相關申請的相互參照：

本申請基于2016年2月24日申請的日本專利申請第2016-033189號，基于該公開將其內(nèi)容援用于本說明書中。

本發(fā)明的實施方式涉及一種顯示裝置。

背景技術：

近年來，在移動電話、pda(personaldigitalassistant)等便攜信息終端設備中，從性能方面、設計性等觀點出發(fā)，對于顯示區(qū)域在顯示面上所占的比例更大的顯示裝置的要求提高。例如，提出有能夠?qū)崿F(xiàn)進一步的窄邊框化的顯示裝置。

以往，已知有在具有電極的基板的顯示區(qū)域周邊安裝有驅(qū)動部的構(gòu)造。在安裝有這樣的驅(qū)動部的顯示裝置中，作為用于將輸入信號、電壓向驅(qū)動部輸入的布線基板，有時使用撓性印刷基板(fpc)。另一方面，研討有如下方法：不使用fpc，而使形成在陣列基板的下面?zhèn)鹊牟季€部，從貫通陣列基板的接觸孔中通過，并與形成在陣列基板的上面?zhèn)鹊尿?qū)動部電連接。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)本實施方式，提供一種顯示裝置，具備：絕緣基板，具有第一區(qū)域以及與上述第一區(qū)域相鄰接的第二區(qū)域，并具有形成于上述第二區(qū)域的第一貫通部，上述第二區(qū)域形成得比上述第一區(qū)域??；焊盤電極，配置在上述第一貫通部的上方；信號布線，與上述焊盤電極電連接；布線基板，具有連接布線，配置在上述絕緣基板的下方；導電材料，配置在上述第一貫通部內(nèi)，將上述焊盤電極與上述連接布線電連接；第一保護部件，配置在上述第一區(qū)域的下方；以及第二保護部件，配置在上述第一保護部件的下方。

本實施方式能夠提供能夠?qū)崿F(xiàn)小型化以及窄邊框化的顯示裝置。

附圖說明

圖1是概略地表示本實施方式的顯示裝置的構(gòu)成的立體圖。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置的顯示區(qū)域的截面圖。

圖3是包含圖1所示的顯示裝置的非顯示區(qū)域的截面圖。

圖4是將圖3所示的顯示裝置的一部分放大表示的截面圖，是表示布線基板、各向異性導電膜、第一絕緣基板、絕緣膜以及焊盤電極的構(gòu)成的圖。

圖5是表示上述實施方式的第一基板的平面圖，是表示第一區(qū)域以及第二區(qū)域的位置關系等的圖。

圖6是用于對從第一絕緣基板10剝離支撐基板5的工序進行說明的截面圖。

圖7是用于對向第一絕緣基板粘貼第一保護部件以及第二保護部件的工序進行說明的截面圖。

圖8是用于對在第一絕緣基板上形成第一接觸孔的工序進行說明的截面圖。

圖9是用于對在第二區(qū)域中使第一絕緣基板薄膜化、并且在絕緣膜上形成第二接觸孔的工序進行說明的截面圖。

圖10是用于對將布線基板壓接到顯示面板上的工序進行說明的截面圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本實施方式進行說明。此外，公開僅為一個例子，對于本領域技術人員來說，能夠容易地想到的用于保持發(fā)明的主旨的適當?shù)刈兏斎话诒景l(fā)明的范圍。此外，在附圖中，為了使說明更明確，與實際的方式相比，有時將各部分的寬度、厚度、形狀等示意性地表示，但也僅為一個例子，其不限定本發(fā)明的解釋。此外，在本說明書以及各圖中，有時對于發(fā)揮與在之前出現(xiàn)的圖中說明過的要素相同或者類似的功能的構(gòu)成要素，賦予相同的參照符號，并適當?shù)厥÷灾貜偷脑敿氄f明。

首先，對本實施方式的顯示裝置進行詳細說明。圖1是概略地表示本實施方式的顯示裝置dsp的構(gòu)成的立體圖。圖1表示由第一方向x、與第一方向x垂直的第二方向y、以及與第一方向x及第二方向y垂直的第三方向z規(guī)定的三維空間。此外，第一方向x以及第二方向y相互正交，但也可以以90°以外的角度交叉。以下，在本實施方式中，對顯示裝置為有機電致發(fā)光(el)顯示裝置的情況進行說明。

如圖1所示那樣，顯示裝置dsp具備顯示面板pnl和布線基板1。顯示面板pnl具備平板狀的第一基板sub1以及與第一基板sub1對置配置的平板狀的第二基板sub2。

