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芯片器件供給裝置的制作方法

文檔序號:8015015閱讀:382來源:國知局
專利名稱:芯片器件供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在向電路基板上安裝芯片形電子器件時,附隨電子器件安裝裝置使用、依次逐個供給芯片器件的芯片器件供給裝置。
以往在將后述圖30(a)—(c)所示芯片形電子器件(以下簡稱芯片器件)1a—1c(以下作為1)在散亂狀態(tài)整齊地向電子器件安裝裝置(未圖示)供給時,使用如后述圖31所示的芯片器件供給裝置。在如圖31所示芯片器件供給裝置中,將芯片器件1呈散亂狀態(tài)容納在容納箱47內(nèi),將器件取出管48插入容納箱47內(nèi),通過使器件取出管48上下往復(fù)運動,使芯片器件1落入器件傳送管50內(nèi)使其排列整齊。把落入的芯片器件1向配設(shè)在器件傳送管50終端下部的傳送帶52上供給,用配設(shè)在此傳送帶52上面一側(cè)上的蓋子53一面對其進(jìn)行引導(dǎo),一面將其沿圖中箭頭B方向依次傳送,使直至傳送帶52的頂端為止,此被傳送的器件1將停止在和限制器57相碰的規(guī)定位置上。
此外,構(gòu)成通過用電子器件安裝裝置沿箭頭A方向驅(qū)動上述動作桿49a,且通過桿件49b、49c使器件取出管48的容納箱47內(nèi)上下往復(fù)運動而取出芯片器件1的同時,通過連接片56a使棘爪55,棘輪51間歇旋轉(zhuǎn)移送傳送帶52,進(jìn)而,構(gòu)成通過連接片56b使限制器57移動的關(guān)系,將上述動作作為1個周期依次取出芯片器件1。
然而,在如上所述傳統(tǒng)的芯片器件供給裝置中,在用器件取出管48從容納箱47內(nèi)取出芯片器件1時,對于剖面形狀為圖30(a)所示的圓形,以及為圖30(c)所示的正方形的芯片器件,如圖32(a)、(c)所示,芯片器件1的方向性上不受影響,即使產(chǎn)生360°旋轉(zhuǎn)也能進(jìn)行供給,此外,將器件傳送管50的直徑相應(yīng)擴大至芯片器件1的剖面形狀的2倍就能充分確保整齊供給量。然而,對于剖面形狀為圖30(b)所示長方形的芯片器件1,若單純擴大器件傳送管50的直徑,如圖32(b)所示,存在進(jìn)入2個芯片器件1,而不能進(jìn)行整齊供給的問題。
因此,本發(fā)明正是為了解決傳統(tǒng)存在的這樣問題,目的在于提供即使對于剖面形狀為長方形的芯片器件,也能可靠且高速充分確保整齊供給量的芯片器件供給裝置。
為解決上述課題的本發(fā)明芯片器件供給裝置包括呈散亂狀態(tài)容納芯片器件的容納部;連通設(shè)置在此容納部下部、具備剖面形狀為矩形的連通孔、傳送上述容納部內(nèi)芯片器件的第1傳送部;可自由滑動地安裝在第1傳送部上、通過使其一端在上述容納部內(nèi)滑動,使芯片器件依次落入上述第1傳送部內(nèi)的取出滑塊,所述滑塊頂端部上設(shè)置傾斜面,所述滑塊頂端部作成比其他部分薄的舌片狀;設(shè)置在上述第1傳送部終端上、把從第1傳送部依次排出的芯片器件進(jìn)行傳送的第2傳送部,設(shè)置在此第2傳送部終端上、將依次被傳送的芯片器件決定位置后,進(jìn)行一個一個分離取出的取出部,對這些部分進(jìn)行同步驅(qū)動的驅(qū)動桿。
根據(jù)這樣的構(gòu)造,即使是剖面形狀為長方形的芯片器件,能使這樣的芯片器件依次落入設(shè)置在第1傳送部上、剖面形狀為矩形的連通孔內(nèi),能使芯片器件在上述連通孔內(nèi)不產(chǎn)生堵塞,高效地供給芯片器件。
對附圖的簡單說明。


圖1為表示本發(fā)明第1實施例芯片器件供給裝置構(gòu)造的立體圖,圖2為圖1所示構(gòu)造主要部分的主視圖,圖3為取出滑塊附近部分的立體圖,圖4為第1傳送部附近主要部分的立體圖,
