技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種封裝體的形成方法包括：形成覆蓋芯片中的金屬通孔的聚合物層；對所述芯片開槽，以形成溝槽，其中所述溝槽從所述聚合物層的頂表面延伸至所述芯片中；以及在所述芯片上執(zhí)行晶粒切割，以將所述芯片分割為多個組件晶粒。切口穿過所述溝槽。將所述組件晶粒中的一者放置在載體上方。將包封材料施配在所述組件晶粒上方和周圍。所述方法還包括按壓和固化所述包封材料。在所述包封材料固化之后，所述聚合物層的側(cè)壁傾斜。對所述包封材料執(zhí)行平坦化至所述聚合物層和所述金屬通孔暴露出來。將重分布線形成在所述金屬通孔上方且電耦合至所述金屬通孔。此外，還提出一種封裝體。

技術(shù)研發(fā)人員：邱銘彥;張兢夫;黃信杰
受保護的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.11.14