技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體涉及一種封裝件和制造封裝件的方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有封裝技術(shù)通常采用點(diǎn)膠或者模塑成型的方法來(lái)對(duì)芯片提供保護(hù)，防止芯片受到環(huán)境影響及外力影響而失效。

圖1示出了相關(guān)技術(shù)的一種點(diǎn)膠封裝件的示意性剖視圖，其中芯片102通過(guò)包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件101a上，利用引線W將芯片102與設(shè)置在基底100上的焊盤(未示出)電連接，然后采用點(diǎn)膠的方法利用包封構(gòu)件103進(jìn)行包封。點(diǎn)膠封裝不易控制封裝件的尺寸精度。此外，該種封裝還具有機(jī)械強(qiáng)度低的缺點(diǎn)，使得不能滿足高強(qiáng)度的機(jī)械測(cè)試要求。

圖2示出了相關(guān)技術(shù)的一種模塑封裝件的示意性剖視圖，其中芯片202通過(guò)包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件201a上，利用引線W將芯片202與設(shè)置在基底200上的焊盤(未示出)電連接，然后采用模塑的方法利用包封構(gòu)件203進(jìn)行包封。該種封裝件雖然能夠易于控制封裝件的尺寸精度，但模塑料與基底的焊點(diǎn)部位結(jié)合力較弱，容易產(chǎn)生分層，從而導(dǎo)致失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種能夠容易精確控制封裝尺寸的封裝件和制造該封裝件的方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種可以改善整體機(jī)械性能的封裝件和制造該封裝件的方法。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種封裝件，所述封裝件包括：基底，具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底中設(shè)置有多個(gè)焊盤；第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，設(shè)置在基底的第二表面上，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍；芯片，設(shè)置在第一結(jié)合件上，并通過(guò)引線電連接到所述多個(gè)焊盤；阻擋件，設(shè)置在第二結(jié)合件上；包封構(gòu)件，設(shè)置在阻擋件的內(nèi)側(cè)以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括預(yù)置擋壩和/或焊錫筑壩。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以為環(huán)形，此時(shí)，芯片可以設(shè)置在阻擋件的環(huán)形中心。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括陶瓷、塑料、金屬和焊料中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以與結(jié)合件之間設(shè)置有金屬圖案層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造封裝件的方法，所述方法包括：設(shè)置基底，基底具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底中設(shè)置有多個(gè)焊盤；在基底的第二表面上設(shè)置第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，其中，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍；在第一結(jié)合件上設(shè)置芯片，并在第二結(jié)合件上設(shè)置阻擋件；通過(guò)引線將芯片與焊盤電連接；將包封構(gòu)件設(shè)置在阻擋件的內(nèi)側(cè)，以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括預(yù)置擋壩。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以將阻擋件的數(shù)量設(shè)置為一個(gè)并可以設(shè)置為具有環(huán)形結(jié)構(gòu)，可以將芯片設(shè)置在阻擋件的環(huán)形結(jié)構(gòu)的中心。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以將阻擋件的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，其中，所述多個(gè)阻擋件組合在一起可以具有環(huán)形結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括陶瓷、塑料、金屬和焊料中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括焊錫筑壩。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，設(shè)置阻擋層的步驟可以包括：在第二結(jié)合件上設(shè)置金屬圖案層，然后在金屬圖案層上設(shè)置阻擋件以覆蓋金屬圖案層。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，金屬圖案層可以包括銅。

根據(jù)本發(fā)明的封裝件及其制造方法，通過(guò)在第二結(jié)合件上設(shè)置諸如預(yù)置擋壩或焊錫筑壩的環(huán)狀阻擋件，能夠容易地控制封裝件的尺寸。此外，根據(jù)本發(fā)明的封裝件仍采用點(diǎn)膠封裝，因此避免了模塑封裝容易分層的弱點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合附圖的示例性實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的各方面將變得更加容易理解，在附圖中：

圖1是示出相關(guān)技術(shù)的一種點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)的封裝件的示意性剖視圖；

