本申請是申請人于2011年01月18日提出的申請?zhí)枮?01180006903.5(國際申請?zhí)杙ct/jp2011/050756)的、發(fā)明名稱為“l(fā)ed器件、其制造方法及發(fā)光裝置”的國際申請的分案申請，該申請進(jìn)入國家階段的日期為2012年07月23日。

本發(fā)明涉及使用發(fā)光二極管(以下稱為“l(fā)ed”)的裸芯片的器件(以下稱為“l(fā)ed器件”)、其led器件的制造方法及使用其led器件的發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：

近年來，正在實現(xiàn)led的高功率化。隨之而來的是，要求大光量的一般照明、車輛用前照燈等也使用led器件，該led器件使用半導(dǎo)體零件即led裸芯片。但是，在led器件中，由于為了得到較大的光量也消耗較大的電力，因此作為其結(jié)果而產(chǎn)生的發(fā)熱就成為問題。即，就led裸芯片而言，由于耐熱性弱，因此特別需要從其裸芯片高效地散熱。

特開2004-199896號公報(專利文獻(xiàn)1)公開了一種可提高散熱性的led照明系統(tǒng)。利用圖24對該led照明系統(tǒng)進(jìn)行簡單說明。在基板1上設(shè)有由金剛石構(gòu)成的傳熱層2，在其上形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)電層3，在其上的規(guī)定位置載置有l(wèi)ed芯片4，將led芯片4的電極7、8與導(dǎo)電層3的端子5、6電連接，另外，使led芯片4的下面與導(dǎo)電層3的熱接觸部9接觸，從而提高散熱性。

先行技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開2004-199896號公報

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

但是，如專利文獻(xiàn)1那樣，在基板上設(shè)有由金剛石構(gòu)成的傳熱層的構(gòu)造中，基板自身價格高。而且，需要在傳熱層上配置配線，因此這也進(jìn)一步成為成本高的原因。

另外，由于設(shè)有傳熱層的基板是必不可少的，因此在不帶傳熱層的基板上搭載led芯片的情況下，不能期待led芯片的冷卻效果。因此，led芯片的安裝對象在散熱這一點上受到限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種解決了上述的課題的led器件。

根據(jù)本發(fā)明之一方式，可得到如下特征的led器件，即，將led裸芯片直接搭載于金屬觸點，且經(jīng)由所述金屬觸點進(jìn)行向所述裸芯片的供電和來自所述裸芯片的熱傳導(dǎo)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方式，可得到如下特征的led器件的制造方法，即，所述led器件的制造方法包含如下工序：將所述金屬觸點成對形成的引線框加以準(zhǔn)備的工序、將所述成對金屬觸點由塑料進(jìn)行嵌入成形而形成器件主體的工序、將所述裸芯片安裝于所述成對金屬觸點而在所述引線框上形成所述led器件的工序、及其后切斷所述金屬觸點而從所述引線框使所述led器件分離的工序。

根據(jù)本發(fā)明的再另一方式，可得到如下特征的發(fā)光裝置，即，該發(fā)光裝置包含：所述led器件、和安裝于安裝對象物且可使所述金屬觸點嵌合的連接器，并且其構(gòu)成為，從所述安裝對象物經(jīng)由所述連接器及所述金屬觸點向所述裸芯片供電，且將所述裸芯片的熱量經(jīng)由所述金屬觸點及所述連接器傳遞到所述安裝對象物而得以散熱。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種led芯片的散熱性優(yōu)異且使成本高的原因得以改善了的簡單構(gòu)造的led器件及使用其led器件的發(fā)光裝置。

附圖說明

圖1是用于對本發(fā)明之一實施方式的led器件的制造方法進(jìn)行說明的工序說明圖；

圖2是包含圖1(d)所示的led器件和將該led器件連接的接插件的發(fā)光裝置的分解圖；

圖3是圖2所示的發(fā)光裝置的組裝圖；

圖4是圖3的剖面圖；

圖5是將接插件的安裝構(gòu)造的另一例與led器件一同表示的立體圖；

圖6是將接插件的安裝構(gòu)造的再另一例與led器件一同表示的立體圖：

圖6a是將圖6所示的接插件的變形例與led器件及安裝對象物一同表示的分解立體圖；

圖6b是表示通過圖6a的接插件將led器件安裝于安裝對象物的狀態(tài)的外觀立體圖；

圖6c是圖6b的放大剖面圖；

圖7是將接插件的安裝構(gòu)造的再另一例與led器件一同表示的立體圖；

圖8是用于對led器件的led裸芯片的配置及連接的一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖9是用于對led器件的led裸芯片的配置及連接的另一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖10是用于對led器件的led裸芯片的配置及連接的再另一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖11是本發(fā)明的另一實施方式的led器件的立體圖；