在本實施方式中，將第三方向z的正的朝向、或者從第一基板sub1朝向第二基板sub2的方向定義為上或者上方，將第三方向z的負的朝向、或者從第二基板sub2朝向第一基板sub1的方向定義為下或者下方。此外，在“第一部件的上方的第二部件”以及“第一部件的下方的第二部件”的情況下，第二部件可以與第一部件相接，或者也可以位于從第一部件離開的位置。在后者的情況下，在第一部件與第二部件之間也可以夾設有第三部件。另一方面，在“第一部件上的第二部件”以及“第一部件下的第二部件”的情況下，第二部件與第一部件相接。

顯示面板pnl具備顯示圖像的顯示區(qū)域da、以及包圍顯示區(qū)域da的邊框狀的非顯示區(qū)域nda。顯示面板pnl在顯示區(qū)域da中具備多個像素px。多個像素px沿著第一方向x以及第二方向y排列，設置為矩陣狀。

在一個例子中，第一基板sub1的與第一方向x平行的側(cè)緣的長度，與第二基板sub2的與第一方向x平行的側(cè)緣的長度大致相等。此外，第一基板sub1的與第二方向y平行的側(cè)緣的長度，與第二基板sub2的與第二方向y平行的側(cè)緣的長度大致相等。即，第一基板sub1的與x－y平面平行的面積，與第二基板sub2的與x－y平面平行的面積大致相等。在本實施方式中，第一基板sub1的各側(cè)緣在第三方向z上與第二基板sub2的各側(cè)緣對齊。

布線基板1配置在顯示面板pnl的下方。在一個例子中，布線基板1的與第一方向x平行的側(cè)緣的長度，與第一基板sub1以及第二基板sub2的與第一方向x平行的側(cè)緣的長度相比更短、或相等。此外，布線基板1的與第二方向y平行的側(cè)緣的長度，與第一基板sub1以及第二基板sub2的與第二方向y平行的側(cè)緣的長度相比更短、或相等。布線基板1位于非顯示區(qū)域nda以及顯示區(qū)域da。在本實施方式中，布線基板1的與第一方向x平行的一側(cè)緣，在第三方向z上與顯示面板pnl的一端對齊。此外，布線基板1不會比與顯示面板pnl對置的區(qū)域更向外側(cè)伸出。顯示面板pnl以及布線基板1相互電連接。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置dsp的顯示區(qū)域da的截面圖。

如圖2所示那樣，第一基板sub1具備第一絕緣基板10、開關元件sw1、sw2、sw3、反射層4、有機el元件oled1、oled2、oled3、第一保護部件pp1、以及第二保護部件pp2等。第一絕緣基板10使用有機絕緣材料來形成，例如，使用聚酰亞胺來形成。第一絕緣基板10被第一絕緣膜11覆蓋。

開關元件sw1、sw2、sw3形成在第一絕緣膜11的上方。在圖示的例子中，開關元件sw1、sw2、sw3構(gòu)成為頂柵型，但是也可以是底柵型。由于開關元件sw1、sw2、sw3為相同構(gòu)成，因此在以下，著眼于開關元件sw1而對其構(gòu)造進行更詳細的說明。開關元件sw1具備形成在第一絕緣膜11上的半導體層sc。半導體層sc由第二絕緣膜12覆蓋。此外，第二絕緣膜12還配置在第一絕緣膜11上。

開關元件sw1的柵電極wg形成在第二絕緣膜12上，且位于半導體層sc的正上方。柵電極wg由第三絕緣膜13覆蓋。此外，第三絕緣膜13還配置在第二絕緣膜12上。

這樣的第一絕緣膜11、第二絕緣膜12以及第三絕緣膜13，例如由硅氧化物、硅氮化物等無機系材料形成。

開關元件sw1的源極電極ws以及漏極電極wd形成在第三絕緣膜13上。源極電極ws以及漏極電極wd在分別貫通第二絕緣膜12以及第三絕緣膜13的接觸孔中通過而與半導體層sc電連接。開關元件sw1由第四絕緣膜14覆蓋。第四絕緣膜14還配置在第三絕緣膜13上。這樣的第四絕緣膜14例如由透明的樹脂等有機系材料形成。

反射層4形成在第四絕緣膜14上。反射層4由鋁、銀等反射率較高的金屬材料形成。此外，反射層4的表面(即，第二基板sub2側(cè)的面)可以是平坦面，也可以是用于賦予光散射性的凹凸面。