圖5為取出滑塊的立體圖,圖6為沿圖1的D-D線剖面圖,圖7為取出滑塊的立體圖,圖8為本發(fā)明第2實施例取出滑塊的立體圖,圖9為圖8所示取出滑塊附近主要部分的主視圖,圖10為本發(fā)明第3實施例取出滑塊上端位置主要部的主視剖面圖,圖11為圖10所示取出滑塊下端位置主要部的主視剖面圖,圖12為和上述第3實施例的取出滑塊容納部最下面成為同一平面的主要部主視剖面圖,圖13為本發(fā)明第4實施例取出滑塊上端位置主要部主視剖面圖,圖14為上述第4實施例取出滑塊下端位置主要部主視剖面圖,圖15為沿圖13的正方向視圖,圖16為沿圖14的正方向視圖,圖17為上述第4實施例第1傳送部附近部的立體圖,圖18為本發(fā)明第5實施例取出滑塊組件的立體圖,圖19為上述第5實施例取出滑塊上端位置主要部剖面圖,圖20為上述第5實施例取出滑塊下端位置主要部剖面圖,圖21為本發(fā)明第6實施例撩起部附近部立體圖,圖22為上述第6實施例取出用滑塊的立體圖,圖23為上述第6實施例撩起部附近主要部的主視剖面圖,圖24為沿圖23的F-F線剖面圖,圖25為本發(fā)明第7實施例中間桿附近部主視圖,圖26為本發(fā)明第8實施例器件取出部俯視圖,圖27為電子器件安裝裝置上載置本發(fā)明第9實施例芯片器件供給裝置時的主視圖,
圖28為圖27所示構(gòu)造的俯視圖,圖29為上述第9實施例具備夾持器的芯片器件供給裝置的立體圖,圖30為芯片器件的立體圖,圖31為表示傳統(tǒng)芯片器件供給裝置構(gòu)造的立體圖,圖32為表示傳統(tǒng)的器件傳遞管徑和芯片器件形狀關(guān)系的剖面圖,以下,參照附圖對本發(fā)明第1實施例進(jìn)行說明。
圖1為表示該實施例芯片器件供給裝置構(gòu)造的立體圖,圖2為表示將芯片器件取出狀態(tài)的主要部分主視圖,圖3為取出滑塊附近部分的立體圖,圖4為設(shè)置在容納部下部的第1傳送部附近主要部分的立體圖,圖5為取出滑塊的立體圖,圖6為沿圖1的D-D線剖面圖。
圖1中,構(gòu)成將芯片器件1呈散亂狀態(tài)容納在第1容納箱45內(nèi),將此第1容納箱45連接在第2容納箱上,通過將門(未圖示)打開,使芯片器件1從第1容納箱45落下,呈散亂狀態(tài)容納在第2容納箱2內(nèi)。使此第1容納箱45和第2容納箱2的內(nèi)部確保具有3倍于芯片器件1長度以上的寬度。通過將取出滑塊3從下方插入第2容納箱2內(nèi),使其沿上下進(jìn)行往復(fù)滑動,從而使芯片器件1落入設(shè)在第1傳送部5上的連通孔5a內(nèi)。把落入連通孔5a內(nèi)的芯片器件1向設(shè)置在此終端下部、成為第2傳送部的傳送帶7上供給,用配設(shè)在此傳送帶7上面的蓋子8對其進(jìn)行導(dǎo)向的同時,使其依次沿A方向被傳送。用蓋子8對芯片器件1進(jìn)行導(dǎo)向時,希望對芯片器件1厚度的二分之一以上或全部進(jìn)行導(dǎo)向。直到傳送帶7的頂端部為止使芯片器件1停止在和限制器12相碰的規(guī)定位置上。
以下,對這樣構(gòu)成的本實施例芯片器件供給裝置的動作進(jìn)行說明。通過用電子器件安裝裝置(未圖示)沿箭頭B方向驅(qū)動杠桿4且通過杠桿17使取出滑塊3沿上下往復(fù)運動,把進(jìn)入取出滑塊3上形成的槽內(nèi)的芯片器件1向連通孔5a傳送。此外,此時設(shè)定成使取出滑塊3從已設(shè)定的移動區(qū)間上端向下端下降,然后再向上端上升,然而,也可以設(shè)定成使杠桿4和杠桿17的結(jié)合關(guān)系相反,從下端向上端上升,再向下端下降。
此外,通過沿箭頭B方向驅(qū)動杠桿4,且通過連接桿11使棘爪10、棘輪9間歇旋轉(zhuǎn)移送傳送帶7,將芯片器件1依次向箭頭A方向傳送。進(jìn)而,構(gòu)成通過連接片11、棘爪10使限制器12向箭頭C方向移動的關(guān)系,在限制器12和芯片器件1間形成間隙,形成用電子器件安裝裝置的真空噴咀55一個一個相分離地進(jìn)行供給。成為將上述動作作為1周期依次取出芯片器件1。