圖12是將圖11的led器件切掉一部分而僅表示主要部分的立體圖；

圖13表示的是發(fā)光裝置的變形例，(a)是分解狀態(tài)的立體圖，(b)是組裝狀態(tài)的立體圖，(c)是組裝狀態(tài)的側(cè)面圖；

圖14表示的是發(fā)光裝置的另一變形例，(a)是組裝過程中的來自背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(b)是組裝過程中的來自表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(c)是組裝狀態(tài)的來自表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(d)是組裝狀態(tài)的側(cè)面圖；

圖15是表示發(fā)光裝置的再另一變形例的立體圖；

圖16是用于對圖15的發(fā)光裝置可使用的連接方法的一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖17是用于對圖15的發(fā)光裝置可使用的連接方法的另一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖18是用于對圖15的發(fā)光裝置可使用的連接方法的再另一個例子進(jìn)行說明的立體圖；

圖19是表示發(fā)光裝置的再另一變形例的立體圖；

圖20是表示發(fā)光裝置的再另一變形例的立體圖；

圖21表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例，(a)是分解狀態(tài)的立體圖，(b)是組裝狀態(tài)的立體圖；

圖22是發(fā)光裝置的再另一變形例的分解狀態(tài)的立體圖；

圖23表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例，(a)是組裝過程中的立體圖，(b)是進(jìn)一步進(jìn)行組裝的狀態(tài)的立體圖，(c)是組裝完成狀態(tài)的立體圖；

圖24是用于對專利文獻(xiàn)1(特開2004-199896號公報)公開的led照明系統(tǒng)進(jìn)行說明的剖面圖；

具體實施方式

首先，參照圖1對本發(fā)明之一實施方式的led器件的制造方法進(jìn)行說明。

在led器件的制造之際，準(zhǔn)備圖1(a)所示形狀的金屬制引線框21。在引線框21上，通過后工序而使成為金屬觸點的規(guī)定形狀的多個金屬片22被一體形成。那些金屬片22每兩個成一對、且在引線框21以矩陣狀排列。

移至圖1(b)，按每對金屬片22將工程塑料進(jìn)行模具成形或嵌入成形，且使部分地覆蓋金屬片22的規(guī)定形狀的器件主體23形成。此時，在器件主體23的上面形成凹部24，使成對的金屬片22的端部在凹部24的底部的相互鄰接的位置露出。

移至圖1(c)，用au-sn共晶焊料等，將led裸芯片(發(fā)光元件)25兩個兩個地固定安裝于各器件主體23的凹部24。其時，使裸芯片25一個一個地與各金屬片22的端部接觸，且，利用后述的電線，將金屬片22和裸芯片25之間及裸芯片25和裸芯片25之間分別電連接。這樣就在引線框21上形成許多l(xiāng)ed器件27。

其后，將金屬片22的與引線框21結(jié)合的部分切斷，使led器件27從引線框21分離。這樣就能夠比較容易地制造圖1(d)所示的多個led器件27。另外，最后在器件主體23的凹部24填充樹脂而使之固化。

在此，特別參照圖1(d)對所制造的led器件27進(jìn)行說明。

led器件27包含由圖1(a)所示的金屬片22所形成的成對的金屬觸點28。各金屬觸點28在器件主體23被嵌入成形，且一端露出于器件主體23的凹部24，而另一端從器件主體23的下面向下方突出而成為板狀的端子部29。

在各led器件27中，裸芯片25與金屬觸點28直接接觸。這樣就構(gòu)成為經(jīng)由金屬觸點28進(jìn)行向裸芯片25的供電和來自裸芯片25的熱傳導(dǎo)。并且，各led器件27都具備一對金屬觸點28，且，分別相對于一對金屬觸點28，搭載有相同數(shù)量的裸芯片25，因此來自裸芯片25的熱傳導(dǎo)均等地分散于成對的金屬觸點28，因此，能夠期待優(yōu)異的散熱性。

