(shí)施例與第一、二實(shí)施例大致相同，所不同處，是于第三實(shí)施例的復(fù)合材料基體1的貫穿孔13內(nèi)壁面上增設(shè)有一卡掣部14，該卡掣部14是以配合第一、二實(shí)施例中的凸起物43形狀，如螺紋面、凹槽，例如該凸起物43為螺牙時(shí)，該貫穿孔13上的卡掣部14為螺紋面，因此在凸起物43鎖入于該貫穿孔13時(shí)，將與該卡掣部14的螺紋面鎖固，或者卡掣部14為凹槽時(shí)，且該凸起物43為凸塊或凸鉤時(shí)，在凸起物43攻入于該貫穿孔13后，該凸塊或凸鉤即卡制在凹槽中，使該信號(hào)饋入元件4可以穩(wěn)固組接在該復(fù)合材料基體1的貫穿孔13中。

請(qǐng)參閱圖6及圖7，是本發(fā)明的第四實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視分解及組合示意圖。如圖所示：本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致相同，所不同處是在于該復(fù)合材料基體1正面11的貫穿孔13上具有一下沉部15，在該信號(hào)饋入元件4攻入或鎖入于該貫穿孔13時(shí)，該桿身42表面上的凸起物(螺牙、凸塊或凸鉤)43將破壞該貫穿孔13內(nèi)壁面結(jié)構(gòu)，使該凸起物43攻入于該復(fù)合材料基體1內(nèi)部，以形成一種卡掣狀態(tài)，使該信號(hào)饋入元件4能穩(wěn)固卡掣在該貫穿孔13中，且使該信號(hào)饋入元件4的頭部41可位于該下沉部15里。

在該信號(hào)饋入元件4攻入或鎖入于該復(fù)合材料基體1的該貫穿孔13后，在于該復(fù)合材料基體1的正面11及該背面12上成型有該輻射金屬層2及該接地金屬層3。在該輻射金屬層2成型后，使該信號(hào)饋入元件4的頭部41隱藏于該輻射金屬層2與該復(fù)合材料基體1之間。

請(qǐng)參閱圖8，是本發(fā)明的第五實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。如圖所示：在本發(fā)明的第五實(shí)施例與第四實(shí)施例大致相同，所不同處在于該信號(hào)饋入元件4攻入或鎖入于該復(fù)合材料基體1，在于該復(fù)合材料基體1的正面11及該背面12上成型有該輻射金屬層2及該接地金屬層3后，將該陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍，將銅材質(zhì)經(jīng)過(guò)電鍍技術(shù)電鍍?cè)谠撦椛浣饘賹?及該接地金屬層3的表面上同樣形成一電鍍金屬層5a，該電鍍金屬層5a使該輻射金屬層2及該接地金屬層3的厚度，使陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)的信號(hào)發(fā)射及接收性能提升。

請(qǐng)參閱圖9，是本發(fā)明的第六實(shí)施例的陶瓷平板天線結(jié)構(gòu)側(cè)剖視示意圖。如圖所示：本實(shí)施例與第四、五實(shí)施例大致相同，所不同處在于該復(fù)合材料基體1的貫穿孔13內(nèi)壁面上增設(shè)有一卡掣部14a，該卡掣部14a以配合第四、五實(shí)施例中的凸起物43形狀，例如該凸起物43為螺牙時(shí)，該貫穿孔13賞的卡掣部14為螺紋面，因此在凸起物43鎖入于該貫穿孔13時(shí)，將與該卡掣部14的螺紋面鎖固，使該信號(hào)饋入元件4可以穩(wěn)固組接在該復(fù)合材料基體1的貫穿孔13中。

以上所述實(shí)施例僅是為充分說(shuō)明本發(fā)明而所舉的較佳的實(shí)施例，本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。