本發(fā)明屬于車輛照明裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種汽車前照燈輔助光源。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的汽車均采用LED光源作為汽車信號(hào)燈與照明燈。LED光源對(duì)比傳統(tǒng)燈具具有體積小，壽命長(zhǎng)、光效高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)。隨著LED技術(shù)在汽車燈具上的應(yīng)用，使得燈具的造型越來(lái)越新穎，功能也越來(lái)越復(fù)雜。

傳統(tǒng)自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)的轉(zhuǎn)向輔助照明功能是通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，受燈具結(jié)構(gòu)限制，模組轉(zhuǎn)向角度有限(轉(zhuǎn)向角度為0-3°)，導(dǎo)致車輛進(jìn)入彎道時(shí)前照燈照射角度小，不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)視覺(jué)盲區(qū)外的安全隱患。面對(duì)復(fù)雜多變的路況環(huán)境，傳統(tǒng)的自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)已不能滿足駕駛?cè)藢?duì)夜間駕駛照明的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提供一種汽車前照燈輔助光源，目的是提高夜間彎路行駛時(shí)的安全性。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：汽車前照燈輔助光源，包括依次設(shè)置的熱沉、絕緣層、電路層、阻焊層和圍壩以及LED芯片，電路層與阻焊層具有容納LED芯片的固晶位。

所述圍壩環(huán)繞設(shè)置所述LED芯片的外部，圍壩內(nèi)部填充熒光膠。

所述圍壩采用銅基材且表面鍍銀。

所述熒光膠采用具有耐高溫和低折射率的雙組份硅膠與熒光粉調(diào)配而成。

所述熱沉采用高導(dǎo)熱系數(shù)材料制成。

所述熱沉采用銅金屬制成。

所述LED芯片與所述熱沉的固晶工藝采用固晶錫膏焊接。

本發(fā)明的汽車前照燈輔助光源，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、發(fā)光面尺寸可調(diào)、光色電性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，可為自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)提供補(bǔ)光照明，提高夜間彎路行駛時(shí)的安全性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明汽車前照燈輔助光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明汽車前照燈輔助光源的分解示意圖；

上述圖中的標(biāo)記均為：1、熱沉；2、絕緣層；3、電路層；4、阻焊層；5、LED芯片；6、圍壩；7、熒光膠。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)照附圖，通過(guò)對(duì)實(shí)施例的描述，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，目的是幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準(zhǔn)確和深入的理解，并有助于其實(shí)施。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供了一種汽車前照燈輔助光源，用于自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)中進(jìn)行補(bǔ)光照明，包括依次設(shè)置的熱沉1、絕緣層2、電路層3、阻焊層4和圍壩6以及LED芯片5，電路層3與阻焊層4具有容納LED芯片5的固晶位。

具體地說(shuō)，如圖1和圖2所示，絕緣層2設(shè)置于熱沉1上且位于電路層3與熱沉1之間，電路層3設(shè)置于絕緣層2上且位于絕緣層2與阻焊層4之間，阻焊層4設(shè)置于電路層3上，圍壩6設(shè)置于阻焊層4上，LED芯片5的底部直接固晶于熱沉1上。

LED芯片5采用藍(lán)光芯片，波長(zhǎng)為400nm-480nm。優(yōu)選采用普瑞45mil*45mil藍(lán)光芯片BXCD4545452-G2-B1，芯片尺寸及發(fā)光功率可以根據(jù)實(shí)際使用需求來(lái)定制。

LED芯片5與熱沉1的固晶工藝采用固晶錫膏焊接。優(yōu)選采用晨日科技ES-1000固晶錫膏(導(dǎo)熱系數(shù)為60W/mK)焊接。傳統(tǒng)LED采用固晶銀膠焊接，銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)只有20W/mK左右，散熱能力較差。

熱沉1采用銅基板或其他高導(dǎo)熱系數(shù)材料制成，熱沉1上預(yù)留芯片固晶位。固晶位可以固接兩顆及以上的LED芯片5，熱沉1上的固晶位表面采用鍍銀處理。銅基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱能力(401W/mK)，LED芯片5通過(guò)固晶錫膏直接焊接在熱沉1上，此封裝工藝可以大幅提升LED的散熱能力，降低PN結(jié)點(diǎn)溫度。傳統(tǒng)汽車級(jí)照明LED采用鋁基作為熱沉1，導(dǎo)熱系數(shù)只有237W/mK，散熱能力與銅相比有較大差異。

圍壩6環(huán)繞設(shè)置LED芯片5的外部，圍壩6內(nèi)部填充熒光膠7。圍壩6采用銅基材制成且表面鍍銀處理，直接焊接在銅基板上。圍壩6的發(fā)光面尺寸可以依據(jù)項(xiàng)目需求開(kāi)發(fā)定制，圍壩6形成的發(fā)光面尺寸優(yōu)選為3.7mm*1.5mm。

熒光膠7采用具有耐高溫和低折射率的雙組份(A/B)硅膠與熒光粉按一定比例調(diào)配而成。作為優(yōu)選的，熒光膠7采用道康寧OE6550A/B硅膠和東京化學(xué)TK-0225熒光粉按照1:1:0.28調(diào)制而成。LED光效、色溫區(qū)間、顯色指數(shù)會(huì)因使用不同的熒光膠7和配比而改變。

上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述，顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。