此外,在上述圖1—6中,6為設(shè)置在第1傳送部5的連通孔5a上端部上的撩起部,形成用此撩起部6將芯片器件1撩起從高處落入連通孔5a內(nèi)。13為本體、14為導(dǎo)板,也可將此導(dǎo)板14和本體13構(gòu)成一體。
此外,在從第2容納箱2取出芯片器件1的場合,在圖3中,用取出滑塊3和第2容納箱2的壁面形成為取出芯片器件1的槽,然而,也可以如圖5所示,僅在取出滑塊3上形成槽3a,此外,槽3a的形狀,可以按照芯片器件1的形狀形成圓形、半圓形等形狀。
此外,如圖6所示,在第2容納箱2內(nèi)壁端面上形成圓弧部15(也可為倒角),形成不使芯片器件1停住。
此外,為了防止芯片器件1停住,如圖7所示,最好在滑塊3的形成槽一側(cè)的相反側(cè)的角位上形成倒角3b(也可以是圓弧),用以防止當(dāng)取出滑塊上升時和位于第2容納箱2的最下面的芯片器件1咬合而產(chǎn)生的停止。
以下,參照附圖對本發(fā)明第2實施例進(jìn)行說明。
此外,在本實施例中,由于僅是取出滑塊的形狀和上述實施例1對應(yīng)不同,除此以外的部分均和實施例1一樣,現(xiàn)用圖8、9僅對此不同部分進(jìn)行說明。
圖8為表示該實施例取出滑塊的立體圖,圖8中的16為該實施例取出滑塊,在其頂端的和芯片器件1相接觸部分上設(shè)置傾斜面16a。圖9是以此取出滑塊16為中心的主要部分的主視圖,圖9中,由于此取出滑塊16以外的部分和上述實施例1的圖2所示對應(yīng)相同,使具有相同符號、省略對其說明。
圖9中,當(dāng)以和上述實施例1同樣動作使取出滑塊16沿上方滑動時,將第2容納箱2內(nèi)芯片器件1上壓,接下來當(dāng)取出滑塊16沿下方滑動時,使芯片器件1下落進(jìn)入在取出滑塊16上形成的槽內(nèi),然而,此刻由于如圖8所示,通過將取出滑塊16的頂端形狀形成傾斜面16a而使槽的開口面積變大,使導(dǎo)入槽內(nèi)的芯片器件1的數(shù)目增多,因此使芯片器件1的供給量增加,成為能更高速進(jìn)行供給。
以下,參照附圖對本發(fā)明第3實施例進(jìn)行說明。
在本實施例中,因僅是取出滑塊形狀和第2容納箱和上述實施例1對應(yīng)不同,除此以外的部分和實施例1相同,現(xiàn)用圖10、11僅對此不同部分進(jìn)行說明。
圖10為第1傳送部5附近部分的主視剖面圖,表面取出滑塊按規(guī)定間隔移動位于最上端位置狀態(tài)。圖11表示圖10的取出滑塊按規(guī)定間隔移動位于最下端位置狀態(tài)。
圖10、11中,18為舌片狀取出滑塊,形成使其頂端部的與芯片器件1相接觸部分厚度變薄,且將此取出滑塊18頂端部的厚度設(shè)定為芯片器件1厚度的兩倍以下。此外,設(shè)定成在取出滑塊18滑動。在最初下降狀態(tài)(圖11),使取出滑塊18頂端位置來到第2容納箱2a的最下面19的下方,且構(gòu)成使取出滑塊18頂端薄壁部分和第2容納箱2a內(nèi)壁間稍形成間隙。
以下,對如此構(gòu)成的本實施例芯片器件供給裝置的動作進(jìn)行說明。用在上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊18進(jìn)行滑動,如圖10所示,使芯片器件1被取出滑塊18壓出上升后,即如圖11所示那樣下落,然而,此時如圖11所示,使取出滑塊18的頂端位置位于第2容納箱2a最下面19的下方。因此,成為在眾多下落芯片器件1中,僅是呈豎立狀或2個以上聚集一起落下器件中被第2容納箱2a的最下面19鉤住,呈橫落下的器件從取出滑塊18的槽中被取出。
這樣,由于能預(yù)先對容易進(jìn)入取出滑塊18的槽內(nèi)狀態(tài)的芯片器件1進(jìn)行選別,使通過第2容納箱2a的最下面19的芯片器件1減少,使為改變姿勢的空間自由度變大,因此,和不將取出滑塊18的頂端部厚度變薄情況相比,特別能使剖面形狀為長方形的芯片器件1的供給量增加。