有機el元件(發(fā)光元件)oled1乃至oled3配置在第一基板sub1與第二基板sub2之間。此外，有機el元件oled1至oled3形成在第四絕緣膜14上。在圖示的例子中，有機el元件oled1與開關元件sw1電連接，有機el元件oled2與開關元件sw2電連接，有機el元件oled3與開關元件sw3電連接。有機el元件oled1至oled3均構(gòu)成為朝向第二基板sub2側(cè)放射白色光的頂發(fā)光型。這樣的有機el元件oled1至oled3均為相同構(gòu)造。

有機el元件oled1具備形成在反射層4上的陽極pe1。陽極pe1與開關元件sw1的漏極電極wd接觸，并與開關元件sw1電連接。同樣，有機el元件oled2具備與開關元件sw2電連接的陽極pe2，有機el元件oled3具備與開關元件sw3電連接的陽極pe3。陽極pe1、pe2、pe3例如由銦·錫·氧化物(ito)、銦·鋅·氧化物(izo)等透明的導電材料形成。

有機el元件oled1至oled3還具備有機發(fā)光層org以及共用電極(陰極)ce。有機發(fā)光層org分別位于陽極pe1至pe3上。共用電極ce位于有機發(fā)光層org上。共用電極ce例如由ito、izo等透明的導電材料形成。在圖示的例子中，有機el元件oled1至oled3分別由肋15劃分。此外，輸入未圖示，但有機el元件oled1至oled3優(yōu)選由透明的密封膜密封。

第二基板sub2位于第一基板sub1的上方。第二基板sub2具備第二絕緣基板30、濾色器層220等。第二絕緣基板30例如可以為玻璃基板、樹脂基板，也可以為包含光學膜、偏光板等的光學元件。

濾色器層220配置在第二絕緣基板30的內(nèi)面30a側(cè)。濾色器層220具備濾色器cf1、濾色器cf2以及濾色器cf3。濾色器cf1、cf2、cf3由分別被著色為相互不同顏色的樹脂材料形成。在一個例子中，濾色器cf1為藍色濾色器，濾色器cf2為綠色濾色器，濾色器cf3為紅色濾色器。此外，濾色器層220還可以進一步包括白色或者透明的濾色器。濾色器cf1、cf2、cf3分別與有機el元件oled1、oled2、oled3對置。

上述那樣的第一基板sub1與第二基板sub2在顯示區(qū)域da中通過透明的粘合層41粘合。此外，雖然將后述，但是第一基板sub1以及第二基板sub2，除了粘合層41以外，也可以在非顯示區(qū)域nda中通過包圍粘合層41的密封材料粘合。此外，第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2在俯視時配置于與粘合層41重疊的位置。此外，粘合層41跨越第一區(qū)域ar1與第二區(qū)域ar2的邊界而配置。

第一保護部件pp1配置在第一絕緣基板10的下方。在圖示的例子中，第一保護部件pp1粘合在第一絕緣基板10之下，但在第一保護部件pp1與第一絕緣基板10之間也可以夾設有其他薄膜。作為第一保護部件pp1的材料，優(yōu)選耐熱性、氣體遮擋性、防濕性、強度優(yōu)良、且低價的材料。第一保護部件pp1具有不會由于制造顯示裝置dsp的過程中的工序溫度而變質(zhì)、變形的程度的耐熱性。此外，第一保護部件pp1具有比第一絕緣基板10大的強度，作為抑制顯示面板pnl彎曲的支撐層起作用。此外，第一保護部件pp1具有抑制水分等向第一絕緣基板10侵入的防濕性以及抑制氣體的侵入的氣體遮擋性，作為阻擋層起作用。在本實施方式中，第一保護部件pp1例如是使用聚乙烯對苯二酸鹽來形成的膜。

第二保護部件pp2配置在第一保護部件的下方。在圖示的例子中，第二保護部件pp2是蒸鍍在第一保護部件pp1上的薄膜，但在第一保護部件pp1與第二保護部件pp2之間也可以夾設有其他薄膜。作為第二保護部件pp2的材料，優(yōu)選在后述的制造過程中耐氣體性比第一保護部件pp1優(yōu)良的材料。第二保護部件pp2例如使用鋁或者鋁合金來形成。