圖2是示出相關(guān)技術(shù)的一種模塑結(jié)構(gòu)的封裝件的示意性剖視圖；

圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；

圖3B是示出圖3A的封裝件的示意性俯視圖；

圖3C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；

圖5A至圖5C是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的制造封裝件的方法的示意性剖視圖；

圖6A至圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的制造封裝件的示意性剖視圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將通過(guò)參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行解釋來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明構(gòu)思。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以按照多種不同形式具體實(shí)施，而不應(yīng)當(dāng)解釋為限制為本文所闡述的各實(shí)施例；相反，提供這些實(shí)施例是為了使得本公開(kāi)是清楚且完整的，并且將向本領(lǐng)域普通技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明構(gòu)思。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。此外，各個(gè)元件和區(qū)域是示意性示出的。因而，本發(fā)明構(gòu)思不限于圖中所示出的相對(duì)尺寸或距離。將要理解的是，盡管在這里會(huì)使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各個(gè)元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅僅用于將一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開(kāi)。因此，下面討論的第一元件、第一部件、第一區(qū)域、第一層或第一部分可以被稱為第二元件、第二部件、第二區(qū)域、第二層或第二部分，而沒(méi)有背離本發(fā)明構(gòu)思的教導(dǎo)。

這里使用的術(shù)語(yǔ)是出于描述具體實(shí)施例的目的，而不意圖限制本發(fā)明構(gòu)思。如這里所使用的，單數(shù)形式的“一個(gè)”、“一種”、“該”、“所述”也意圖包括復(fù)數(shù)形式，除非在上下文中清楚地另外指出。還將要理解的是，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包括……的”當(dāng)用在本說(shuō)明書(shū)中時(shí)，說(shuō)明存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除存在或添加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。

為了便于描述，這里可以使用空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)來(lái)描述圖中所示出的一個(gè)元件或特征與其它元件或特征的關(guān)系，諸如“在……之下”、“在…….下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等。將理解的是，這些空間術(shù)語(yǔ)意圖涵蓋使用中或操作中的器件的在圖中所示的方位之外的不同方位。例如，如果附圖中的器件被翻轉(zhuǎn)，則描述為在其它元件或特征“之下”或“下方”的元件將被定位為在其它元件或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語(yǔ)“在……下方”可以涵蓋“下方”和“上方”兩種方位。器件可以被另外地定位(旋轉(zhuǎn)90度或者在其它方位)，并相應(yīng)地解釋在這里使用的空間相對(duì)描述語(yǔ)。

參照作為示例性實(shí)施例的理想實(shí)施例(以及中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖視圖來(lái)描述示例性實(shí)施例。如此，例如由制造技術(shù)和/或公差所導(dǎo)致的圖示形狀的變化是可預(yù)期的。因此，不應(yīng)當(dāng)將示例性實(shí)施例解釋為局限于在這里所示出的區(qū)域的特定形狀，而是包括了例如由制造導(dǎo)致的形狀方面的偏差。

除非另外限定，否則在本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所通常理解的含義相同的含義。在通用詞典中定義的術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與相關(guān)技術(shù)背景下的含義相同的含義，并且除非在本說(shuō)明書(shū)中進(jìn)行了限定，否則不應(yīng)以理想化的或過(guò)于形式化的意思來(lái)解釋它們。

如這里所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意和全部組合。

以下，將結(jié)合圖附圖來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件。

圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖，圖3B是示出圖3的封裝件的示意性俯視圖，圖3C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖。以下，將結(jié)合圖3A至圖3C來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的兩種封裝件。貫穿整個(gè)說(shuō)明書(shū)，同樣的附圖標(biāo)記始終指示為同樣的元件。

