技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種氣體傳感器的絕熱封裝結(jié)構(gòu)，傳感器具有傳感器芯片，封裝結(jié)構(gòu)包括外殼、固定設(shè)置在外殼內(nèi)的具有內(nèi)腔的封裝殼體、用于安裝傳感器芯片的柔性基板及一端與柔性基板連接的連接導(dǎo)線，封裝殼體的內(nèi)腔通過封裝殼體的一端和外殼的一端與外界連通，封裝殼體的另一端密封，柔性基板與封裝殼體固定設(shè)置且柔性基板位于封裝殼體內(nèi)使得傳感器芯片懸置于封裝殼體內(nèi)，連接導(dǎo)線的另一端依次穿過封裝殼體的密封端、外殼的另一端延伸出外殼外。本發(fā)明將傳感器芯片安裝在柔性基板上且傳感器芯片懸置于封裝殼體內(nèi)，傳感器芯片不直接與封裝殼體接觸，極好的解決了熱量散失的問題，傳感器預(yù)熱時間小于5min。

技術(shù)研發(fā)人員：顧初陽;袁潔;賀海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海卓賽思（蘇州）傳感技術(shù)有限公司
文檔號碼：201710171880
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.06.09