在這樣的顯示裝置中，在有機el元件oled1至oled3分別發(fā)光時，各自的放射光(白色光)經(jīng)由濾色器cf1、濾色器cf2、濾色器cf3分別向外部出射。此時，從有機el元件oled1放射的白色光中、藍色波長的光透射濾色器cf1。此外，從有機el元件oled2放射的白色光中、綠色波長的光透射濾色器cf2。此外，從有機el元件oled3放射的白色光中、紅色波長的光透射濾色器cf3。由此，實現(xiàn)彩色顯示。

圖1所示的像素px例如是構(gòu)成彩色圖像的最小單位，具備上述有機el元件oled1至oled3。

此外，在上述的構(gòu)成例中，有機el元件oled1至oled3具備共通的有機發(fā)光層org，但不限定于此。例如，也可以為，有機el元件oled1具備發(fā)出藍色光的有機發(fā)光層，有機el元件oled2具備發(fā)出綠色光的有機發(fā)光層，有機el元件oled3具備發(fā)出紅色光的有機發(fā)光層，在這樣的構(gòu)成例中，也可以省略濾色器層220。

圖3是包含圖1所示的顯示裝置dsp的非顯示區(qū)域nda的截面圖。此外，在此，第二基板sub2與圖2所示的第二基板sub2的構(gòu)造大致相同，因此省略對于其詳細構(gòu)造的說明。此外，在本實施方式中，將從第二基板sub2觀察第一基板sub1的情況定義為俯視。

如圖3所示那樣，第一基板sub1以及第二基板sub2除了粘合層41以外還通過密封材料sl來貼合。密封材料sl形成于非顯示區(qū)域nda。粘合層41存在于由第一基板sub1以及第二基板sub2與密封材sl圍起的區(qū)域內(nèi)。此外，粘合層41和密封材sl可以使用相同材料來形成，也可以使用不同材料來形成。

第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2在非顯示區(qū)域nda中延伸到第一基板sub1的端部而不中斷。第一絕緣基板10具有第一區(qū)域ar1以及第二區(qū)域ar2。第一區(qū)域ar1相當于第一絕緣基板10在第三方向z上與第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2重疊的區(qū)域，第二區(qū)域ar2相當于第一絕緣基板10在第三方向z上與第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2不重疊的區(qū)域。第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2配置在第一絕緣基板10的第一區(qū)域ar1的下方。此外，第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2未配置在第二區(qū)域ar2的下方。

第一絕緣基板10在第一區(qū)域ar1中具有厚度w1，在第二區(qū)域ar2中具有厚度w2。厚度w2小于厚度w1。在本實施方式中，例如，厚度w1為大約10μm，厚度w2為大于0μm、且1μm以下。

焊盤電極pd形成在第一絕緣基板10的上方。在圖示的例子中，在焊盤電極pd與第一絕緣基板10的層間，配置有第一絕緣膜11、第二絕緣膜12以及第三絕緣膜13。在此，將在第一絕緣基板10與焊盤電極pd之間配置的第一至第三絕緣膜11至13統(tǒng)稱為絕緣膜il。如上所述，第一絕緣膜11、第二絕緣膜12以及第三絕緣膜13，例如由硅氧化物、硅氮化物等無機系材料形成，絕緣膜il為無機絕緣膜。絕緣膜il為至少具備第一絕緣膜11和第二絕緣膜12的多層膜，第一絕緣膜11與第二絕緣膜12由相互不同的材料形成。例如，第一絕緣膜11由硅氧化物形成，第二絕緣膜12由硅氮化物形成。

此外，在圖示的例子中，焊盤電極pd通過層疊第一電極p1以及第二電極p2而構(gòu)成。第一電極p1例如是使用作為透明導電材料的ito而形成的透明導電層。第二電極p2配置在第一電極p1上，例如使用金屬材料等導電材料來形成。第一電極p1例如形成為島狀。

在第一絕緣基板10以及絕緣膜il上形成有貫通到焊盤電極pd的接觸孔cha。形成于第一絕緣基板10的第二區(qū)域ar2的第一接觸孔cha1、與形成于絕緣膜il的第二接觸孔cha2相連而形成接觸孔cha。焊盤電極pd形成在第一接觸孔cha1以及第二接觸孔cha2的上方。焊盤電極pd以及接觸孔cha位于密封材料sl的正下方。焊盤電極pd以及接觸孔cha在第三方向z上與第一絕緣基板10的第二區(qū)域ar2層疊。此外，接觸孔cha在第三方向z上與密封材料sl層疊。此外，在本實施方式中，第一接觸孔cha1相當于第一貫通部，第二接觸孔cha2相當于第二貫通部。

