一種芯片天線器件及其用途、及具有該芯片天線器件的電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片天線器件及其用途、以及具有該芯片天線器件的電子產(chǎn)品，其中，所述芯片天線器件包括芯片天線、傳輸線、及設(shè)置于芯片天線外部的屏蔽盒，所述芯片天線包括基板、設(shè)于所述基板上并與所述傳輸線相連接的輻射部件；所述屏蔽盒上開設(shè)有開口；所述輻射部件位于所述屏蔽盒中。本發(fā)明的芯片天線器件的體積小、凈空小，且為全效型，在屏蔽條件下能夠保持良好的天線性能。
【專利說明】一種芯片天線器件及其用途、及具有該芯片天線器件的電子產(chǎn)品
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件，尤其涉及一種芯片天線器件。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品是是人們?nèi)粘Ｉ钪械某Ｓ梦锲?，但現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的天線性能在屏蔽效果下都很差。
[0003]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有電子產(chǎn)品的天線結(jié)構(gòu)予以改進，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種芯片天線器件，本發(fā)明的另一目的在于提供上述芯片天線器件的一種用途，本發(fā)明的再一目的在于提供一種包括上述芯片天線器件的電子
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[0005]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的一種芯片天線器件，所述芯片天線器件包括芯片天線、傳輸線、及設(shè)置于芯片天線外部的屏蔽盒，所述芯片天線包括基板、設(shè)于所述基板上并與所述傳輸線相連接的輻射部件；所述屏蔽盒上開設(shè)有開口 ；所述輻射部件位于所述屏蔽盒中。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述開口設(shè)置于與所述輻射部件相對的位置處。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述開口的尺寸與所述芯片天線的凈空、以及所述芯片天線與所述屏蔽盒的相對位置相對應(yīng)。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述輻射部件包括饋入電極。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述屏蔽盒的材質(zhì)為金屬。
[0010]為實現(xiàn)上述另一發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種根據(jù)如上所述的芯片天線器件在電子產(chǎn)品中的用途。
[0011]為實現(xiàn)上述再一發(fā)明目的，本發(fā)明的一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括如上所述的芯片天線器件。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的芯片天線器件的體積小、凈空小，且為全效型，在屏蔽條件下能夠保持良好的天線性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的芯片天線器件的一【具體實施方式】的立體圖；
圖2為本發(fā)明的芯片天線器件的局部剖視平面示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖所示的各實施方式對本發(fā)明進行詳細說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實施方式并非對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明的芯片天線器件100包括芯片天線10、傳輸線、及設(shè)置于芯片天線10外部的屏蔽盒11，屏蔽盒11內(nèi)部形成屏蔽空間。上述芯片天線10至少包括基板、設(shè)置于基板上并與傳輸線相連接輻射部件，輻射部件收容于屏蔽盒11的屏蔽空間中。上述輻射部件包括饋入電極。
[0016]進一步地，屏蔽盒11上開設(shè)有開口 111，該開口 111優(yōu)選設(shè)置于與輻射部件相對的位置處。以便使芯片天線10能夠從屏蔽盒11的開口 111處將能量輻射出來。且本發(fā)明的芯片天線體積小、凈空小、并為全效型天線，這使得本發(fā)明的芯片天線在屏蔽效果下天線性能保持良好，從而上述開口 111的尺寸很小即可將芯片天線的能量輻射出來。具體地，開口111的尺寸由芯片天線的凈空、以及芯片天線與屏蔽盒的相對位置相對應(yīng)。
[0017]上述屏蔽盒11的形狀為立方體，且屏蔽盒11的材質(zhì)為金屬。
[0018]本發(fā)明還涉及如上所述的芯片天線器件在電子產(chǎn)品中的用途，以及一種包括如上所述的芯片天線器件的電子產(chǎn)品。
[0019]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0020]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片天線器件，其特征在于，所述芯片天線器件包括芯片天線、傳輸線、及設(shè)置于芯片天線外部的屏蔽盒，所述芯片天線包括基板、設(shè)于所述基板上并與所述傳輸線相連接的輻射部件；所述屏蔽盒上開設(shè)有開口 ；所述輻射部件位于所述屏蔽盒中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片天線器件，其特征在于，所述開口設(shè)置于與所述輻射部件相對的位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片天線器件，其特征在于，所述開口的尺寸與所述芯片天線的凈空、以及所述芯片天線與所述屏蔽盒的相對位置相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片天線器件，其特征在于，所述輻射部件包括饋入電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片天線器件，其特征在于，所述屏蔽盒的材質(zhì)為金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1飛任一項所述的芯片天線器件在電子產(chǎn)品中的用途。
7.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品包括如權(quán)利要求1飛任一項所述的芯片天線器件。
【文檔編號】H01Q1/22GK103928746SQ201310010425
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月11日
【發(fā)明者】張磊, 范存赟 申請人:禾邦電子(蘇州)有限公司