然而,在設(shè)定成使取出滑塊18的頂端位于此第2容納箱2a的最下面19的下方場合,考慮到因使第2容納箱2a的內(nèi)壁傾斜,當(dāng)芯片器件下降進(jìn)入此間隙咬合而發(fā)生堵塞,然而,在此場合,如圖12所示若設(shè)定成使取出滑塊18的頂端位置和第2容納箱2a的最下面19處在同一平面上,能防止發(fā)生這樣的堵塞,不會因為用取出滑塊18硬將堵塞的芯片器件1上推,而使芯片器件1破損,此構(gòu)造尤其能有效進(jìn)行圓形或正方形芯片器件1的供給。
以下,參照附圖對本發(fā)明第4實施例進(jìn)行說明。
由于在本實施例中僅是和取出滑塊相接觸的第1傳送部形狀和上述實施例1對應(yīng)不同,除此以外的部分和實施例1的相同,現(xiàn)用圖13、14、15、16僅對此不同的部分進(jìn)行說明。
圖13、14為表示該實施例第1傳送部附近主要部分的主視剖面圖,圖13表示取出滑塊18位于滑動區(qū)間最上端位置狀態(tài)、圖14表示取出滑塊18位于滑動區(qū)間最下端位置狀態(tài)。圖15、16分別為從箭頭E方向看上述圖13、14時沿箭頭方向的視圖,取出滑塊18的形狀就是在上述實施例3中已說明過的形狀。
在圖13—16中,18為取出滑塊,1為芯片器件,2a為第2容納箱,20為在第1傳送部5A的滑動面上形成的突起,且如圖16所示,設(shè)定成當(dāng)取出滑塊18位于最下點時,使其頂端來到取出滑塊18坡口部21的上方。
當(dāng)用在上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊18滑動,使芯片器件1依次落入取出滑塊18的槽內(nèi),然而如圖15所示,卻存在取出滑塊坡口部21內(nèi)堵塞的場合,即使這樣情況極少發(fā)生。但是在根據(jù)本實施例的芯片器件供給裝置中,如圖14所示,當(dāng)取出滑塊18向下方滑動時,如圖1 6所示,芯片器件1被突起20擋住而壓出。此外,由于突起20的上端被設(shè)定在取出滑塊18的坡口部21的上方,能在坡口部21和被突起20擋住的芯片器件1間形成間隙,成為當(dāng)取出滑塊18再次上升時,能將芯片器件1受沖擊而停住狀態(tài)解除。
這樣,通過設(shè)置突起20,成為能提早解除停住狀態(tài),使供給量增大。
此外,進(jìn)而如圖17所示,通過在第2容納箱2a下部的對應(yīng)取出滑塊18上部槽的位置上也設(shè)置突起20a,能消除芯片器件1的堵塞。
就是,成為能通過取出滑塊18的滑動,用此突起20a控制從第2容納箱2a上部降下的芯片器件1的方向性,對可靠進(jìn)入取出滑塊18槽內(nèi)的器件姿式進(jìn)行矯正,從而能防止上述堵塞。
以下,參照附圖對本發(fā)明第5實施例進(jìn)行說明。
由于在本實施例中,和上述實施例1的不同之處僅是用取出滑塊單元代替取出滑塊,現(xiàn)用圖18,19,20僅對此不同的部分進(jìn)行說明。
圖18為該實施例取出滑塊單元22的立體圖。圖18—20中,23為本體部,24為基部,25為壓縮彈簧。
當(dāng)用上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊單元22從上方向下方滑動,使本體部23到達(dá)其移動間隔最下點為止,因基部24和第1傳送部5相碰而使運動停止。本體部23一面對壓縮彈簧25進(jìn)行壓縮一面下降,使用本體部23和基部24構(gòu)成的間隙26在上方開放,使未落入槽內(nèi)的芯片器件1飛出,且從取出滑塊單元22被排出。且成為當(dāng)使取出滑塊單元22停止從下方向上方移動時,使芯片器件1落下,且落入在取出用滑塊單元22內(nèi)形成的槽內(nèi)。
因此,本實施例通過構(gòu)成取出滑塊單元22能容易把在取出滑塊單元22內(nèi)堵塞的芯片器件1排出,增加供給量。
以下,參照附圖對本發(fā)明第6實施例進(jìn)行說明。
