專利名稱：飾件天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及近距離通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種用于非接觸通訊的飾件天線。
背景技術(shù)：
近年來，近距離無線通訊應(yīng)用日益廣泛，近距離通訊設(shè)備特別是移動電話(如手
機)等手持設(shè)備由于其功能強大、方便攜帶等優(yōu)點幾乎成為現(xiàn)在生活必不可少的物品，這
些設(shè)備通過內(nèi)置非接觸IC卡芯片與天線相連，可實現(xiàn)近距離非接觸通訊。 —般，非接觸IC卡芯片與天線是通過焊接連接在一起，并且都在近距離通訊設(shè)備
這樣的同一個載體內(nèi)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在這樣的問題天線與芯片固定連接在一起，如果要
更換其中之一就得全部更換，比如更換天線就得更換卡，成本很高；另外天線與芯片在同一 個載體內(nèi)，為了不影響近距離通訊效率及載體內(nèi)部其他組件的正常工作，要考慮承載芯片 的智能卡及天線線圈的擺放位置及連接方式等，在安裝使用和制作上都非常復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供了一種飾件天線，降低更換 成本，簡化安裝使用和制作過程。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案 —種飾件天線，包括殼體； 所述殼體內(nèi)部封裝有天線線圈，所述天線線圈的兩個出線端引出殼體外，以用于
連接ic卡芯片的非接觸點。 本實用新型通過將天線獨立出來，將天線線圈設(shè)置在專門的殼體內(nèi)，將線圈兩個 接頭引出載體外，與近距離通訊設(shè)備中的非接觸IC卡芯片連接完成非接觸通訊，這種飾件 天線形成類似于例如手機等手持設(shè)備的配件、飾品，便于攜帶、美觀，并且與芯片獨立，降低 了更換成本，及制作成本，并且使用起來簡單、方便。

圖1為本實用新型一種飾件天線結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型實施例1 一種飾件天線結(jié)構(gòu)示意圖 圖3為本實用新型實施例2 —種飾件天線結(jié)構(gòu)示意圖 圖4為本實用新型實施例3 —種飾件天線結(jié)構(gòu)示意圖 圖5為本實用新型實施例4 一種飾件天線的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實用新型實施例一種飾件天線的具體實施方式
示意具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提 下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
如圖1所示，本實用新型實施例提供一種飾件天線，該飾件天線包括殼體1 ; 殼體1內(nèi)部封裝有天線線圈2，天線線圈2的兩個出線端引出殼體1夕卜，以用于連 接IC卡芯片的非接觸點，從而完成非接觸通訊功能，以下結(jié)合實施例具體說明。
實施例1 : 如圖2所示，本實用新型實施例提供一種飾件天線，該天線包括殼體l，殼體1內(nèi) 部封裝有天線線圈2，天線線圈2的兩個出線端引出殼體1夕卜，可以形成連接線3，連接線3 頭部形成連接件6，具體地，連接件6為可以附著到IC卡芯片上的附著裝置，天線的兩個出 線端在附著裝置上形成兩個觸點4，附著裝置附著到IC卡芯片上時，兩個觸點4與IC卡芯 片的兩個非接觸點C4、C8對應(yīng)相連，實現(xiàn)非接觸通訊功能導(dǎo)通。附著裝置可以為與IC卡形 狀相對應(yīng)的形狀，附著裝置與IC卡芯片其他觸點(Cl、 C2、 C3、 C5、 C6、 C7)對應(yīng)的位置可以 挖透形成窗口 9，附著裝置附著到IC卡芯片上時，可以直接露出IC卡芯片其他觸點，窗口 9 可以是每個觸點形成一個，也可以是整個一個窗體，還可以根據(jù)IC卡芯片其他觸點的位置 形成適當個數(shù)的窗體，在此不對窗體9的具體形態(tài)作限定。附著裝置也可以在與IC卡芯片 其他觸點(C1、C2、C3、C5、C6、C7)對應(yīng)的位置形成上下導(dǎo)通的觸點，來實現(xiàn)附著裝置附著到 IC卡芯片上時，不影響IC卡芯片與其他設(shè)備的連接。 