參照?qǐng)D3A，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件包括：基底300，具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底300中設(shè)置有多個(gè)焊盤(未示出)；第一結(jié)合件301a和第二結(jié)合件301b，設(shè)置在基底300的第二表面上，第二結(jié)合件301b位于第一結(jié)合件301a的周圍；芯片302，設(shè)置在第一結(jié)合件301a上，并通過(guò)引線W與設(shè)置在基底300中的焊盤電連接；阻擋件304a，設(shè)置在第二結(jié)合件301b上；包封構(gòu)件303，設(shè)置在阻擋件304a的內(nèi)側(cè)以包封芯片302、第一結(jié)合件301a和引線W。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，芯片302可以通過(guò)包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A固定在第一結(jié)合件301a上，從而固定在基底300的第二表面上，但本發(fā)明不限于此?？梢允÷缘谝唤Y(jié)合件301a。更具體地，可以使用諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A來(lái)將芯片302固定到基底300上，即，芯片302通過(guò)結(jié)合劑直接設(shè)置在基底300上，其中，由結(jié)合劑形成的粘結(jié)層A可以直接用作為第一結(jié)合件301a。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件304a可以通過(guò)諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A固定在第二結(jié)合件301b上，從而固定在基底300上，但本發(fā)明不限于此?？梢允÷缘诙Y(jié)合件301b。更具體地，可以使用諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A來(lái)將阻擋件304a固定到基底300上，即，阻擋件304a通過(guò)包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A直接設(shè)置在基底300上，其中，結(jié)合劑形成的粘結(jié)層A可以直接用作為第二結(jié)合件301b。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，第二結(jié)合件301b具有面對(duì)基底的第一表面和背對(duì)基底的第二表面。第二表面可以具有平坦的形狀，然而，根據(jù)工藝需要，第二表面也可以設(shè)置為具有凹凸不平的結(jié)構(gòu)，或者可以設(shè)置為具有能夠容納或部分容納金屬圖案層304的結(jié)構(gòu)，這將在后面來(lái)具體描述。

根據(jù)封裝件的需要，阻擋件304a可以具有預(yù)定的形狀，以將芯片302包圍在其中。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，如圖3B中所示，阻擋件304a可以具有環(huán)形的形狀，且當(dāng)阻擋件304a為環(huán)形形狀時(shí)，芯片302可以設(shè)置在阻擋件304a的環(huán)形形狀的中心。此外，第二結(jié)合件301b可以具有與阻擋件304a相配合的形狀。具體地，阻擋件304a可以設(shè)置成環(huán)形形狀，芯片302可以設(shè)置在環(huán)形形狀的中心。此時(shí)，第二結(jié)合件301b可以具有與阻擋件304a相配合的環(huán)形形狀，以使阻擋件304a可以設(shè)置在其上，但本發(fā)明不限于此。在俯視圖中，第二結(jié)合件301b可以具有能夠使阻擋件304a設(shè)置在其上的任意形狀。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件304a可以設(shè)置成一體，即，阻擋件304a可以具有預(yù)置成一體的環(huán)形結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不限于此。阻擋件304a可以包括多個(gè)阻擋構(gòu)件以組成環(huán)形結(jié)構(gòu)，例如，阻擋件304a可以包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的多個(gè)阻擋構(gòu)件，所述多個(gè)阻擋構(gòu)件可以彼此首尾連接以形成諸如環(huán)形或其它形狀的阻擋件304a，以提供容納包封構(gòu)件303的空間。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件的截面可以具有任意的形狀。如圖3A中示出的根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的封裝件中的阻擋件304a具有類似長(zhǎng)方形的截面，然而在圖3C中示出的根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件中，阻擋件304b具有類似子彈形狀的截面，但本發(fā)明不限于此。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件304a可以設(shè)置成環(huán)形預(yù)制擋壩，以使它能夠容納將要填充在其中的諸如封裝膠水的包封構(gòu)件303。因此，為了精確控制根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件的尺寸，可以根據(jù)需要來(lái)控制諸如預(yù)置擋壩的阻擋件304a的高度，但本發(fā)明不限于此。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，構(gòu)成阻擋件304a的材料可以包括陶瓷、塑料、金屬或焊料。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，諸如封裝膠水的包封構(gòu)件303可以設(shè)置在阻擋件304a中，從而包封芯片302、第一結(jié)合件301a和引線W。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖。以下，將參照?qǐng)D4來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件。圖4中示出的封裝件與圖3A和圖3C中示出的封裝件除了阻擋件以及阻擋件與第二結(jié)合件之間的連接件以外具有相同或相似的結(jié)構(gòu)，因此，下面將結(jié)合圖4來(lái)主要描述與圖3A和圖3C中示出的封裝件的不同。貫穿整個(gè)說(shuō)明書(shū)，同樣的附圖標(biāo)記始終指示為同樣的元件。

