本實(shí)用新型屬于天線領(lǐng)域，具體涉及一種LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)陶瓷天線，尺寸比較大，比如25*25*4mm，由上下兩層銀層和中間陶瓷基片和饋針組成。尺寸比較大，小型化項(xiàng)目不能使用。

現(xiàn)有技術(shù)中小型的6PS/北斗天線是用漆包線繞在一個(gè)陶瓷桿上，然后外面在封上一層水泥或者其他物質(zhì)而做成的。其中陶瓷桿是實(shí)心的，沒有電路連接。因此它的精度不高，性能也不夠好，而且如果漆包線繞得不均勻，會使得誤差更大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線，解決了現(xiàn)有陶瓷天線尺寸大的問題。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

一種LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線，包括長方體天線本體以及設(shè)置于天線本體兩端的引腳，天線本體包括依次層疊設(shè)置的七層生瓷體，層與層之間具有電路連接，其中，天線的每一層均設(shè)置兩排等間距的導(dǎo)電通孔和印刷信號線，印刷信號線位于兩排導(dǎo)電通孔之間，每條印刷信號線的兩端各連接一個(gè)通孔，相鄰兩層的印刷信號線的傾斜方向相反；第五層的另一面兩端分別設(shè)置印刷導(dǎo)線，第七層的表面兩端設(shè)置焊盤，一端為天線饋點(diǎn)焊盤，另一端為接地焊盤。

相鄰兩層生瓷體之間通過膠體燒結(jié)粘合。

該LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線的外形尺寸為8.0×1.0×1.0mm。

同一層上的兩個(gè)電極之間的中心距為7.1mm。

兩排導(dǎo)電通孔之間的間距為0.58mm，同一排中相鄰兩個(gè)導(dǎo)電通孔之間的間距為0.26mm，印刷之后導(dǎo)電通孔的直徑為0.12mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，配合使用高導(dǎo)電率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子，增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性。

2、可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。

3、可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量。

4、與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。

4、可直接SMT生產(chǎn)加工。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明天線本體層疊式結(jié)構(gòu)簡圖。

圖3為本發(fā)明天線第七層焊盤尺寸標(biāo)識圖。

圖4為本發(fā)明天線本體第三層和第五層一面的導(dǎo)電通孔排布圖。

圖5為本發(fā)明天線本體第三層和第五層一面的印刷信號線排布圖。

圖6為本發(fā)明天線本體第四層的導(dǎo)電通孔排布圖。

圖7為本發(fā)明天線本體第四層的印刷信號線排布圖。

圖8為本發(fā)明天線本體第五層另一面的印刷圖形排布圖。

圖9為本發(fā)明天線的制作流程圖簡圖。

圖10為本發(fā)明天線的詳細(xì)生產(chǎn)流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及工作過程作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線，包括長方體天線本體以及設(shè)置于天線本體兩端的引腳，天線本體包括依次層疊設(shè)置的七層生瓷體，層與層之間具有電路連接，其中，天線的每一層均設(shè)置兩排等間距的導(dǎo)電通孔和印刷信號線，印刷信號線位于兩排導(dǎo)電通孔之間，每條印刷信號線的兩端各連接一個(gè)通孔，相鄰兩層的印刷信號線的傾斜方向相反；第五層的另一面兩端分別設(shè)置印刷導(dǎo)線，第七層的表面兩端設(shè)置焊盤，一端為天線饋點(diǎn)焊盤，另一端為接地焊盤。

相鄰兩層生瓷體之間通過膠體粘合。

該LTCC北斗/GPS雙頻芯片天線的外形尺寸為8.0×1.0×1.0mm。

同一層上的兩個(gè)電極之間的中心距為7.1mm，如圖3所示，兩個(gè)電極焊盤設(shè)置于第七層。

如圖4、圖6所示，兩排導(dǎo)電通孔之間的間距為0.58mm，同一排中相鄰兩個(gè)導(dǎo)電通孔之間的間距為0.26mm，印刷之后導(dǎo)電通孔的直徑為0.12mm。

