用于帶溝槽和帶芯片器件的蓋帽、配有蓋帽的器件、器件與有線元件的組裝件和它們的制 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子的領(lǐng)域。
[0002]更特別地，本發(fā)明的主題是要與至少一個帶芯片元件組裝的蓋帽。
【背景技術(shù)】
[0003]在特別是要與有線元件集成的電子芯片的領(lǐng)域中，存在配有帶芯片元件的器件，在該帶芯片元件上，安裝蓋帽，以界定用于嵌入有線元件的溝槽。帶芯片元件包括布置在帶芯片元件的一部分上的連接端子，該部分還界定溝槽的一部分。該端子使得能夠電連接嵌入溝槽中的有線元件與帶芯片元件的芯片。
[0004]為了產(chǎn)生有線元件的正確嵌入并且確保有線元件與連接端子之間的良好的電接觸，優(yōu)選溝槽的尺寸十分精確并且很容易在器件之間再現(xiàn)。
[0005]如在申請人的文件FR2960339中描述的那樣，可通過實現(xiàn)使得能夠使蓋帽成形的注入步驟，制造這種蓋帽。這需要通過材料的硬化直接在帶芯片元件上制造蓋帽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是，提出現(xiàn)有技術(shù)方案的替代方案，特別是提出蓋帽的獨立制造。
[0007]該目的的實現(xiàn)在于，蓋帽要與至少一個帶芯片元件組裝，并且在于，蓋帽包括多個電絕緣層的疊層，用于界定形成用于容納有線元件的第一溝槽的一部分的至少一個肩部。此外蓋帽包括至少一個電接觸片，布置在要被安裝到帶芯片元件的面上的疊層的組裝表面上；布置在肩部的壁處的至少一個電連接端子；電連接所述電連接端子到電接觸片的電連接元件。
[0008]與電連接端子相關(guān)的肩部的壁可包括在相對于包括組裝表面的平面偏移的平面中。
[0009]根據(jù)電連接元件的一個實現(xiàn)，該電連接元件可包括插入疊層的兩個電絕緣層之間的至少一個第一導電元件。并且，電連接元件可包括通過疊層的電絕緣層中的至少一個與第一導電元件分開的至少一個第二導電元件。并且，分開第一和第二導電元件的所述至少一個電絕緣層可包括電連接元件的第三導電元件貫穿的孔，所述第三導電元件電連接第一導電元件與第二導電元件。
[0010]根據(jù)一個實施例，疊層包括印刷電路，該印刷電路的至少一個印刷跡線，特別是在兩個重疊的電絕緣層之間，形成電連接元件的至少一部分。
[0011]根據(jù)特定的例子，肩部與所述蓋帽的另一肩部協(xié)作以界定第一溝槽。
[0012]蓋帽可包括與第一溝槽的肩部分離的至少一個第二溝槽，該第二溝槽的壁完全或部分地由蓋帽的面形成。
[0013]根據(jù)一個實施例，蓋帽包括在第二溝槽的壁處形成的至少一個附加電連接端子。并且，電連接元件可電連接附加電連接端子與所述電接觸片，并且/或者，附加電連接端子通過附加電連接元件與位于要安裝于帶芯片元件的面上的表面上的附加電接觸片電連接。
[0014]本發(fā)明還涉及一種器件，該器件包括:具有至少一個電子芯片的帶芯片元件；與帶芯片元件組裝的上述的蓋帽；要接收有線元件并且至少部分地通過蓋帽的肩部劃界的至少一個溝槽；和位于溝槽中并且與帶芯片元件的所述芯片電連接的至少一個電連接端子。
[0015]有利地，帶芯片元件包括芯片的至少一個電連接部件，該至少一個電連接部件與蓋帽的相關(guān)電接觸片電連接以電連接芯片與位于蓋帽的肩部處的電連接端子。
[0016]根據(jù)一個實現(xiàn)，溝槽包括相互面對的兩個相對的側(cè)壁，側(cè)壁中的一個由帶芯片元件的一部分形成，并且，另一側(cè)壁由蓋帽的肩部的一部分形成，電連接端子位于與蓋帽相關(guān)的側(cè)壁處。
[0017]本發(fā)明還涉及一種組裝件，該組裝件包括根據(jù)上述的器件和安裝于溝槽中的至少部分導電有線元件，所述有線元件與電連接端子電接觸。
