技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于低溫加熱技術(shù)延伸其工作溫度范圍的光模塊，包括電路板，設(shè)置于電路板上的跨阻限幅放大器芯片、激光器驅(qū)動芯片、垂直腔面發(fā)射激光器、光探測器芯片，以及光接口，所述垂直腔面發(fā)射激光器和所述光探測器芯片的下方均設(shè)有熱沉，且所述垂直腔面發(fā)射激光器下方的熱沉上集成有薄膜電阻，所述電路板上還設(shè)有加熱控制電路，所述薄膜電阻通過微帶線與所述加熱控制電路相連。本發(fā)明利用加熱控制電路給薄膜電阻提供適當(dāng)?shù)碾妷?，從而對垂直腔面發(fā)射激光器進(jìn)行加熱，可以在不增加現(xiàn)有工藝難度的情況下，實(shí)現(xiàn)使用垂直腔面發(fā)射激光器封裝的光模塊工作在擴(kuò)展級甚至工業(yè)級溫度應(yīng)用的需求，大大提高垂直腔面發(fā)射激光器的應(yīng)用場合和應(yīng)用范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：李寧;張健;楊現(xiàn)文;吳天書;李林科
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢聯(lián)特科技有限公司
文檔號碼：201710093295
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.21
技術(shù)公布日：2017.05.24