本發(fā)明涉及一種具有天線裝飾功能的殼體及制備工藝。

背景技術(shù)：

隨著科技進(jìn)步和材料、工藝的發(fā)展，外觀表面正在發(fā)生革命性的創(chuàng)新，將電子、觸控、無(wú)線等功能性整合于表面裝飾，產(chǎn)品從單純的裝飾性發(fā)展成為功能性電子產(chǎn)品已成為一種趨勢(shì)；模內(nèi)裝飾產(chǎn)品從單純的裝飾性發(fā)展成為功能性電子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)智能化、觸摸式的塑料組件。

隨著電子產(chǎn)品往輕、薄的方向發(fā)展，簡(jiǎn)化電子裝置中內(nèi)置元件的結(jié)構(gòu)、減小內(nèi)置元件的體積對(duì)簡(jiǎn)化整個(gè)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及降低整體體積具有很大的作用。天線作為電子產(chǎn)品中一收發(fā)信號(hào)的重要元件，結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化及體積的減小對(duì)整體結(jié)構(gòu)及降低體積具有積極的作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是：提供一種具有天線裝飾功能的殼體及制備工藝，其將天線功能與裝飾薄膜有機(jī)的結(jié)合在一起，達(dá)到一種具有裝飾性的功能薄膜，同時(shí)將這種功能薄膜與模內(nèi)注塑工藝相結(jié)合，從而獲得一種不僅具備較好裝飾效果，還同時(shí)具有天線功能的殼體。

本發(fā)明的一種技術(shù)方案是：一種具有天線裝飾功能的殼體，包括殼本體和設(shè)置在殼本體表面的裝飾薄膜，所述殼本體由金屬部分和塑膠部分結(jié)合而成，且金屬部分和塑膠部分之間形成有天線導(dǎo)通孔，所述殼本體內(nèi)側(cè)的塑膠部分對(duì)應(yīng)天線導(dǎo)通孔的位置鐳雕形成有天線接收線路圖案層，所述天線接收線路圖案層表面依次設(shè)有第二金屬鍍層及pu漆層，所述裝飾薄膜內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)天線導(dǎo)通孔的位置設(shè)有l(wèi)ds天線輻射薄膜，所述lds天線輻射薄膜由外向內(nèi)依次為薄膜基材、具有天線輻射線路圖案的lds激光活化層、第一金屬層、保護(hù)層及接著層，其薄膜基材與裝飾薄膜內(nèi)側(cè)面粘合固定，其接著層與殼本體相接。

優(yōu)選的，所述裝飾薄膜由外向內(nèi)依次為基體薄膜、離型層、硬涂層、圖案油墨層。

優(yōu)選的，所述lds天線輻射薄膜中的薄膜基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)，基材厚度為20μm。

優(yōu)選的，所述具有天線輻射線路圖案的lds激光活化層內(nèi)包含有機(jī)金屬絡(luò)合物，所述有機(jī)金屬絡(luò)合物為銀絡(luò)合物、銅絡(luò)合物、鎳絡(luò)合物中的一種或者兩種以上混合物。

優(yōu)選的，所述lds激光活化層的天線輻射線路圖案的寬度為0.3mm，間距為0.5mm。

優(yōu)選的，所述第一金屬鍍層為銅或者鎳，第一金屬鍍層厚度約8μm。

優(yōu)選的，所述塑膠部分為含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑膠，改性塑膠材料為聚酰胺類、聚碳酸酯類、pc/abs合金類或聚酯類。

優(yōu)選的，所述第二金屬鍍層為銅或者鎳，金屬鍍層厚度約8μm。

優(yōu)選的，所述pu漆層厚度為15μm。

本發(fā)明的另一種技術(shù)方案是：一種具有天線裝飾功能的殼體的制備工藝，具體包括如下步驟：

(1)裁切：將薄膜基材根據(jù)所需大小進(jìn)行裁切；

(2)涂覆：將裁切好的薄膜基材放置在涂覆治具上，再將lds活化涂料在薄膜基材表面進(jìn)行均勻噴涂形成lds活化涂層，lds活化涂層厚度約12μm；

(3)烘干：將涂覆好的薄膜基材置入烤箱內(nèi)烘干；

(4)鐳雕：利用lds技術(shù)在涂覆好的lds活化涂層上，激光鐳雕出天線輻射線路圖案；

(5)濺鍍：將此基材置于真空濺鍍倉(cāng)中，采用真空濺鍍工藝在所述天線輻射線路圖案上鍍第一金屬鍍層；

(6)熱壓：在第一金屬鍍層表面依次貼附保護(hù)層與接著層膠水后，將此薄膜基材置于模具內(nèi)進(jìn)行熱壓成型，形成lds天線輻射薄膜；

(7)壓延：選用一種裝飾薄膜，在其表面涂覆膠水層，將此裝飾薄膜與所述lds天線輻射薄膜進(jìn)行粘合，粘貼好后放置在壓延機(jī)上，利用輥筒一體壓延成型構(gòu)成具有天線功能的薄膜；