這樣，通過利用金屬觸點28使熱及電雙方都導(dǎo)通，因此能夠提供構(gòu)造簡單且廉價的led器件。

接著，參照圖2～圖4對使用圖1(d)所示的led器件27的發(fā)光裝置進(jìn)行說明。

該發(fā)光裝置包含led器件27和接插件31，該接插件31可使該led器件27嵌合、脫離。接插件31包含由塑料等構(gòu)成的絕緣性的殼體32、和組裝于殼體32的由熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)構(gòu)成的多條金屬彈簧33。殼體32具有分別收納led器件27的兩個端子部29的兩個長孔34。

金屬彈簧33在殼體32的各長孔34以多條例如五條五條地對應(yīng)設(shè)置，且在各長孔34的長度方向上以隔開間隔的方式排列。各金屬彈簧33具有配置于長孔34的內(nèi)部的接觸部35、和從接觸部35引出到殼體32的外部的連接部36。連接部36分為與兩個長孔34中的一長孔對應(yīng)的連接部和與另一長孔對應(yīng)的連接部，且利用回流焊等技術(shù)被分別與形成于基板等安裝對象物37的兩個配線38連接。這樣，接插件31能夠安裝于安裝對象物37且安裝于表面。

當(dāng)led器件27與接插件31嵌合時，金屬觸點28的端子部29插入長孔34，與配置于此的多個接觸部35匯集接觸。該結(jié)果是，從兩個裸芯片25分傳到兩個金屬觸點28的熱量被分別分散傳遞到多條金屬彈簧33，進(jìn)而從連接部36傳遞到安裝對象物37。因此，能夠期待優(yōu)異的散熱性。另外，同時形成從安裝對象物37的配線38經(jīng)由金屬觸點28及金屬彈簧33到裸芯片25的電路。因此，能夠穿過金屬觸點28及金屬彈簧33將供電到裸芯片25。

根據(jù)該發(fā)光裝置，能夠在不使led器件27嵌合的狀態(tài)下將接插件31安裝于安裝對象物37，因此能夠防止回流焊所造成的led器件27的熱損傷及安裝后的焊料裂紋發(fā)生所造成的led器件27的連接不良。另外，由于使用的是可使led器件27嵌合、脫離的接插件31，因此能夠容易更換led器件27。另外，由金屬彈簧33的彈簧接點來緩和led器件27和焊料的線膨脹系數(shù)差造成的收縮，因此發(fā)揮可靠性高的連接功能。

在上述中，對通過多個連接部36與配線38的連接而將接插件31安裝于安裝對象物37的例子進(jìn)行了說明，但也可通過圖5～圖7所示的各構(gòu)造將接插件31安裝于安裝對象物37。

在圖5中，通過預(yù)先將接插件31的多個金屬彈簧33所分別設(shè)置的連接部匯集而形成一體，制成一塊連接板36′。而且，通過利用螺釘41將連接板36′緊固于安裝對象物37，使連接板36′與安裝對象物37上的配線38電連接。

在圖6中，通過預(yù)先將接插件31的多個金屬彈簧33所分別設(shè)置的連接部匯集而形成一體，制成一塊連接板36′。這樣，不使用上述的殼體32，就構(gòu)成接插件31。而且，通過利用承插焊接42將連接板36′固定于安裝對象物37，使連接板36′與安裝對象物37上的配線38電連接。

在圖6所示的接插件31中，也可使用上述的殼體32是不言而喻的。圖6a～圖6c表示的是使用殼體32的例子。

在圖7中，也通過預(yù)先將接插件31的多個金屬彈簧33所分別設(shè)置的連接部匯集而形成一體，制成一塊連接板36′。這樣，不使用上述的殼體32，就構(gòu)成接插件31。而且，通過利用承插鉚接43將連接板36′固定于安裝對象物37，使連接板36′與安裝對象物37上的配線38電連接。

在上述中，對將連接板36′與安裝對象物37上的配線38連接的例子進(jìn)行了說明，但也可以將連接板36′與電獨立的金屬板接合。

另外，在圖7所示的接插件31中，也可使用上述的殼體32是不言而喻的。

接著，參照圖8～圖10對led器件27的裸芯片25的配置及連接的幾個例子進(jìn)行說明。

在圖8的led器件27中，相對于兩個金屬觸點28，分別搭載有兩個裸芯片25。兩個裸芯片25由電線44相互地電連接。另外，兩個裸芯片25分別由電線45與對應(yīng)的金屬觸點28電連接。