在圖示的例子中，信號布線6形成在第三絕緣膜13上，與焊盤電極pd形成于相同層。信號布線6與焊盤電極pd電連接。信號布線6以及焊盤電極pd可以分別各自地形成，也可以一體地形成。在圖示的例子中，信號布線6與焊盤電極pd的第二電極p2一體地形成。信號布線6相當于電源線、各種控制用布線等。第四絕緣膜14覆蓋信號布線6、焊盤電極pd、以及第三絕緣膜13。

此外，信號布線6以及焊盤電極pd也可以配置于其他層。此外，也可以為，信號布線6以及焊盤電極pd配置于相互不同的層，兩者經(jīng)由信號布線6以及焊盤電極pd之間的層間絕緣膜上所形成的接觸孔電連接。

布線基板1位于第一絕緣基板10的下方。布線基板1具備核心基板200、配置在核心基板200的與顯示面板pnl對置一側(cè)的面上的連接布線100、以及配置在核心基板200的與顯示面板pnl對置一側(cè)的面的相反側(cè)的面上的驅(qū)動部2。

連接布線100具有凸部t。凸部t向第一基板sub1側(cè)突出。凸部t的至少一部分設置在接觸孔cha內(nèi)。凸部t例如使用電鍍等方法形成在連接布線100上。

驅(qū)動部2經(jīng)由形成于核心基板200的貫通孔110與連接布線100電連接。驅(qū)動部2作為供給對顯示面板pnl進行驅(qū)動所需要的信號的信號供給源等起作用。此外，驅(qū)動部2的位置不特別限制，也可以配置在核心基板200的與顯示面板pnl對置一側(cè)的面上。

顯示面板pnl以及布線基板1經(jīng)由作為導電材料的各向異性導電膜3而相互電連接并且粘合。即，各向異性導電膜3包含分散到粘合劑中的導電粒子(后述的導電粒子cp)。因此，通過在布線基板1與顯示面板pnl之間夾設有各向異性導電膜3的狀態(tài)下，在第三方向z上從上下對布線基板1以及顯示面板pnl進行加壓、加熱，由此兩者被電連接以及物理地連接。各向異性導電膜3在顯示面板pnl與布線基板1之間，從第一絕緣基板10的下面遍及接觸孔cha的內(nèi)部地填充，與焊盤電極pd的第一電極p1相接、且電連接。此外，各向異性導電膜3與連接布線100相接、且電連接。由此，連接布線100經(jīng)由各向異性導電膜3與焊盤電極pd以及信號布線6電連接。

此外，比第一區(qū)域ar1的第一絕緣基板10的第一下面sf1相比，第二區(qū)域ar2的第一絕緣基板10的第二下面sf2位于更上方。此外，第一下面sf1與第一保護部件pp1相接，第二下面sf2與各向異性導電膜3相接。

圖4是將圖3所示的顯示裝置dsp的一部分放大表示的截面圖，是表示布線基板1、各向異性導電膜3、第一絕緣基板10、絕緣膜il、以及焊盤電極pd的構(gòu)成的圖。

如圖4所示那樣，各向異性導電膜3所包含的導電粒子cp1為，在接觸孔cha中夾設在焊盤電極pd與連接布線100的凸部t之間。在布線基板1被壓接于顯示面板pnl時，導電粒子cp1在凸部t與焊盤電極pd之間被壓潰，而能夠?qū)烧唠娺B接。此外，在圖示的例子中，第二區(qū)域ar2中的、各向異性導電膜3所包含的導電粒子cp2，在接觸孔cha的外側(cè)夾設在第一絕緣基板10與連接布線100之間。此時，導電粒子cp2也可以咬入第一絕緣基板10與連接布線100之間。在本實施方式中，導電粒子cp2咬入是指，在布線基板1與顯示面板pnl被壓接時，相對于對導電粒子cp2施加的壓力，導電粒子cp2未被其以上地壓潰的狀態(tài)。導電粒子cp1以及cp2例如可以是整體為金屬制，也可以是通過鎳、金等金屬材料對樹脂材料進行涂層。

此外，導電粒子cp為，在布線基板1與顯示面板pnl之間，不會在第三方向z上重疊2個以上而導通。此外，例如，關于第一方向x以及第二方向y，形成各向異性導電膜3的粘合劑(絕緣體)進入相鄰的導電粒子cp之間，因此導電粒子cp彼此幾乎不會在第一方向x以及第二方向y上相互導通。

