技術(shù)編號(hào)：12598972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于傳感器的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種氣體傳感器的絕熱封裝結(jié)構(gòu)及絕熱封裝方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的氣體傳感器封裝技術(shù)主要包括TO封裝、DIP陶瓷管座封裝等，但是上述封裝結(jié)構(gòu)存在的主要問題是基底均為熱導(dǎo)率較高的金屬和陶瓷材料，高導(dǎo)熱率的基底材料導(dǎo)致用于維持芯片工作的熱量通過基底、以及各種接觸部件而散失，造成傳感器功耗增大（約占70%），且加熱到工作溫度需要的穩(wěn)定時(shí)間較長(zhǎng)（大于15min），對(duì)氣體傳感器的實(shí)際應(yīng)用帶來了諸多問題。因此，熱隔離技術(shù)對(duì)于氫氣傳感器性能指標(biāo)的作用異常顯著。而現(xiàn)有的熱隔離技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。