參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件包括：基底400，具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底400中設(shè)置有多個(gè)焊盤(未示出)；第一結(jié)合件401a和第二結(jié)合件401b，設(shè)置在基底400的第二表面上，第二結(jié)合件401b位于第一結(jié)合件401a的周圍；芯片402，設(shè)置在第一結(jié)合件401a上，并通過(guò)引線W與設(shè)置在基底400中的焊盤(未示出)電連接；阻擋件404，設(shè)置在第二結(jié)合件401b上；包封構(gòu)件403，設(shè)置在阻擋件404的內(nèi)側(cè)，以包封芯片402、第一結(jié)合件401a和引線W。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，諸如擋壩的阻擋件404的材料可以包括例如焊錫的焊料。在這種情況下，為了使阻擋件404固定在第二結(jié)合件401b上，金屬圖案層405可以設(shè)置在阻擋件404與第二結(jié)合件401b之間，以將阻擋件404與第二結(jié)合件402b結(jié)合，但本發(fā)明不限于此。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，金屬圖案層405可以包括銅，但不限于此。也就是說(shuō)，金屬圖案層可以包括能夠?qū)⒌诙Y(jié)合件401b和阻擋件404結(jié)合的任何一種金屬和/或它們的合金。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，當(dāng)省略第二結(jié)合件401b時(shí)，金屬圖案層405可以通過(guò)由諸如結(jié)合劑構(gòu)成的粘結(jié)層A設(shè)置在基底400上，在這種情況下，由諸如結(jié)合劑構(gòu)成的粘結(jié)層A可以等同于第二結(jié)合件401b。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件404可以設(shè)置為一體，即，通過(guò)焊料和回流工藝形成的阻擋件404可以連續(xù)地形成為諸如環(huán)形的一體形狀，但本發(fā)明不限于此。也就是說(shuō)，如圖3A和圖3C中分別示出的諸如預(yù)置擋壩的阻擋件304a和304b與圖4中示出的諸如焊錫筑壩的阻擋件404可以組合在一起來(lái)形成阻擋件。具體地講，例如，諸如預(yù)置擋壩的阻擋件304a可以設(shè)置為半圓環(huán)，并且諸如筑壩焊錫的阻擋件404可以設(shè)置為半圓環(huán)，使得阻擋件304a和阻擋件404可以組合在一起，從而獲得容納包封構(gòu)件403四周封閉的空間。然而，根據(jù)工藝的需要，阻擋件304a與404的周長(zhǎng)比例可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定。此外，根據(jù)阻擋件304a與404的具體尺寸，可以對(duì)第二結(jié)合件301b和401b以及金屬圖案層405的具體尺寸做適當(dāng)調(diào)節(jié)。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，第二結(jié)合件401b可以具有面對(duì)基底400的第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面。當(dāng)金屬圖案層405設(shè)置在第二結(jié)合件401b和阻擋件404之間時(shí)，第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有平坦的形狀，以使金屬圖案層405設(shè)置在平坦的第二表面上，但本發(fā)明不限于此。第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有凹凸的形狀，更具體地，第二表面可以具有凹坑，該凹坑可以容納或部分容納金屬圖案層405。此外，當(dāng)阻擋件包括如圖3中所示的諸如預(yù)置擋壩的阻擋件304a和/或304b以及如圖4中所示的諸如焊錫筑壩的阻擋件404時(shí)，第二結(jié)合件401b與阻擋件304a和/或304b對(duì)應(yīng)的部分可以具有不同的結(jié)構(gòu)，即，與諸如預(yù)置擋壩的阻擋件304a和/或304b對(duì)應(yīng)的第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有平坦的表面，且與諸如焊錫筑壩的阻擋件404對(duì)應(yīng)的第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有可以容納金屬圖案層405的具有凹坑的表面，但本發(fā)明不限于此。

以上，結(jié)合圖3A至圖3C以及圖4詳細(xì)地描述了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件的具體示例，通過(guò)在第二結(jié)合件301b和401b上設(shè)置阻擋件304a、304b和404提供了容納包封構(gòu)件303和403的空間，從而在保證封裝件的尺寸精度的前提下有效地改善了封裝件的機(jī)械強(qiáng)度。此外，由于采用點(diǎn)膠的方法來(lái)包封，因此避免了采用模塑方法的包封過(guò)程中由于模塑料與基底的焊點(diǎn)部位結(jié)合力較弱而容易產(chǎn)生分層的現(xiàn)象的發(fā)生。

下面，將結(jié)合圖5A至圖5C以及圖6A至圖6C來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的制造封裝件的方法。貫穿整個(gè)說(shuō)明書(shū)，同樣的附圖標(biāo)記始終指示為同樣的元件。