此外，連接布線100的與各向異性導電膜3相接一側(cè)的面，可以如圖示那樣形成有凸部t，也可以不形成凸部t而平坦。如上述那樣，通過連接布線100具有凸部t，由此在接觸孔cha中，連接布線100的凸部t能夠?qū)⒃谄渑c焊盤電極pd之間設置的更多數(shù)量的導電粒子cp1壓潰。因此，能夠通過較小的壓接力將連接布線100與焊盤電極pd更可靠地電連接。與不形成凸部t的情況相比，能夠提高制品成品率、制造成品率以及可靠性。

圖5是表示上述實施方式的第一基板sub1的平面圖，且是表示第一區(qū)域ar1以及第二區(qū)域ar2的位置關系等的圖。形成有密封材料sl的區(qū)域由向右上方的斜線表示。

圖3所示那樣的第一絕緣基板10遍及第一基板sub1的整面配置。第一區(qū)域ar1相當于在俯視中與第一絕緣基板10重疊地配置有第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2的區(qū)域，第二區(qū)域ar2相當于在俯視中未與第一絕緣基板10重疊地配置第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2的區(qū)域。此外，如上所述，第二區(qū)域ar2的厚度w2小于第一區(qū)域ar1的厚度w1。

在圖5中，第一區(qū)域ar1由向左上方的斜線表示。第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2與第一區(qū)域ar1的整面重疊配置。第二區(qū)域ar2與第一區(qū)域ar1相鄰接，且在第一基板sub1的一端部sub1e側(cè)的非顯示區(qū)域nda中沿第一方向x延伸。多個焊盤電極pd以及接觸孔cha在俯視中與第二區(qū)域ar2重疊，并在第一方向x上排列配置。即，焊盤電極pd以及接觸孔cha位于與第一絕緣基板10中厚度較小的區(qū)域重疊的位置。此外，接觸孔cha在俯視中形成于與密封材料sl重疊的位置。

接下來，使用圖6至圖10對本實施方式的顯示裝置的制造工序進行說明。在圖6至圖10中，比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造，與圖3所示的顯示面板pnl中的比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造相同，因此省略其圖示。

圖6是用于對從第一絕緣基板10剝離支撐基板5的工序進行說明的截面圖。即，在支撐基板5上，在依次形成了構(gòu)成第一基板sub1的第一絕緣基板10、絕緣膜il、焊盤電極pd、信號布線6等各部件之后，貼合第二基板sub2。

然后，為了從第一絕緣基板10剝離支撐基板5，而從支撐基板5的背面?zhèn)日丈浼す鈒l。在此，在本實施方式中，例如，支撐基板5由玻璃形成，第一絕緣基板10由聚酰亞胺形成。當從支撐基板5的背面?zhèn)日丈浼す鈒l時，激光ll到達第一絕緣基板10的面10a。第一絕緣基板10在支撐基板5與第一絕緣基板10之間的界面，對激光ll進行吸收而分解。由此，在支撐基板5以及第一絕緣基板10的界面產(chǎn)生空間，支撐基板5從第一絕緣基板10剝離。

圖7是用于對在第一絕緣基板10上粘貼第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2的工序進行說明的截面圖。

首先，在向第一絕緣基板10粘貼第一保護部件pp1之前，在第一保護部件pp1的面b上形成第二保護部件pp2。第二保護部件pp2例如使用金屬材料來形成，并通過向第一保護部件pp1的面b進行蒸鍍來形成。在本實施方式中，例如，第一保護部件pp1使用聚乙烯對苯二酸鹽來形成，第二保護部件pp2使用鋁來形成。

接下來，與第二保護部件pp2一體化的第一保護部件pp1，通過粘合片粘貼于第一絕緣基板10。具體地說，在第一絕緣基板10以及第一保護部件pp1之間配置了粘合片的狀態(tài)下，在將第一保護部件pp1對準之后，進行加溫處理，由此使粘合片產(chǎn)生粘合性，而第一保護部件pp1被粘合于第一絕緣基板10之下。由此，能夠抑制第一保護部件pp1的位置偏移。

在此，第二保護部件pp2沿著第三方向z的厚度，例如為大約30～500nm，更優(yōu)選為50nm以上。為了對第一保護部件pp1進行保護，第二保護部件pp2作為足夠的膜厚而形成得大于30nm，膜厚越大則對第一保護部件pp1進行保護的效果越提高。但是，第二保護部件pp2的膜厚越大，則其蒸鍍時間越長，因此為了抑制制造時間的增大、制造效率的降低，第二保護部件pp2優(yōu)選形成得小于500nm。