[0018]本發(fā)明還涉及一種包括制造至少一個上述的蓋帽的步驟的制造方法。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個實現(xiàn)，制造蓋帽的步驟包括:
[0020]一形成電絕緣層的疊層的第一部分的步驟；
[0021]—形成電絕緣層的疊層的第二部分的步驟，該第二部分被配置為與疊層的第一部分一起界定要至少部分地界定第一溝槽的肩部。
[0022]并且，制造蓋帽的步驟可包括制造肩部處的電連接端子、疊層的第二部分處的至少一個電接觸片和行進在疊層的第二部分或者行進在電絕緣層的疊層的第一部分和第二部分的電連接元件。
[0023]根據(jù)方法的另一實現(xiàn)，制造步驟使得能夠制造多個蓋帽，該方法包括:
[0024]一形成第一組的重疊的電絕緣層的步驟；
[0025]一形成基本上相互平行并且分別從第一組層的同一表面延伸的多個第二組的重疊的電絕緣層的步驟，第二組的相鄰層通過承載它們的第一組層的表面的分離部分分離。
[0026]該方法可包括蓋帽的個體化的步驟。蓋帽的個體化的步驟可包括:
[0027]一沿第一相應(yīng)切割線在各分離部分上切割第一組層的第一步驟；
[0028]一沿與第一切割線相交的至少一個第二切割線切割第一組層和第二組層的第二步驟。
[0029]優(yōu)選地，在蓋帽的個體化的步驟之前，方法包括安裝包括多個帶芯片元件的襯底以關(guān)聯(lián)帶芯片元件與將來的蓋帽的步驟。
[0030]第一和第二切割步驟可被配置為還在安裝襯底的步驟之后使不同的帶芯片元件相互分離。
[0031]有利地，形成多個蓋帽的步驟對于各將來的蓋帽包括以下的步驟:
[0032]一在第一組層或相應(yīng)的第二組層處制造至少一個電連接端子；
[0033]一在第一組層或相應(yīng)的第二組層處制造至少一個電接觸片；
[0034]一制造行進在第一組層和/或相應(yīng)的第二組層中并且電連接所述電連接端子和所述電接觸片的至少一個電連接元件。
【附圖說明】
[0035]從作為非限制性例子給出并且在附圖中表現(xiàn)的本發(fā)明的特定實施例的以下描述，其它的優(yōu)點和特征將變得更加明顯，其中，
[0036]圖1是根據(jù)一個實施例的與帶芯片元件組裝的蓋帽的側(cè)視圖，
[0037]圖2是表示與圖1的帶芯片元件組裝的蓋帽的變更實施例的示圖，
[0038]圖3是表示與帶芯片元件組裝的蓋帽的另一變更實施例的示圖，
[0039]圖4更詳細地示出蓋帽的特定實施例，
[0040]圖5、圖6和圖7示出圖4的不同的斷面圖，
[0041]圖8更詳細地示出可與圖3相關(guān)的蓋帽的另一特定實施例，
[0042]圖9示出具有蓋帽和帶芯片元件的器件，所述器件與有線元件組裝，
[0043]圖10示出用于制造蓋帽的方法，
[0044]圖11示出制造多個蓋帽的步驟，
[0045]圖12示出制造多個蓋帽的另一步驟，
[0046]圖13示出從另一角度觀看的圖12，
[0047]圖14示出多個蓋帽與帶芯片元件相關(guān)的另一制造步驟，
[0048]圖15表示具有多個階段使得能夠在不同溝槽中連接多個有線元件的器件的透視圖，
[0049]圖16示出具有蓋帽的器件的分解圖，該蓋帽使得能夠例示這種器件的尺寸，
[0050]圖17是表示與兩個帶芯片元件組裝的蓋帽的變更實施例的示圖。
【具體實施方式】
[0051]以下描述的蓋帽與現(xiàn)有技術(shù)的不同尤其在于，它是基于電絕緣層的層疊制造。層疊層是成熟的技術(shù)，這些技術(shù)使得能夠確?？稍佻F(xiàn)的制造并因此確保溝槽的壁之間的可再現(xiàn)且精確的分離。
[0052]如圖1和圖2所示，要與至少一個帶芯片元件2組裝的蓋帽1(在圖1和圖2中，蓋帽I被示為與相