圖5A至圖5C是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的制造封裝件的方法的示意性剖視圖。

首先，參照?qǐng)D5A，設(shè)置基底300，并且在基底300上設(shè)置芯片302。

具體地，可以利用諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層將芯片302固定在設(shè)置在基底300上的第一結(jié)合件301a上，從而使芯片302固定在基底300上，但本發(fā)明并不限于此?？梢允÷缘谝唤Y(jié)合件301a。更具體地，第一結(jié)合件301a可以為粘結(jié)層A，即，可以通過(guò)作為第一結(jié)合件301a的粘結(jié)層A直接將芯片302固定在基底300上。

其次，參照?qǐng)D5B，設(shè)置阻擋件304a。

具體地，可以通過(guò)諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A來(lái)將阻擋件304a固定在第一結(jié)合件301b上，從而使其固定在基底300上。在這種情況下，設(shè)置阻擋件304a的步驟可以包括在第二結(jié)合件301b上設(shè)置(例如，涂覆)結(jié)合劑以形成粘結(jié)層A；將阻擋件304a設(shè)置在粘結(jié)層A上，并進(jìn)行固化處理，從而使第二結(jié)合件301b固定在基底300上。但本發(fā)明不限于此，可以省略第二結(jié)合件301b，即，可以將結(jié)合劑直接設(shè)置(例如，涂覆)在基底300上以形成粘結(jié)層A，然后將阻擋件設(shè)置在粘結(jié)層A上，并進(jìn)行固化處理，從而使第二結(jié)合件301b通過(guò)粘結(jié)層A直接固定在基底300上。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，第二結(jié)合件301b具有面對(duì)基底的第一表面和背對(duì)基底300的第二表面。第二表面可以具有平坦的形狀，然而，根據(jù)工藝需要，可以將第二表面設(shè)置為具有凹凸不平的結(jié)構(gòu)，或者可以將第二表面設(shè)置為具有能夠容納或部分容納金屬圖案層305的凹坑結(jié)構(gòu)。

根據(jù)封裝件的需要，可以將阻擋件304a設(shè)置為具有預(yù)定的形狀，以將芯片302包圍在其中。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以將阻擋件304a設(shè)置為具有環(huán)形的形狀。當(dāng)將阻擋件304a設(shè)置為具有環(huán)形形狀時(shí)，可以將芯片302設(shè)置在阻擋件304a的環(huán)形形狀的中心，并且可以將第二結(jié)合件301b設(shè)置為具有與阻擋件304a相配合的形狀。具體地，如圖3B中所示，可以將阻擋件304A設(shè)置成環(huán)形形狀，此時(shí)，可以將芯片302設(shè)置在環(huán)形形狀的中心，并且可以將第二結(jié)合件301b設(shè)置成具有與阻擋件304a相配合的環(huán)形形狀，以使阻擋件304A可以設(shè)置在其上，但本發(fā)明不限于此?？梢詫⒌诙Y(jié)合件301b設(shè)置為具有任何能夠使阻擋件304a設(shè)置在其上的形狀。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件304a可以設(shè)置成一體，即，阻擋件304a可以具有預(yù)置成一體的環(huán)形結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不限于此。阻擋件304a可以包括多個(gè)阻擋構(gòu)件以組成環(huán)形結(jié)構(gòu)，例如，阻擋件304a可以包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的多個(gè)阻擋構(gòu)件，所述多個(gè)阻擋構(gòu)件可以彼此首尾接觸以形成容納包封構(gòu)件303的諸如環(huán)形或其它形狀的阻擋件。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以使用陶瓷、塑料、金屬和/或焊料等來(lái)構(gòu)成阻擋件304a。

然后，參照?qǐng)D5C，通過(guò)引線W將芯片302和設(shè)置在基底300上的焊盤(未示出)電連接，并設(shè)置包封構(gòu)件303以包封芯片302第一結(jié)合件301a和引線W。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以采用引線鍵合技術(shù)利用引線W將芯片302與設(shè)置在基底300上的焊盤(未示出)電連接，但本發(fā)明不限于此。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以使用諸如封裝膠水等封裝構(gòu)件將芯片302、第一結(jié)合件301a和引線W包封，但本發(fā)明不限于此。