圖8是用于對在第一絕緣基板10上形成第一接觸孔cha1的工序進行說明的截面圖。

在粘貼了第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2之后，進行在第一絕緣基板10上形成第一接觸孔cha1的工序。即，從第一基板sub1的下方側(cè)朝向與焊盤電極pd重疊的區(qū)域照射激光，由此在第一絕緣基板10的第二區(qū)域ar2上形成貫通到絕緣膜il的第一接觸孔cha1。在本實施方式中，例如，優(yōu)選使用具有258nm以下的波段的激光。

圖9是用于對在第二區(qū)域ar2中使第一絕緣基板10薄膜化、并且在絕緣膜il上形成第二接觸孔cha2的工序進行說明的截面圖。

在第一絕緣基板10上形成了第一接觸孔cha1之后，進行在絕緣膜il上形成第二接觸孔cha2的工序。絕緣膜il在第一接觸孔cha1的內(nèi)部通過灰化處理進行切削，由此形成第二接觸孔cha2。第二接觸孔cha2形成在與第一接觸孔cha1重疊的位置。第二接觸孔cha2與第一接觸孔cha1相連，且形成在焊盤電極pd與第一接觸孔cha1之間。作為灰化處理所使用的氣體，例如使用六氟化硫(sf6)。

此外，通過與形成第二接觸孔cha2的工序相同的工序，在第二區(qū)域ar2使第一絕緣基板10薄膜化。即，還通過用于形成第二接觸孔cha2的灰化處理，切削在第二區(qū)域ar2中從第一保護部件pp1露出的第一絕緣基板10。第一絕緣基板10由于在第一區(qū)域ar1中由第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2覆蓋，因此未被切削。因此，第一區(qū)域ar1的厚度與灰化處理前相比未改變，第二區(qū)域ar2與第一區(qū)域ar1相比被薄膜化。

在此，絕緣膜il對于灰化處理的氣體的反應速度、與第一絕緣基板10對于灰化處理的氣體的反應速度不同。因此，通過考慮絕緣膜il以及第一絕緣基板10的各自對于灰化處理的氣體的反應速度，對兩者的灰化處理前的膜厚進行設定，由此能夠在第二區(qū)域ar2中絕緣膜il被切削為貫通到焊盤電極pd的時間中，將第一絕緣基板10切削到所希望的厚度w2。

另一方面，第一保護部件pp1作為在灰化處理中防止第一區(qū)域ar1的切削的掩膜起作用。該第一保護部件pp1被對于灰化處理的氣體具有耐性的第二保護部件pp2保護，因此在灰化處理時能夠抑制第一保護部件pp1的切削、第一保護部件pp1所要求的性能(耐熱性、氣體遮擋性、防濕性、強度等)的劣化。

如上述那樣，形成絕緣膜il的第二接觸孔cha2的工序、與第一絕緣基板10的薄膜化的工序被同時進行，由此不增加制造工序就能夠使第一絕緣基板10薄膜化。此外，由此能夠抑制制造成本。

第一保護部件pp1的端面pp1e位于第二保護部件pp2的端面pp2e的正上方。此外，如上述那樣，將第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2作為掩膜來進行第一絕緣基板10的灰化處理，因此第一區(qū)域ar1與第二區(qū)域ar2之間的邊界面s，位于第一保護部件pp1的端面pp1e以及第二保護部件pp2的端面pp2e的正上方。

圖10是用于對將布線基板1壓接于顯示面板pnl的工序進行說明的截面圖。

如圖10所示那樣，在第一基板sub1上形成了接觸孔cha之后，進行使用各向異性導電膜3將布線基板1壓接于顯示面板pnl的工序。即，在布線基板1與顯示面板pnl之間、且在與接觸孔cha對置的位置，配置各向異性導電膜3，從布線基板1的下方以及顯示面板pnl的上方，沿著圖10所示的箭頭的方向施加壓力并加熱。由此，各向異性導電膜3熔融而向接觸孔cha內(nèi)浸潤，并且，各向異性導電膜3所包含的導電粒子與焊盤電極pd接觸，布線基板1以及顯示面板pnl被電連接以及物理地連接。