較佳地，從連接線3上引到附著裝置的兩個觸點4帶有金屬觸點，實際實施中，金 屬觸點也可以為金屬片或金屬凸點等，通過金屬觸點與非接觸IC卡芯片的非接觸點C4、C8 對應(yīng)相連，來完成非接觸通訊功能。 實施例2: 如圖3所示，本實用新型實施例提供另一種飾件天線，該天線包括殼體1，殼體1內(nèi) 部封裝有天線線圈2，天線線圈2的兩個出線端引出殼體1夕卜，與連接件6相連接，該連接件 6位于殼體上，用于將天線線圈與IC卡芯片的非接觸點C4、C8導(dǎo)通，完成非接觸通訊功能。 具體地，該連接件6還可以為插接機構(gòu)或卡接機構(gòu)或附著裝置，例如，連接件6可 以為插接機構(gòu)，即可以在連接件6設(shè)置帶有金屬插頭或插槽，實際實施中，連接件6還可以 是插座或者其他形式的可以連接到非接觸通訊設(shè)備上的任何連接器，通過金屬插頭或插 槽，插入非接觸通訊設(shè)備對應(yīng)的連接口 ，與非接觸IC卡芯片的非接觸點C4、C8相連導(dǎo)通，從 而完成非接觸通訊功能；連接件6還可以為卡接方式，即可以通過將連接件6設(shè)置為插拔 式、后鎖式或彈簧式等卡接件，來使得天線線圈2與非接觸IC卡芯片的非接觸點C4、 C8相 接的連接口實現(xiàn)插接相連；連接件6還可以為附著裝置，即可以將天線線圈2的兩個出線端 通過連接件6附著在非接觸IC卡芯片的兩個非接觸點C4、 C8上，實際實施中，連接件6還 可以是其他形式的可以電連接到非接觸通訊設(shè)備或非接觸IC卡上，可以導(dǎo)通天線線圈2與 非接觸點C4、 C8的任何連接器。 實施例3 : 如圖4所示，本實用新型實施例提供另一種飾件天線，天線包括殼體1 ，殼體1內(nèi)部 封裝有天線線圈2，天線線圈2的兩個出線端引出殼體1夕卜，形成連接線3，在連接線的端頭 帶有一個連接件6，通過連接件6與IC卡芯片的非接觸點C4、 C8相連，完成非接觸通訊功[0026] 優(yōu)選地，殼體1中設(shè)有容納裝置5，用于容納連接線3或連接件6，或者同時容納連 接線3和連接件6。具體實施中，殼體1還可以設(shè)有固定裝置或凹槽，用于固定或放置所述 連接線3和/或所述連接件5。具體為如圖2所示，容納裝置5可以為殼體1內(nèi)部的彈性收 縮裝置，連接線可以全部或部分縮回殼體l內(nèi)部，當使用時也可以全部或部分抽出殼體外。 如圖4所示，容納裝置5還可以為在殼體1上或邊緣開一凹槽來放置連接線3和連接件6， 凹槽的形狀可以和所要容納的述連接線3和所述連接件6相同為最佳，凹槽大小以剛好容 納所述連接線3和所述連接件6為最佳?；蛘呷菁{裝置5還可以是在殼體1上設(shè)置固定裝 置，用來固定連接線3和/或連接件6。 可以看出，殼體容納裝置5可以為殼體1中部或邊緣的固定部，或殼體l內(nèi)部的彈 性收縮裝置，或殼體邊緣內(nèi)凹形成的容置部，這種容納裝置5使得卡片整體看起來美觀，使 用方便靈活，便于攜帶。 實施例4 : 如圖5所示，優(yōu)選地，為了便于攜帶，飾件天線還包括掛環(huán)或掛孔8，用于懸掛物品 或被懸掛于其他物品上。掛環(huán)或掛孔8可以設(shè)置在殼體1上，使得該飾件天線整體可以作 為一個飾品或掛件等隨身攜帶，或者該飾件天線也可以作為載體掛鑰匙、小飾物等物品。 本實用新型一種飾件天線在具體實施中，可以根據(jù)需要靈活使用，例如可以作為 飾品掛在手機、小靈通等移動設(shè)備上，或是掛在書包、手提包等箱包上充當飾品，或還可以 作為載體懸掛鑰匙、指甲刀等小物品等等。殼體1上還可以包括凹部7，用于粘貼或插入印 刷有圖案或文字的卡片式印刷物，該印刷物可以是根據(jù)喜好選擇，例如可以是照片、貼圖或 者名片等等，其中凹部7也可以是插槽或卡槽等其他形式，用來插入或卡住相片等卡片式 印刷物。 另外，以上所有實施例中，殼體1的形狀、大小及表面的圖案等外觀特點以及材質(zhì) 都可以根據(jù)需要來設(shè)計，殼體1內(nèi)部還可以根據(jù)需要封裝電路板，比如加載電容、電阻等， 可以配合天線線圈2參數(shù)、形狀等屬性的變化來提高近距離通訊設(shè)備性能，更好地完成相 應(yīng)要求的非接觸通訊；連接線3內(nèi)部可以是和天線線圈2的一部分，也可以是連接天線線圈 2兩個出線端的另外的金屬絲，連接線的長短、材料及外包裝都可以根據(jù)需要來設(shè)計。 本實用新型實施例還提供一種飾品天線的具體實施方式
