技術(shù)編號(hào)：12788097
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝件和制造封裝件的方法本申請(qǐng)是于2015年6月2日提交到國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的申請(qǐng)?zhí)枮?01510295917.3的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體涉及一種封裝件和制造封裝件的方法。背景技術(shù)現(xiàn)有封裝技術(shù)通常采用點(diǎn)膠或者模塑成型的方法來(lái)對(duì)芯片提供保護(hù)，防止芯片受到環(huán)境影響及外力影響而失效。圖1示出了相關(guān)技術(shù)的一種點(diǎn)膠封裝件的示意性剖視圖，其中芯片102通過(guò)包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件101a上，利用引線W將芯片102與設(shè)置在基底100上的焊盤(未示出)電連接，然后采用點(diǎn)膠的方法利用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。