如圖5、圖7所示，導(dǎo)電通孔之間設(shè)置導(dǎo)電線路。相鄰層之間的導(dǎo)線傾斜方向相反，各層電路相互連接。

第一層是用黑色油墨標(biāo)示的方塊及兩個(gè)5的字樣，黑色方塊表示Mark標(biāo)記，它與兩個(gè)5的字樣共同起到一個(gè)表示正面的作用，其形狀字樣是可以更換的。

圖8為天線本體第五層另一面的印刷圖形排布圖，其主要作用為與整個(gè)天線的其他層的工藝技術(shù)一起共同形成獨(dú)特的工藝，從而達(dá)到該天線所需要的頻點(diǎn)。

本實(shí)用新型產(chǎn)品主要采用的是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)低溫共燒陶瓷技術(shù)。具體的生產(chǎn)流程圖如圖9、圖10所示。

LTCC技術(shù)目前已經(jīng)發(fā)展成為了令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷玻璃粉末充分混合，并加入一定的膠體分散后通過流延技術(shù)制成厚度精確而致密的生瓷帶。在生瓷帶上利用機(jī)械或者激光技術(shù)打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體電路印刷等工藝技術(shù)按照所需要求制成電路，并將多個(gè)被動組件(如電容、電阻、濾波器、耦合器等等)埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起。內(nèi)外電極可以使用銀漿、銅漿、金漿。后經(jīng)過生片切割、排膠、燒結(jié)、電鍍等工藝技術(shù)制成在三維空間下互不干擾的高密度電路或內(nèi)置無源元件的三維電路基板，也可在其表面通過貼裝IC和有源器件，制成無源或者有源集成的功能模塊，并且可以進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，非常適合用于高頻通訊用組件。利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。

LTCC技術(shù)主要牽涉到的技術(shù)有：生片流延技術(shù)、厚膜印刷技術(shù)、導(dǎo)體漿料技術(shù)、低溫共燒技術(shù)、IC技術(shù)、多層電路技術(shù)、電鍍技術(shù)等等。目前LTCC技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。

LTCC技術(shù)特點(diǎn)：

陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；

使用銅、銀、金導(dǎo)電率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；

可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；

可以根據(jù)要求制作層數(shù)極高的電路基板，其中微孔可以達(dá)到0.03mm，線寬可以做到0.05mm，可以實(shí)現(xiàn)很復(fù)雜的電路連接。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)。

非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高整體的良率而降低產(chǎn)品成本。

由于是整版制作，產(chǎn)品的一致性以及穩(wěn)定性很高。

LTCC技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢：

層數(shù)理論上可以無限多，可以根據(jù)實(shí)際更好的布線，從而提高組裝密度?？梢愿鶕?jù)需要在生瓷片上制作腔體，埋入更多的IC或有源器件，提高組裝密度。

陶瓷材料的高頻高Q特性，從而使產(chǎn)品具有很好的高頻特性和高速傳輸特性。

生產(chǎn)過程采用的是非連續(xù)生產(chǎn)，可以對每一道工序進(jìn)行質(zhì)量控制，從而提高產(chǎn)品的整體良率。

本實(shí)施例天線的具體尺寸說明如下：

該天線外形為一個(gè)長方體，長度為L：8.0±0.2mm，寬度為W：1.0±0.2mm，高度為H：1.0±0.2mm，背面電極間距為6.2±0.2mm。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)說明：

如圖2所示，本產(chǎn)品由7層LTCC生瓷帶加工而成，從上而下分別為CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6、CP7，其中CP1表面印刷為MP11，圖案為帶黑色油墨標(biāo)示的字樣。從上往下印刷圖案命名MPxxx，如CP1表面叫MP11，CP1背面稱MP101，依次類推。