(8)模內(nèi)注塑與轉(zhuǎn)?。簩⒕哂刑炀€功能的薄膜與金屬殼體部分同時(shí)放入注塑模具中，通過(guò)模內(nèi)注塑工藝及模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝，一體成型出具有天線導(dǎo)通孔的殼體；

(9)lds：將上述電子殼體放置在鐳雕治具上，利用激光在電子殼體的塑膠部分內(nèi)側(cè)鐳雕出天線接收線路圖案并進(jìn)行激光活化；

(10)濺鍍：將上述激光活化后的電子殼體置于真空濺鍍倉(cāng)內(nèi)，在天線接收線路圖案表面真空濺鍍第二金屬鍍層；

(11)噴涂：在第二金屬鍍層表面噴涂pu漆，再經(jīng)過(guò)烤箱進(jìn)行固化保護(hù)，獲得一種具有天線功能的電子殼體。

優(yōu)選的，步驟(1)中，所述薄膜基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)，基材厚度為20μm。

優(yōu)選的，步驟(2)中，所述lds活化涂料包含有機(jī)金屬絡(luò)合物，有機(jī)金屬絡(luò)合物經(jīng)過(guò)激光照射后，有機(jī)物部分被氣化；

優(yōu)選的，所述有機(jī)金屬絡(luò)合物為銀絡(luò)合物、銅絡(luò)合物、鎳絡(luò)合物中的一種或者兩種以上混合物。

優(yōu)選的，步驟(3)中，烘烤溫度為100℃；

優(yōu)選的，步驟(4)中，天線輻射線路圖案的寬度為0.3mm，間距為0.5mm。

優(yōu)選的，步驟(5)中，第一金屬鍍層為銅或者鎳，第一金屬鍍層厚度約8μm。

優(yōu)選的，步驟(8)中，模內(nèi)注塑的塑膠材料為含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑膠，經(jīng)激光照射后，有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子。

優(yōu)選的，所述改性塑膠材料為聚酰胺類、聚碳酸酯類、pc/abs合金類或聚酯類。

優(yōu)選的，步驟(10)中，第二金屬鍍層為銅或者鎳，第二金屬鍍層厚度約8μm。

優(yōu)選的，步驟(11)中，烘烤類型為一涂一烘，烤箱溫度為70℃，pu漆厚度為15μm。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明將天線功能與裝飾薄膜有機(jī)的結(jié)合在一起，達(dá)到一種具有裝飾性的功能薄膜，同時(shí)將這種功能薄膜與模內(nèi)注塑工藝相結(jié)合，從而獲得一種不僅具備較好裝飾效果，還同時(shí)具有天線功能的殼體。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中l(wèi)ds天線輻射薄膜的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中裝飾薄膜的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1殼本體；1-1金屬部分；1-2塑膠部分；1-3天線導(dǎo)通孔；

2裝飾薄膜；2-1基體薄膜；2-2離型層；2-3硬涂層；2-4圖案油墨層；

3天線接收線路圖案層；

4第二金屬鍍層；

5pu漆層；

6lds天線輻射薄膜；6-1薄膜基材；6-2具有天線輻射線路圖案的lds激光活化層；6-3第一金屬層；6-4保護(hù)層；6-5接著層。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：如圖1至圖3所示，一種具有天線裝飾功能的殼體，包括殼本體1和設(shè)置在殼本體1表面的裝飾薄膜2，所述殼本體1由金屬部分1-1和塑膠部分1-2結(jié)合而成，且金屬部分1-1和塑膠部分1-2之間形成有天線導(dǎo)通孔1-3，所述殼本體1內(nèi)側(cè)的塑膠部分1-2對(duì)應(yīng)天線導(dǎo)通孔1-3的位置鐳雕形成有天線接收線路圖案層3，所述天線接收線路圖案層3表面依次設(shè)有第二金屬鍍層4及pu漆層5，所述裝飾薄膜2內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)天線導(dǎo)通孔1-3的位置設(shè)有l(wèi)ds天線輻射薄膜6，所述lds天線輻射薄膜6由外向內(nèi)依次為薄膜基材6-1、具有天線輻射線路圖案的lds激光活化層6-2、第一金屬層6-3、保護(hù)層6-4及接著層6-5，其薄膜基材6-1與裝飾薄膜2內(nèi)側(cè)面粘合固定，其接著層6-5與殼本體1相接。

本實(shí)施例中，所述裝飾薄膜2由外向內(nèi)依次為基體薄膜2-1、離型層2-2、硬涂層2-3、圖案油墨層2-4。

本實(shí)施例中，所述lds天線輻射薄膜6中的薄膜基材6-1為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)，基材厚度為20μm。

本實(shí)施例中，所述具有天線輻射線路圖案的lds激光活化層6-2內(nèi)包含有機(jī)金屬絡(luò)合物，所述有機(jī)金屬絡(luò)合物為銀絡(luò)合物、銅絡(luò)合物、鎳絡(luò)合物中的一種或者兩種以上混合物。