由于在本實施例中,僅是設(shè)置在第1傳送部連通孔上端部上撩起部與上述實施例1對應(yīng)不同,現(xiàn)用圖21~24僅對此不相同部分進(jìn)行說明。
圖21中,27為該實施例第1傳送部的撩起部,27a為上撩起部。圖22中,28為取出用滑塊。
圖10中當(dāng)用在上述實施例已說明的動作使取出滑塊18滑動,然而極少使芯片器件1依次落入取出滑塊18的槽內(nèi),因而存在因撩起部6而使芯片器件1堵塞的情況。然而,在根據(jù)本實施例的芯片器件供給裝置中,如圖24所示,通過將落入取出滑塊28槽內(nèi)的芯片器件1使一面維持沿上撩起部一面向撩起部27上傳送導(dǎo)入連通孔5a內(nèi),成為用撩起部27使芯片器件1不堵塞。這樣,能通過設(shè)置上撩起部27a,使不發(fā)生堵塞,增加供給量。
以下,用附圖對本發(fā)明第7實施例進(jìn)行說明。
由于在本實施例中僅是取出滑塊驅(qū)動桿與上述實施例1對應(yīng)不同,現(xiàn)僅用圖25對此不同部分進(jìn)行說明。
圖25中,3為取出滑塊,4為驅(qū)動桿,29a,29b為中間桿,30a為安裝在中間桿29a、29b間的拉伸彈簧,31為決定中間桿29b最下點位置的限制器,32為銷子,30b為安裝在中間桿29b和銷子32間的拉伸彈簧,33為安裝在中間桿29b上的銷子,將限制器31和銷子32固定在導(dǎo)板14(未圖示)上。
以上,對上述構(gòu)成的本實施例芯片器件供給裝置的動作進(jìn)行說明。
為使取出滑塊3滑動,當(dāng)電子器件安裝裝置將驅(qū)動桿4向下方(圖中箭頭F1方向)驅(qū)動,通過和驅(qū)動桿相連的中間桿29a和拉伸彈簧30a驅(qū)動中間桿29b,從而使與中間桿29b接合的取出滑塊3下降(圖中箭頭F2方向)。用限制器31預(yù)先設(shè)定中間桿29b的最下點位置,成為此時即使施加使中間桿29b下降超過此位置的力,通過使位伸彈簧30a伸長而不向中間桿29b傳遞力。因此,當(dāng)使驅(qū)動桿4返回至上方的原來位置時,用拉伸彈簧30b的回復(fù)力使中間桿29a下降,進(jìn)而通過用銷子33按壓中間桿29b,使取出用滑塊3反回至原來位置。
因此,本實施例通過用中間桿29a,29b使取出滑塊3滑動,能用拉伸彈簧30a,30b來吸收對取出滑塊3施加過大的力,不使芯片器件1破損進(jìn)行驅(qū)動。
以下,用附圖對本發(fā)明第8實施例進(jìn)行說明。
由于本實施例中僅是設(shè)置在第2傳送部終端的芯片器件取出部和上述實施例1對應(yīng)不同,現(xiàn)用圖26僅對此不同部分進(jìn)行說明。
在圖26中,8為蓋子,34為門,35為設(shè)置在門34上的凸輪面,36為限制器,37為安裝在限制器36上的滾子,38為安裝在上述蓋子8和限制器36上的拉伸彈簧。
當(dāng)使門34沿箭頭K1方向運動,通過用設(shè)置在門34上的凸輪面35按壓安裝在限制器36上的滾子37,沿箭頭K2方向打開限制器36,用電子器件安裝裝置的其孔噴咀(未圖示)將芯片器件1吸出。進(jìn)而,當(dāng)使門34沿箭頭L1方向運動,用安裝在蓋子8和限制器36上的拉伸彈簧38的恢復(fù)力使限制器36沿箭頭L2方向運動而回到原來位置。
因此,按這樣方式構(gòu)成器件取出部,能通過改變凸輪而適應(yīng)各種各樣的芯片器件,且能實現(xiàn)高速化。
以下,用附圖對本發(fā)明第9實施例進(jìn)行說明。
圖27為將為防止振動,其上部設(shè)置連接片的本實施例芯片器件供給裝置載置在電子器件安裝裝置上場合的主視圖,圖28為與圖27對應(yīng)的俯視圖。
圖27、28中,39為芯片器件供給裝置,40為設(shè)置在芯片器件供給裝置上部上的連接片,45為第1容納箱,41為電子器件安裝裝置的器件供給臺,42為固定在器件供給臺41上的板,其上固定著條形件43。此外,在條形件43上設(shè)置多個可讓設(shè)置在芯片器件供給裝置39上的連接片40嵌合的凹部44。
