本發(fā)明涉及一種芯片定位系統(tǒng)，尤其是一種芯片批量定位系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，在進行微小芯片制造過程中，需要批量地對各個小芯片進行定位，從而便于芯片的批量焊接；但是現(xiàn)有的定位均是依靠人工逐個放置，導(dǎo)致工作效率低下，難以滿足批量生產(chǎn)的需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的人工放置芯片效率低下，難以滿足批量生產(chǎn)的需要。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種芯片批量定位系統(tǒng)，包括吸板裝置、吸筆裝置以及氣源系統(tǒng)；吸板裝置包括吸板底座、矩形框以及底座氣閥；矩形框安裝在吸板底座上部；在吸板底座下部設(shè)有支撐柱，在支撐柱下端設(shè)有滾珠；在吸板底座上部且位于矩形框內(nèi)陣列式設(shè)有芯片槽；在芯片槽的槽底部設(shè)有芯片氣孔；在吸板底座內(nèi)部設(shè)有與各個芯片氣孔相連通的底座氣腔；在吸板底座上部的左右側(cè)邊緣設(shè)有定位柱；底座氣閥安裝在吸板底座的側(cè)面，并與底座氣腔相連通；吸筆裝置包括條形板和吸筆氣閥；在條形板的上部設(shè)有凸臺；在凸臺上陣列式設(shè)有與芯片槽相對應(yīng)的定位凸塊，并在定位凸塊上設(shè)有吸筆氣孔；在條形板內(nèi)部設(shè)有與各個吸筆氣孔相連通的吸筆氣腔；在條形板左右兩側(cè)的寬度邊緣上均設(shè)有側(cè)耳板；在側(cè)耳板上設(shè)有與定位柱相對應(yīng)的定位孔；吸筆氣閥安裝在條形板的側(cè)面，并與吸筆氣腔相連通；氣源系統(tǒng)包括真空泵以及與真空泵相連的兩根氣管；兩根氣管的端部分別與底座氣閥和吸筆氣閥相連。

采用吸板裝置上陣列式設(shè)置的芯片槽從而便于批量定位芯片，同時通過底部的支撐柱和滾珠的設(shè)計，方便晃動使得芯片快速陷于凹槽中；采用底座氣閥能夠通過芯片氣孔將陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽內(nèi)，防止晃動過程中芯片從芯片槽脫落；采用吸筆裝置能夠?qū)⑽逖b置定位后的芯片分批次轉(zhuǎn)運至焊接位置，實現(xiàn)批量焊接；采用吸筆氣閥能夠批量控制芯片的吸附和釋放，有效提高工作效率；采用定位孔和定位柱的配合能夠確保吸板裝置和吸筆裝置的精確定位，使得定位凸塊與芯片槽精確對位。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，底座氣閥包括氣閥壓帽、氣閥筒體、連接管、氣閥壓簧以及活塞桿；氣閥筒體的管口與底座氣腔相連通；氣閥壓帽固定安裝在活塞桿的一端上；氣閥壓簧套設(shè)在活塞桿上；活塞桿的另一端貫穿氣閥筒體的筒底部，并在該端部上設(shè)有活塞柱體；在活塞柱體的圓周面上環(huán)繞設(shè)置有與氣閥筒體的內(nèi)腔壁相貼緊的密封橡膠圈；在氣閥筒體的內(nèi)腔壁上設(shè)有由中段向管口處延伸的通氣槽，且通氣槽的槽寬在延伸方向上逐漸變寬；連接管對接安裝在氣閥筒體未設(shè)置通氣槽的位置處；連接管與氣源系統(tǒng)的氣管相連。采用活塞柱體和密封橡膠圈的設(shè)計構(gòu)成活塞機構(gòu)，并與通氣槽構(gòu)成按下氣閥壓帽后通氣的結(jié)構(gòu)，從而在芯片定位時按下氣閥壓帽，在定位完成后松開氣閥壓帽，釋放吸附力，再通過吸筆裝置吸附陣列排列的芯片，從而只要一個操作員便可完成該操作過程；將通氣槽的槽寬在延伸方向上設(shè)置為逐漸變寬從而隨著按壓力的大小改變抽真空的力度；采用氣閥壓簧能夠使得按壓力釋放后活塞機構(gòu)順利回彈。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，吸筆氣閥包括氣閥管體、氣閥按帽、回彈壓簧以及密封球；在氣閥管體內(nèi)設(shè)有擋片和橡膠密封柱；在橡膠密封柱上設(shè)有半球形凹陷；橡膠密封柱固定在擋片上，且在擋片和橡膠密封柱上設(shè)有連通半球形凹陷的通氣孔；在氣閥按帽上設(shè)有連桿；回彈壓簧套設(shè)在連桿上；連桿的端部穿過氣閥管體的管壁插入氣閥管體內(nèi)，并在該端部上設(shè)有三角塊；密封球位于氣閥管體內(nèi)，且介于半球形凹陷與三角塊的斜坡面之間；氣閥管體的一端與吸筆氣腔相連通，另一端與氣源系統(tǒng)的氣管相連。采用橡膠密封柱、密封球以及三角塊構(gòu)成一個按下氣閥按帽后斷氣的結(jié)構(gòu)，從而在吸板裝置與吸筆裝置定位完成后，松開氣閥按帽，使得芯片槽上的芯片批量吸附到定位凸塊上，實現(xiàn)芯片的批量轉(zhuǎn)運；采用半球形凹陷能夠與密封球相配合，實現(xiàn)通氣孔的通斷控制；采用回彈壓簧能夠使得按壓力釋放后氣閥按帽順利回彈；采用吸筆氣閥和底座氣閥相反的控制方式，即一個是按下通氣，一個是按下斷氣的結(jié)構(gòu)，使得一個操作員便可以完成吸板裝置和吸筆裝置的協(xié)調(diào)控制。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，在連桿插入氣閥管體內(nèi)的端部上設(shè)有防脫凸圈。采用防脫凸圈能夠防止連桿脫落。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，通氣孔在橡膠密封柱上的出口方向與三角塊的斜坡面相垂直。該設(shè)計能夠確保密封球在三角塊的推動作用下完全封堵通氣孔，且作用力的分力較小。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，在吸板底座的側(cè)面且靠近底座氣閥處設(shè)有把手。采用把手能夠方便使用吸板裝置，便于晃動使得芯片定位。