，如圖6所示，天線通過 連接線3連接到帶有非接觸IC卡芯片的非接觸通訊設(shè)備手機上，其中手機上需要有一個非 接觸接口與連接線端頭相匹配，通過連接線3端頭與手機上的非接觸接口連接，來導(dǎo)通天 線線圈和非接觸IC卡芯片的非接觸點，完成非接觸通訊功能；較佳的，如果連接線3帶有連 接件6，則將連接件6插入到手機中，則手機上需要有一個非接觸接口與連接件6相匹配。 實施例中的非接觸通訊設(shè)備可以是移動電話、掌上電腦這樣的便攜手持設(shè)備，不 局限于手機。 需要說明的是上述實施例中的連接件6和非接觸通訊設(shè)備如手機上的非接觸接 口形狀結(jié)構(gòu)等不做特別說明，兩者之間互相匹配、互相支持即可，類似于電源插座插頭一 樣，根據(jù)需要可以設(shè)計不同的接口。 本實用新型實施例中將天線獨立出來，將天線線圈設(shè)置在專門的載體上，將線圈 兩個接頭引出載體外形成連接線，通過與連接線相連的接口裝置與近距離通訊設(shè)備中的非 接觸IC卡芯片連接完成非接觸通訊，這種飾件天線形成類似于例如手機等手持設(shè)備的配件，便于攜帶、美觀，并且與芯片獨立，降低了更換成本，及制作成本，并且使用制作起來簡 單、方便。 本實用新型所述的方法并不限于具體實施方式
中所述的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員 根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案得出其它的實施方式，同樣屬于本實用新型的技術(shù)創(chuàng)新范圍。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精 神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技 術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求一種飾件天線，其特征在于，該飾件天線包括殼體；所述殼體內(nèi)部封裝有天線線圈，所述天線線圈的兩個出線端引出殼體外，以用于連接IC卡芯片的非接觸點。
2. 如權(quán)利要求1所述的飾件天線，其特征在于，所述飾件天線還包括連接線，所述連接 線由所述天線線圈的兩個出線端引出殼體外形成。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的飾件天線，其特征在于，所述飾件天線還包括連接件，所述 天線線圈的兩個出線端引出殼體外與所述連接件相連接，用于將所述天線線圈與IC卡芯 片的非接觸點導(dǎo)通，完成非接觸通訊功能。
4. 如權(quán)利要求1所述的飾件天線，其特征在于，所述飾件天線還包括掛環(huán)或掛孔，用于 懸掛物品或被懸掛于其他物品上。
5. 如權(quán)利要求1所述的飾件天線，其特征在于，所述殼體表面包括凹部或插槽或卡槽。
6. 如權(quán)利要求3所述的飾件天線，其特征在于，所述連接件位于殼體上或連接線端頭。
7. 如權(quán)利要求3所述的飾件天線，其特征在于，所述連接件為插接機構(gòu)或卡接機構(gòu)或 附著裝置。
8. 如權(quán)利要求1或2或3所述的飾件天線，其特征在于，所述殼體中設(shè)有容納裝置，用 于容納所述連接線和/或所述連接件。
9. 如權(quán)利要求8所述的飾件天線，其特征在于，所述的容納裝置為殼體中部或邊緣的 固定部，或殼體內(nèi)部的彈性收縮裝置，或殼體邊緣內(nèi)凹形成的容置部。
專利摘要本實用新型公開了一種飾件天線，該天線包括殼體；所述殼體內(nèi)部封裝有天線線圈，所述天線線圈的兩個出線端引出殼體外，以用于連接IC卡芯片的非接觸點。本實用新型通過將天線獨立出來，將天線線圈設(shè)置在專門的殼體內(nèi)，將線圈兩個接頭引出載體外，與近距離通訊設(shè)備中的非接觸IC卡芯片連接完成非接觸通訊，這種飾件天線形成類似于例如手機等手持設(shè)備的配件、飾品，便于攜帶、美觀，并且與芯片獨立，降低了更換成本，及制作成本，并且使用起來簡單、方便。
文檔編號H01Q1/22GK201478437SQ20092022237
公開日2010年5月19日 申請日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者張德志, 溫轉(zhuǎn)萍 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司