在圖9的led器件27中，相對于兩個金屬觸點28，四個裸芯片25被分別兩個兩個地搭載于兩個金屬觸點28。搭載于一金屬觸點28的兩個裸芯片25和搭載于另一金屬觸點28的兩個裸芯片25由電線46相互地電連接。另外，四個裸芯片25分別由電線47與對應(yīng)的金屬觸點28電連接。

在圖10的led器件27中，相對于兩個金屬觸點28，六個裸芯片25被分別三個三個地搭載于兩個金屬觸點28。六個裸芯片25分別由電線48、49與兩個金屬觸點28電連接。

在圖8中，兩個led裸芯片串聯(lián)地配線，在圖9中，兩個led裸芯片串聯(lián)地配線，另外，其串聯(lián)的構(gòu)成并列為兩個。在圖10中，六個led裸芯片并聯(lián)地配線。這樣，只要適當(dāng)?shù)卮_定配線的形態(tài)即可。以上，進(jìn)行了對led器件27的端子部具有+和-兩個端子(具有兩個端子部29)的說明，但四個端子、六個端子也同樣，只要在各自的觸點上搭載相同數(shù)量的裸芯片即可。其理由是，通過led器件27內(nèi)的來自裸芯片25的發(fā)熱以端子部29的數(shù)量相等地分配，使來自端子部29的熱量均等地傳遞到安裝基板及框體等安裝對象物37。即，通過一對金屬觸點28分別具備相同數(shù)量的裸芯片25，能夠?qū)碜月阈酒?5的發(fā)熱均等地分配給端子部29。這樣，通過將來自裸芯片25的發(fā)熱均等地分配給端子部29，能夠消除熱量的偏移，能夠減輕要發(fā)生的應(yīng)力差，可靠性提高。另外，當(dāng)led器件27的端子部29的數(shù)量設(shè)為n(n≥2)時，安裝于led器件27內(nèi)的裸芯片25成為n的倍數(shù)。

圖11及圖12表示的是本發(fā)明另一實施方式的led器件27′。該led器件27′具有四個端子部29。四個端子部29中的兩個設(shè)為負(fù)端子，其余兩個設(shè)為正端子。即，一個led器件27′具備正端子及負(fù)端子各兩個。這樣，通過將正端子及負(fù)端子分別制成多個，能夠分別對不同顏色的發(fā)光的led進(jìn)行控制，便于進(jìn)行顏色的調(diào)節(jié)。

圖13表示的是發(fā)光裝置的變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附帶相同的參照符號，省略說明。

在圖13的發(fā)光裝置使用的接插件31中，在殼體32上保持有金屬彈簧33的一部分。如(a)所示，利用安裝工具(mounter)等，將該接插件31搭載于由基板等構(gòu)成的安裝對象物37的表面，且利用回流焊等技術(shù)，將金屬彈簧33的其余部分與安裝對象物37的相互隔開配設(shè)的兩個配線38連接。

接著，如(b)、(c)所示，使led器件27與接插件31嵌合。led器件27和接插件31之間的關(guān)系與上述的各種例子同樣。

圖14表示的是發(fā)光裝置的另一變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附帶相同的參照符號，省略說明。

在圖14的發(fā)光裝置使用的接插件31中，也在殼體32上保持有金屬彈簧33的一部分。在安裝對象物37上形成有表背貫通的貫通孔51。利用該貫通孔51，將接插件31安裝于安裝對象物37。即，如(a)所示，將接插件31處于與圖13(a)上下相反的姿勢而插入貫通孔51，且利用回流焊等技術(shù)將金屬彈簧33的其余部分與安裝對象物37的相互隔開配設(shè)的兩個配線38連接。

這樣，在將接插件31安裝于安裝對象物37以后，如(b)所示，將安裝對象物37翻過來，如(c)、(d)所示，使led器件27與接插件31嵌合。led器件27和接插件31之間的關(guān)系與上述的各種例子同樣。

根據(jù)圖14的發(fā)光裝置，能夠降低安裝對象物37的厚度方向的尺寸。

圖15表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附圖相同的參照符號，省略說明。

圖15的發(fā)光裝置利用電獨立的兩個金屬板52作為安裝對象物及配線。在這兩個金屬板52之間，將連接有l(wèi)ed器件27的多個接插件31搭載成架橋狀態(tài)。另外，用適當(dāng)?shù)倪B接方法將接插件31的金屬彈簧33與金屬板52連接。其適當(dāng)?shù)倪B接方法的一個例子為所謂的匯流條(busbar)安裝。