圖6A至圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的制造封裝件的示意性剖視圖。

首先，參照?qǐng)D6A，設(shè)置基底400，在基底上設(shè)置芯片402和金屬圖案層405。

具體地，可以通過(guò)諸如結(jié)合劑等將芯片402固定在設(shè)置于基底400上的第一結(jié)合件401a上，從而使芯片402固定在基底400上，但本發(fā)明不限于此?？梢允÷缘谝唤Y(jié)合件401a，即，可以使用諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A來(lái)替換第一結(jié)合件401a，在這種情況下，可以通過(guò)作為第一結(jié)合件401a的粘結(jié)層A直接將芯片402固定在基底300上?？梢栽谠O(shè)置于基底400上的第二結(jié)合件401b上設(shè)置金屬圖案層405。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)使金屬圖案層405附于第二結(jié)合件401b的表面。作為金屬圖案層405的材料可以包括諸如銅等的能夠?qū)⒑噶瞎潭ㄔ诘诙Y(jié)合件401b上的金屬。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，第二結(jié)合件401b可以具有面對(duì)基底400的第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面。當(dāng)將金屬圖案層405設(shè)置在第二結(jié)合件401b和阻擋件404之間時(shí)，第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有平坦的形狀，以使金屬圖案層405設(shè)置在平坦的第二表面上，但本發(fā)明不限于此。第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有凹凸的形狀，更具體地，第二表面可以具有凹坑，該凹坑可以容納或部分容納金屬圖案層405。

其次，參照?qǐng)D6B，設(shè)置阻擋件404。

具體地，可以將諸如焊料等涂覆在具有金屬圖案層405的第二結(jié)合件401b上，以覆蓋金屬圖案層405；然后對(duì)焊料執(zhí)行回流，從而使焊料形成具有預(yù)定高度的諸如筑壩的阻擋件304B。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，焊料可以為本領(lǐng)域所普遍使用的金屬焊料或金屬合金焊料等。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以在第二結(jié)合件401b上設(shè)置兩部分阻擋件，即具有諸如預(yù)置擋壩結(jié)構(gòu)的阻擋件和諸如焊錫筑壩結(jié)構(gòu)的阻擋件，以使所述兩部分阻擋件能夠結(jié)合在一起，從而獲得能夠容納包封構(gòu)件403的空間。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，當(dāng)阻擋件包括諸如預(yù)置擋壩的阻擋件(如圖6B和圖6C所示)和諸如焊錫筑壩的阻擋件(如圖6B和圖6C所示)時(shí)，可以根據(jù)以上描述的不同阻擋件的不同特征來(lái)來(lái)對(duì)應(yīng)地設(shè)置第二結(jié)合件401b。例如，在第二結(jié)合件401b中，與圖5B和圖5C中的阻擋件對(duì)應(yīng)的部分第二結(jié)合件401b可以設(shè)置為平坦的形狀，與圖6B和圖6C中的阻擋件對(duì)應(yīng)的另一部分第二結(jié)合件401b可以設(shè)置為具有容納金屬圖案層405的凹槽。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，根據(jù)工藝需要，可以控制焊料的種類以及焊料的高度，使得在執(zhí)行回流后獲得預(yù)期高度的阻擋件404，從而能夠精確控制封裝件的尺寸。

然后，參照?qǐng)D6C，通過(guò)引線W將芯片402與焊盤(未示出)電連接，然后執(zhí)行包封。

具體地，可以采用引線鍵合技術(shù)使用引線W將芯片402與設(shè)置在基底400上的焊盤(未示出)電連接，但本發(fā)明不限于此。然后采用諸如封裝膠水等包封構(gòu)件403填充到由阻擋件404構(gòu)成的空間中，從而使包封構(gòu)件403容納在阻擋件404構(gòu)成的空間中，并將芯片402、引線W和第一結(jié)合件401a包封。

因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件采用點(diǎn)膠的方法來(lái)包封，從而避免了模塑封裝容易分層的缺點(diǎn)。此外，采用環(huán)形預(yù)置壩或采用焊錫筑壩的方式在基底上設(shè)置阻擋件，使得封裝件的尺寸易于精確控制，并且也提升了封裝件的整體機(jī)械性能。

雖然參照本發(fā)明的示例性實(shí)施例具體示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可做出形式上和細(xì)節(jié)上的各種改變。