本實(shí)施例中，所述lds激光活化層6-3的天線輻射線路圖案的寬度為0.3mm，間距為0.5mm。

本實(shí)施例中，所述第一金屬鍍層6-3為銅或者鎳，第一金屬鍍層厚度約8μm。

本實(shí)施例中，所述塑膠部分1-2為含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑膠，改性塑膠材料為聚酰胺類、聚碳酸酯類、pc/abs合金類或聚酯類。

本實(shí)施例中，所述第二金屬鍍層4為銅或者鎳，金屬鍍層厚度約8μm。

本實(shí)施例中，所述pu漆層5厚度為15μm。

本發(fā)明在殼體本體1上形成天線導(dǎo)通孔1-3，并在天線導(dǎo)通孔1-3的外端與裝飾薄膜2之間設(shè)置lds天線輻射薄膜6、在天線導(dǎo)通孔1-3的內(nèi)端側(cè)的塑膠部分1-2形成有天線接收線路圖案層3，且天線接收線路圖案層3表面依次設(shè)有第二金屬鍍層4及pu漆層5，該結(jié)構(gòu)使得殼體不僅具備較好裝飾效果，還同時(shí)具有天線功能，大大降低了整體體積。

一種具有天線裝飾功能的殼體的制備工藝，具體包括如下步驟：

(1)裁切：將薄膜基材根據(jù)所需大小進(jìn)行裁切；本實(shí)施例中，所述薄膜基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)，基材厚度為20μm。

(2)涂覆：將裁切好的薄膜基材放置在涂覆治具上，再將lds活化涂料在薄膜基材表面進(jìn)行均勻噴涂形成lds活化涂層，lds活化涂層厚度約12μm；本實(shí)施例中，所述lds活化涂料包含有機(jī)金屬絡(luò)合物，有機(jī)金屬絡(luò)合物經(jīng)過(guò)激光照射后，有機(jī)物部分被氣化；所述有機(jī)金屬絡(luò)合物為銀絡(luò)合物、銅絡(luò)合物、鎳絡(luò)合物中的一種或者兩種以上混合物。

(3)烘干：將涂覆好的薄膜基材置入烤箱內(nèi)烘干，烘烤溫度為100℃；

(4)鐳雕：利用lds技術(shù)在涂覆好的lds活化涂層上，激光鐳雕出天線輻射線路圖案；其中，天線輻射線路圖案的寬度為0.3mm，間距為0.5mm。

(5)濺鍍：將此基材置于真空濺鍍倉(cāng)中，采用真空濺鍍工藝在所述天線輻射線路圖案上鍍第一金屬鍍層；本實(shí)施例中，第一金屬鍍層為銅或者鎳，第一金屬鍍層厚度約8μm。

(6)熱壓：在第一金屬鍍層表面依次貼附保護(hù)層與接著層膠水后，將此薄膜基材置于模具內(nèi)進(jìn)行熱壓成型，形成lds天線輻射薄膜；

(7)壓延：選用一種裝飾薄膜，在其表面涂覆膠水層，將此裝飾薄膜與所述lds天線輻射薄膜進(jìn)行粘合，粘貼好后放置在壓延機(jī)上，利用輥筒一體壓延成型構(gòu)成具有天線功能的薄膜；

(8)模內(nèi)注塑與轉(zhuǎn)?。簩⒕哂刑炀€功能的薄膜與金屬殼體部分同時(shí)放入注塑模具中，通過(guò)模內(nèi)注塑工藝及模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝，一體成型出具有天線導(dǎo)通孔的殼體；本實(shí)施例中，模內(nèi)注塑的塑膠材料為含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑膠，經(jīng)激光照射后，有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子。所述改性塑膠材料為聚酰胺類、聚碳酸酯類、pc/abs合金類或聚酯類。

(9)lds：將上述電子殼體放置在鐳雕治具上，利用激光在電子殼體的塑膠部分內(nèi)側(cè)鐳雕出天線接收線路圖案并進(jìn)行激光活化；

(10)濺鍍：將上述激光活化后的電子殼體置于真空濺鍍倉(cāng)內(nèi)，在天線接收線路圖案表面真空濺鍍第二金屬鍍層；本實(shí)施例中，第二金屬鍍層為銅或者鎳，第二金屬鍍層厚度約8μm。

(11)噴涂：在第二金屬鍍層表面噴涂pu漆，再經(jīng)過(guò)烤箱進(jìn)行固化保護(hù)，獲得一種具有天線功能的電子殼體。本實(shí)施例中，烘烤類型為一涂一烘，烤箱溫度為70℃，pu漆厚度為15μm。

本發(fā)明將天線功能與裝飾薄膜有機(jī)的結(jié)合在一起，達(dá)到一種具有裝飾性的功能薄膜，同時(shí)將這種功能薄膜與模內(nèi)注塑工藝相結(jié)合，從而獲得一種不僅具備較好裝飾效果，還同時(shí)具有天線功能的殼體。

以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其它實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。