以下對這樣構(gòu)成的本實施例芯片器件供給裝置的動作進(jìn)行說明。在器件供給臺41上載放多個(通常為150個左右)芯片器件供給裝置39,可用NC控制使器件供給臺41沿箭頭J方向移動,形成對必需使用的芯片器件供給裝置39進(jìn)行選擇狀態(tài),但是,存在因器件供給臺41移動時的加減速而使芯片器件供給裝置39產(chǎn)生搖動,從而使第1容納箱45中的芯片器件跳動、變色的問題,然而,在本實施例中,由于構(gòu)成通過使設(shè)置在芯片器件供給裝置39上部上的連接片40和通過板42安裝在器件供給臺41上的條形件43上凹部44相嵌合、使振動受到抑制的構(gòu)造,能實現(xiàn)確保在散亂狀態(tài)收入第1容納箱45內(nèi)芯片器件的品質(zhì)、可靠性高的芯片器件供給裝置。
此外,如圖29所示,通過設(shè)置將第1容納箱45保持在將載置在器件供給臺41上的芯片器件供給裝置39上的保持器46,能進(jìn)一步提高上述效果。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明,即使對于芯片器件剖面形狀為長方形的芯片器件,用具備矩形剖面形狀連通孔的第1傳送部,不僅能可靠、更高速對齊供給芯片器件,即使對于剖面形狀為圓形、正方形芯片器件,能更有效進(jìn)行供給,其效果顯著。
此外,在上述實施例中,構(gòu)成把第1、第2容納部和第1、第2傳送部作為一組組裝入該實施例裝置中,然而,不用說本發(fā)明并不受此限制,即使把作為一組的上述第1、第2容納部和第1、第2傳送部作成兩組,將其組裝入同一臺裝置中也可以。
權(quán)利要求
1.芯片器件供給裝置,包括呈散亂狀態(tài)容納芯片器件的容納部,其特征在于進(jìn)一步包括連通設(shè)置在此容納部下部、具備剖面形狀為矩形的連通孔、傳送上述容納部內(nèi)芯片器件的第1傳送部,可自由滑動地安裝在第l傳送部上通過使其一端在上述容納部內(nèi)滑動、使芯片器件依次落入上述第1傳送部內(nèi)的取出滑塊,設(shè)置在上述第1傳送部終端上、把從第1傳送部依次排出的芯片器件進(jìn)行傳送的第2傳送部,設(shè)置在此第2傳送部終端上,將依次被傳送的芯片器件決定位置后一個一個分離取出的取出部,對這些部分進(jìn)行同步驅(qū)動的驅(qū)動桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于在可自由滑動地安裝在第1傳送部上、和芯片器件接觸的取出滑塊頂端部上設(shè)置傾斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置,其特征在于把可自由滑動地安裝在第1傳送部上、和芯片器件接觸的取出滑塊頂端部作成比其他部分厚度薄的舌片狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1—3中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于設(shè)定成當(dāng)自由滑動地安裝在第1傳送部上的取出滑塊滑動至最下點時,在取出滑塊頂端部和容納部內(nèi)壁間形成規(guī)定的間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1—4中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于構(gòu)成在可自由滑動地安裝在第l傳送部上取出滑塊滑動至最下點時,使取出滑塊頂端和容納部內(nèi)壁的最下部位于同一平面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1—5中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于在和可自由滑動地安裝在第1傳送部上取出滑塊頂端部滑動位置對應(yīng)的第1傳送部式容納部內(nèi)壁上設(shè)置為防止芯片器件停住的突起或突條部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1—6中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于在取出滑塊的設(shè)置使芯片器件落入的槽一側(cè)的相反側(cè)的棱角部上設(shè)置倒角或圓弧。
