技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供封裝晶片的制造方法和器件芯片的制造方法，利用模制樹脂將晶片的正面覆蓋并且將模制樹脂合適地填充在槽內(nèi)。封裝晶片的制造方法構(gòu)成為通過如下的步驟制造出利用模制樹脂將晶片的器件區(qū)域(A1)包覆并利用模制樹脂埋設(shè)了沿著分割預(yù)定線而形成的槽的封裝晶片：從晶片(W)的正面?zhèn)妊刂指铑A(yù)定線形成深度為完工厚度以上的槽(12)的步驟；將晶片的外周的倒角部去除而形成槽以上的深度的階部(13)的步驟；以及將成型裝置的凹狀的模具(36)載置在階部底面(14)上而對(duì)由模具和晶片圍成的空間填充模制樹脂(M)的步驟。

技術(shù)研發(fā)人員：小清水秀輝;陸昕;荒谷侑里香
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.05
技術(shù)公布日：2017.10.20