通過以上的工序，布線基板1被壓接于顯示面板pnl。

根據(jù)本實施方式，顯示面板pnl具備配置在第一絕緣基板10的下方的第一保護部件pp1、以及配置在第一保護部件pp2的下方的第二保護部件pp2。第一保護部件pp1以及第二保護部件pp2配置于第一區(qū)域ar1的整面。因此，在為了形成第二接觸孔cha2而對絕緣膜il進行灰化處理的工序中，灰化處理的氣體被第二保護部件pp2遮擋，而未達到第一保護部件pp1的面b。由此，能夠抑制第一保護部件pp1由于灰化處理的氣體而劣化，能夠抑制第一保護部件pp1的作為支撐層的功能、作為阻擋層的功能的降低。

此外，根據(jù)本實施方式，第一絕緣基板10的第二區(qū)域ar2比第一絕緣基板10的第一區(qū)域ar1薄。因此，如圖4所示那樣，即使導電粒子cp2被夾設在連接布線100與第一絕緣基板10之間并被壓潰，與接觸孔cha對置的位置的、焊盤電極pd與連接布線100的凸部t之間的距離，也變小為將導電粒子cp1充分地壓潰的程度。即，連接布線100與焊盤電極pd之間的導電粒子cp1，在導電粒子cp2咬入到連接布線100與第一絕緣基板10之間以前就被壓潰。由此，能夠提高連接布線100與焊盤電極pd的連接的合格率。

此外，根據(jù)本實施方式，在顯示裝置dsp中，布線基板1配置在顯示面板pnl的下方(與顯示面相反的背面?zhèn)?，布線基板1以及顯示面板pnl經(jīng)由接觸孔cha內(nèi)的導電材料(在上述例子中為各向異性導電膜3)電連接。此外，驅(qū)動部2配置在顯示面板pnl的下方。因此，為了配置驅(qū)動部2、布線基板1，不需要將第一基板sub1的安裝部的面積擴大，能夠?qū)⒌谝换錽ub1與第二基板sub2以大致相等的面積形成。此外，在第一基板sub1與第二基板sub2對置的區(qū)域內(nèi)，能夠?qū)@示區(qū)域da擴大。即，在本實施方式的顯示裝置dsp的顯示面中，有助于顯示區(qū)域da的面積的比例提高，能夠?qū)崿F(xiàn)窄邊框化。

此外，不需要用于將從第一基板sub1的與第二基板sub2對置一側(cè)到布線基板1為止進行電連接的長尺的可撓性·印刷電路基板，也可以不需要用于收容折彎的可撓性·印刷電路基板的空間。因此，能夠使顯示裝置dsp小型化。并且，還能夠使設置顯示裝置dsp的電子設備小型化。

并且，能夠避免將可撓性·印刷電路基板折彎收容時的布線的斷線，因此能夠提高顯示裝置dsp的可靠性。

如以上說明的那樣，根據(jù)本實施方式，能夠得到能夠?qū)崿F(xiàn)小型化以及窄邊框化的顯示裝置。

此外，對本發(fā)明的幾個實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子提示的，不意圖限定發(fā)明的范圍。這些新的實施方式能夠以其他各種方式來實施，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種省略、置換、變更。這些實施方式、其應變包含于發(fā)明的范圍、主旨，并且包含于專利請求的范圍記載的發(fā)明和其等同的范圍。

例如，上述絕緣膜il由第一絕緣膜11、第二絕緣膜12以及第三絕緣膜13形成，但不限定于此，能夠進行各種變形。例如，絕緣膜il也可以由單層的絕緣膜、雙層的絕緣膜、或者4層以上的絕緣膜形成。

上述的實施方式并不局限于有機電致發(fā)光顯示裝置，也能夠應用于液晶顯示裝置。在該情況下，顯示面板pnl例如是具備夾持在第一基板sub1與第二基板sub2之間的液晶層的液晶顯示面板。在顯示面板pnl為液晶顯示面板的情況下，可以是通過將從第二基板sub2側(cè)入射的光選擇性地反射來顯示圖像的反射型，也可以是通過使從第一基板sub1側(cè)入射的光選擇性地透射來顯示圖像的透射式。此外，當在俯視中顯示區(qū)域da與布線基板1重疊的情況下，反射型較適合，但如果能夠在第一基板sub1與布線基板1之間配置背光燈單元，則也可以是透射式。此外，對于與本實施方式有關的主要構(gòu)成，在顯示裝置dsp為液晶顯示裝置的情況下也大致相同。