作為本發(fā)明的進一步限定方案，在側(cè)耳板的邊緣垂直設(shè)有支撐板。采用支撐板能夠使得條形板得到支撐，防止吸筆氣閥碰撞受損。

本發(fā)明的有益效果在于：采用吸板裝置上陣列式設(shè)置的芯片槽從而便于批量定位芯片，同時通過底部的支撐柱和滾珠的設(shè)計，方便晃動使得芯片快速陷于凹槽中；采用底座氣閥能夠通過芯片氣孔將陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽內(nèi)，防止晃動過程中芯片從芯片槽脫落；采用吸筆裝置能夠?qū)⑽逖b置定位后的芯片分批次轉(zhuǎn)運至焊接位置，實現(xiàn)批量焊接；采用吸筆氣閥能夠批量控制芯片的吸附和釋放，有效提高工作效率；采用定位孔和定位柱的配合能夠確保吸板裝置和吸筆裝置的精確定位，使得定位凸塊與芯片槽精確對位。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的吸筆裝置俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的吸筆裝置側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的吸板裝置俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的吸板裝置側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的吸筆氣閥剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的底座氣閥剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、條形板，2、凸臺，3、定位凸塊，4、吸筆氣孔，5、側(cè)耳板，6、定位孔，7、支撐板，8、氣閥按帽，9、氣閥管體，10、回彈壓簧，11、連桿，12、三角塊，13、防脫凸圈，14、密封球，15、橡膠密封柱，16、半球形凹陷，17、擋片，18、通氣孔，19、吸板底座，20、矩形框，21、芯片槽，22、芯片氣孔，23、定位柱，24、把手，25、氣閥壓帽，26、連接管，27、支撐柱，28、滾珠，29、氣閥筒體，30、活塞桿，31、氣閥壓簧，32、內(nèi)腔壁，33、活塞柱體，34、通氣槽，35、密封橡膠圈。