8.根據(jù)權(quán)利要求1—7中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于由安裝在第l傳送部上、進(jìn)行驅(qū)動的基部,以及用安裝在此基部上的彈簧、在其一端處于蓄能狀態(tài),而在上述基部上滑動的本體部構(gòu)成所述取出滑塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1—8中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于將作為第l傳送部的連通孔形成比接近正方形的芯片器件的對角線尺寸還大,在連通孔的使芯片器件在此連通孔內(nèi)行走時與芯片器件相接觸一側(cè)上形成沿芯片器件一面的平面部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1—9中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于使第1傳送部連通孔上端撩起部頂端的局部更向上方伸出,使此局部的伸出部嵌入在取出滑塊的使芯片器件落入槽的一部分上形成的更深的導(dǎo)向槽內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求l—l 0中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于在為使滑動、用電子器件安裝裝置驅(qū)動取出滑塊的驅(qū)動桿的一端上接合第1中間桿,使通過彈簧和此第1中間桿連動接合的第2中間桿的另一端和取出滑塊相連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1一11中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于構(gòu)成作為設(shè)置在第2傳送部終端的取出部,在由保持芯片器件的傳送帶和蓋子組成的第2傳送部終端,用桿件使門移動,當(dāng)用限制器使已決定位置的傳送帶上呈現(xiàn)芯片器件時,為使限制器頂端離開傳送帶,用設(shè)置在上述門移動方向面上的傾斜面按壓設(shè)置在限制器上的滾子或伸出部。
13.根據(jù)權(quán)利要求1—12中任一權(quán)利要求所述的裝置,其特征在于在將相同動作機構(gòu)鄰接配置在器件供給臺上時,在本體部的上部上設(shè)置為使相同動作機構(gòu)間相連的連接片或凸部。
全文摘要
本發(fā)明涉及附隨向電路基板安裝芯片器件的電子器件安裝裝置使用的芯片器件供給裝置,通過使插通在第2容納箱下面的取出滑塊滑動使芯片器件落入內(nèi)部,通過連通孔直至落在傳送帶上,用傳送帶進(jìn)行間歇傳送,用限制器使停止,在停止?fàn)顟B(tài)使限制器開放,用真空噴嘴取出芯片器件,能可靠地一個一個進(jìn)行供給,具有能穩(wěn)定、有效高速供給芯片器件等優(yōu)點。
文檔編號H05K13/02GK1119823SQ9510690
公開日1996年4月3日 申請日期1995年6月15日 優(yōu)先權(quán)日1994年6月15日
發(fā)明者光嶋隆敏, 田仲邦男, 曾我富達(dá), 中西崇, 松嶋隆, 森田學(xué) 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
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