作為上述適當(dāng)?shù)倪B接方法的另一個例子，可單獨或多個組合地使用如圖16所示的激光焊接部53、如圖17所示的聯(lián)接部54及如圖18所示的鉚接部55。

圖19表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附帶相同的參照符號，省略說明。

圖19的發(fā)光裝置利用由沖壓加工等形成的且電獨立的多塊例如七塊平板狀的金屬板56作為安裝對象物及配線。將這七塊金屬板56以成環(huán)狀的方式沿圓周方向并列配置，在鄰接的金屬板之間，將連接有l(wèi)ed器件27的多個例如六個接插件31搭載成架橋狀態(tài)，然后將金屬彈簧33與金屬板56連接而形成串聯(lián)電路。在這種情況下，在七塊金屬板56中位于串聯(lián)電路的兩端的兩個金屬板上設(shè)置由彎曲加工形成的連接部57，且在這些連接部57上嵌合連接線束(ハ一ネス)端子58，由此，能夠由線束將金屬板56固定。多個金屬板沿圓周方向并列。

各金屬板56(52)不局限于平板狀，例如，如圖20所示，也可以為角狀材。

圖21表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附帶相同的參照符號，省略說明。

圖21的發(fā)光裝置包含：由絕緣體構(gòu)成的圓板狀的框體61、配置于框體61的圓板狀表面的環(huán)狀的第一金屬板62、在第一金屬板62的內(nèi)側(cè)且在框體61的圓板狀表面所配置的多角形狀的第二金屬板63、具有與第一金屬板62的外徑同等的外徑的且設(shè)為分體零件的絕緣性的圓板狀的反射板64。第一金屬板62及第二金屬板63作為配線發(fā)揮作用，都可通過沖壓加工等來形成。在此，第一金屬板62及第二金屬板63可以說是沿徑向并列。

如(a)所示，在框體61的圓板狀表面，第一金屬板62的內(nèi)周面與第二金屬板63的外周面實質(zhì)上具有均等的間隙而對向，因此，第一金屬板62及第二金屬板63相互地電獨立。在第一金屬板62和第二金屬板63之間，連接有l(wèi)ed器件27的多個例如六個接插件31以架橋狀態(tài)載置。各接插件31的金屬彈簧33與第一金屬板62和第二金屬板63抵接。

在(a)中，進(jìn)一步將反射板64重疊在第一金屬板62及第二金屬板63上。其時，將接插件31分別插入形成于反射板64的多個孔65。另外，利用螺桿66等，將反射板64緊固于框體61。于是，通過反射板64，各接插件31的金屬彈簧33按壓于第一金屬板62及第二金屬板63而被電連接，并且接插件31的位置被固定。

這樣就可得到(b)所示的發(fā)光裝置。

在圖21中，分別使用六個led器件27及接插件31，但兩者的數(shù)量也可以如圖22所示，適當(dāng)變更為三個。

圖23表示的是發(fā)光裝置的再另一變形例。關(guān)于具有同樣功能的部分，附帶相同的參照符號，省略說明。

圖23的發(fā)光裝置包含：由絕緣體構(gòu)成的矩形板狀的框體71、在框體71的矩形狀表面所鄰接配置的兩個金屬板72、覆蓋金屬板72的絕緣性的反射片73。各金屬板72可通過沖壓加工等來形成，在相互對向的一邊具有多個半圓狀凹部。這些半圓狀凹部在兩個金屬板72相互鄰接配置時相互合作而形成實質(zhì)上為圓形的多個孔74。另外，反射片73具有與孔74一對一地對應(yīng)的多個小孔75。

如(a)所示，在框體71的矩形狀表面，將連接有l(wèi)ed器件27的多個接插件31隔開配置。接下來，在框體71的矩形狀表面將兩個金屬板72相互隔有間隙地鄰接配置。因此，兩個金屬板72相互地電獨立，作為安裝對象物及配線來使用。另外，利用螺桿76等，將金屬板72緊固于框體71。于是，金屬板72被按壓于接插件31的金屬彈簧33而被電連接，并且將接插件31的位置固定。