具體實施方式

如圖1-6所示，本發(fā)明公開的一種芯片批量定位系統(tǒng)包括：吸板裝置、吸筆裝置以及氣源系統(tǒng)。

其中，吸板裝置包括吸板底座19、矩形框20以及底座氣閥；矩形框20安裝在吸板底座19上部；在吸板底座19下部設(shè)有支撐柱27，在支撐柱27下端設(shè)有滾珠28；在吸板底座19上部且位于矩形框20內(nèi)陣列式設(shè)有芯片槽21；在芯片槽21的槽底部設(shè)有芯片氣孔22；在吸板底座19內(nèi)部設(shè)有與各個芯片氣孔22相連通的底座氣腔；在吸板底座19上部的左右側(cè)邊緣設(shè)有定位柱23；底座氣閥安裝在吸板底座19的側(cè)面，并與底座氣腔相連通；吸筆裝置包括條形板1和吸筆氣閥；在條形板1的上部設(shè)有凸臺2；在凸臺2上陣列式設(shè)有與芯片槽21相對應(yīng)的定位凸塊3，并在定位凸塊3上設(shè)有吸筆氣孔4；在條形板1內(nèi)部設(shè)有與各個吸筆氣孔4相連通的吸筆氣腔；在條形板1左右兩側(cè)的寬度邊緣上均設(shè)有側(cè)耳板5；在側(cè)耳板5上設(shè)有與定位柱23相對應(yīng)的定位孔6；吸筆氣閥安裝在條形板1的側(cè)面，并與吸筆氣腔相連通；氣源系統(tǒng)包括真空泵以及與真空泵相連的兩根氣管；兩根氣管的端部分別與底座氣閥和吸筆氣閥相連；在吸板底座19的側(cè)面且靠近底座氣閥處設(shè)有把手24；在側(cè)耳板5的邊緣垂直設(shè)有支撐板7。

如圖6所示，底座氣閥包括氣閥壓帽25、氣閥筒體29、連接管26、氣閥壓簧31以及活塞桿30；氣閥筒體29的管口與底座氣腔相連通；氣閥壓帽25固定安裝在活塞桿30的一端上；氣閥壓簧31套設(shè)在活塞桿30上；活塞桿30的另一端貫穿氣閥筒體29的筒底部，并在該端部上設(shè)有活塞柱體33；在活塞柱體33的圓周面上環(huán)繞設(shè)置有與氣閥筒體29的內(nèi)腔壁32相貼緊的密封橡膠圈35；在氣閥筒體29的內(nèi)腔壁32上設(shè)有由中段向管口處延伸的通氣槽34，且通氣槽34的槽寬在延伸方向上逐漸變寬；連接管26對接安裝在氣閥筒體29未設(shè)置通氣槽34的位置處；連接管26與氣源系統(tǒng)的氣管相連。

如圖5所示，吸筆氣閥包括氣閥管體9、氣閥按帽8、回彈壓簧10以及密封球14；在氣閥管體9內(nèi)設(shè)有擋片17和橡膠密封柱15；在橡膠密封柱15上設(shè)有半球形凹陷16；橡膠密封柱15固定在擋片17上，且在擋片17和橡膠密封柱15上設(shè)有連通半球形凹陷16的通氣孔18；在氣閥按帽8上設(shè)有連桿11；回彈壓簧10套設(shè)在連桿11上；連桿11的端部穿過氣閥管體9的管壁插入氣閥管體9內(nèi)，并在該端部上設(shè)有三角塊12；密封球14位于氣閥管體9內(nèi)，且介于半球形凹陷16與三角塊12的斜坡面之間；氣閥管體9的一端與吸筆氣腔相連通，另一端與氣源系統(tǒng)的氣管相連；在連桿11插入氣閥管體9內(nèi)的端部上設(shè)有防脫凸圈13；通氣孔18在橡膠密封柱15上的出口方向與三角塊12的斜坡面相垂直。

本發(fā)明的芯片批量定位系統(tǒng)在使用時，首先將芯片防止在吸板裝置的矩形框20內(nèi)，再按下底座氣閥的氣閥壓帽25，同時通過把手24晃動吸板裝置，使得芯片落入各個芯片槽21內(nèi)，并被吸附??；在所有芯片槽21均吸附住芯片時，將多余的芯片倒出，再松開氣閥壓帽25，釋放吸附的各個芯片；再按下氣閥按帽8，通過定位柱23和定位孔6的配合使得吸板裝置上的某幾行與吸筆裝置相對齊；再松開氣閥按帽8，使得對齊的批量芯片被吸附到定位凸塊3，并轉(zhuǎn)移至焊接機上，在再按下氣閥按帽8，使得各個芯片整齊分布在線路板上進行焊接。由于芯片的正反面形狀不同，所以在吸板裝置上芯片槽21內(nèi)吸附的芯片是不會出現(xiàn)正反面混亂的問題。

本發(fā)明的芯片批量定位系統(tǒng)能夠批量實現(xiàn)芯片的定位和轉(zhuǎn)運，有效提高了工作效率，而且由于吸筆氣閥和底座氣閥的不同設(shè)計，使得一位操作員便可以完成整個定位和轉(zhuǎn)運操作，省時省力。