另外，如(b)所示，將反射片73配置在金屬板72上。其時，使led器件27分別插入反射片73的小孔75。這樣就得到(c)所示的發(fā)光裝置。根據(jù)該發(fā)光裝置，由于使用反射片73，因此能夠有效利用led器件27的光。

另外，上述實施方式的一部分或全部也可如下面的附注那樣進(jìn)行記載，但不局限于下面的附注。

(附注1)

一種led器件，其特征為，將led的裸芯片25直接搭載于金屬觸點28，經(jīng)由金屬觸點28進(jìn)行向裸芯片25的供電和來自裸芯片25的熱傳導(dǎo)。

(附注2)

如附注1所述的led器件，其特征為，具備一對金屬觸點28，且一對金屬觸點28分別具備相同數(shù)量的裸芯片25。

(附注3)

如附注1或2所述的led器件，其特征為，包含將金屬觸點28嵌入成形的且由塑料構(gòu)成的器件主體23，金屬觸點28具有從器件主體23向外方突出的端子部29。

(附注4)

一種led器件的制造方法，是附注1～3中任一項所述的led器件的制造方法，其特征為，包含如下工序：將金屬觸點28成對形成的引線框21加以準(zhǔn)備的工序、將成對金屬觸點28由塑料進(jìn)行嵌入成形以形成器件主體的工序、將裸芯片25安裝于成對金屬觸點28而在引線框21上形成led器件的工序、及其后切斷金屬觸點28而從引線框21使led器件分離的工序。

(附注5)

一種發(fā)光裝置，其特征為，包含附注1～3中任一項所述的led器件、和安裝于安裝對象物37且可使金屬觸點28嵌合的連接器31，并且其構(gòu)成為，從安裝對象物37經(jīng)由連接器31及金屬觸點28向裸芯片25供電，且將裸芯片25的熱量經(jīng)由金屬觸點28及連接器31傳遞到安裝對象物37而得以散熱。

(附注6)

如附注5所述的發(fā)光裝置，其特征為，還包含安裝對象物37，在安裝對象物37的表面形成有多個配線38，連接器31在配線38之間以架橋狀態(tài)配置，且金屬觸點28與配線38連接。

(附注7)

如附注5所述的發(fā)光裝置，其特征為，作為安裝對象物37，還包含鄰接配置且電獨立的多個金屬板，連接器31在上述金屬板的鄰接的彼此之間以架橋狀態(tài)配置，且金屬觸點28與上述金屬板連接。

(附注8)

如附注7所述的發(fā)光裝置，其特征為，上述多個金屬板相互平行地并列。

(附注9)

如附注7所述的發(fā)光裝置，其特征為，上述多個金屬板沿圓周方向并列。

(附注10)

如附注7所述的發(fā)光裝置，其特征為，上述多個金屬板沿徑向并列。

(附注11)

如附注6～10所述的發(fā)光裝置，其特征為，還包含將連接器31固定于安裝對象物37的分體零件。

(附注12)

如附注11所述的發(fā)光裝置，其特征為，上述分體零件為絕緣性的零件。

以上參照實施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不局限于上述實施方式。在本發(fā)明的構(gòu)成及詳細(xì)內(nèi)容上，可在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行本領(lǐng)域技術(shù)人員可理解的種種變更。

該申請要求以2010年1月29日申請的日本申請?zhí)卦?010-18719為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，在此將其公開的全部內(nèi)容編入。

本發(fā)明可用于一般照明、路燈、車輛的后照燈等。

符號說明

1基板

2傳熱層

3導(dǎo)電層

4led芯片

5、6導(dǎo)電層的端子

7、8led芯片的電極

9導(dǎo)電層的熱接觸部

21引線框

22金屬片

23器件主體

24凹部

25led裸芯片(發(fā)光元件)

27led器件

27′led器件

28金屬觸點

29端子部

31接插件(連接器)

32殼體

33金屬彈簧

34長孔

35接觸部

36連接部

36′連接板

37安裝對象物

38配線

41螺釘

42承插焊接

43承插鉚接

44～49電線

51貫通孔

52金屬板

53激光焊接部

54聯(lián)接部

55鉚接部

56金屬板

57連接部

58線束端子

61框體

62第一金屬板

63第二金屬板

64反射板

65孔

66螺桿

71框體

72金屬板

73反射片

74孔