專利名稱：監(jiān)控殼體溫度的光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，尤其涉及一種可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊。
背景技術(shù)：
在光通信行業(yè)中，光通信設(shè)備的工作溫度是一項(xiàng)非常重要的監(jiān)控指標(biāo)。而控制中心對(duì)光通信設(shè)備溫度的監(jiān)控主要是監(jiān)控光模塊的溫度，因此光模塊的工作溫度對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的良好運(yùn)轉(zhuǎn)是非常重要的。光模塊的工作溫度分為電路板工作溫度和殼體溫度的監(jiān)控。電路板的工作溫度是由電路板上設(shè)置的溫度傳感模塊得到，光模塊殼體的溫度是由電路板的溫度，再減去一個(gè)經(jīng)驗(yàn)值，得到殼體的溫度近似值。但在實(shí)際應(yīng)用中，因?yàn)殡娐钒迳蟼€(gè)體的差異性，所有模塊都減去一個(gè)同樣的經(jīng)驗(yàn)值，得到的監(jiān)控值和實(shí)際上的光模塊殼體溫度值差別會(huì)相當(dāng)大。尤其是一些光通信設(shè)備，在-40 85度的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)，光模塊殼體的溫度問題監(jiān)控誤差都要控制±3°C。顯然傳統(tǒng)的測(cè)量光模塊殼體溫度的做法已很難滿足溫度的精度要求。由上可知，有必要提供一種可精確監(jiān)控光模塊殼體溫度的光模塊。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種可省略激光器管腳位置定義的工序、縮短封裝時(shí)間、降低生產(chǎn)成本的封焊管件。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括溫度傳感器、殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板上設(shè)置有控制單元，其特征在于，所述溫度傳感器位于所述殼體內(nèi)并與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)所述殼體的溫度。優(yōu)選地，所述殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，所述溫度傳感器容置于所述預(yù)留孔內(nèi)。較佳地，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的上部。進(jìn)一步地，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為I個(gè)。較佳地，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的四周。進(jìn)一步地，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為至少I個(gè)。其中，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為4個(gè)。作為優(yōu)選，所述預(yù)留孔為方形孔。優(yōu)選地，所述控制單元為單片機(jī)、MCU或DSP。所述溫度傳感器通過軟導(dǎo)線與所述控制單元連接。由以上技術(shù)方案可知，與傳統(tǒng)的用電路板上的傳感器得到的板上溫度，再減去經(jīng)驗(yàn)值得到殼體溫度值的技術(shù)方案相比，本實(shí)用新型直接在光模塊的殼體內(nèi)設(shè)置預(yù)留孔對(duì)光模塊的殼體溫度進(jìn)行監(jiān)控。由于溫度傳感器與光模塊殼體緊密相貼，溫度傳感器得到的溫度值即為殼體的實(shí)際值，因此本實(shí)用新型中光模塊對(duì)殼體溫度的檢測(cè)更加準(zhǔn)確，且精度較聞。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。圖1示出了實(shí)施例1中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了實(shí)施例2中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的俯視圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所得到的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊。本實(shí)用新型的光模塊包括溫度傳感器、殼體I和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板2，電路板2上設(shè)置有控制單元3。溫度傳感器位于殼體I內(nèi)并與控制單元3電連接，用于檢測(cè)殼體的溫度。較佳地，在殼體I開模時(shí)先在殼體上設(shè)置預(yù)留孔4，并將溫度傳感器放置于預(yù)留孔4內(nèi)緊貼殼體I。溫度傳感器將測(cè)得的電信號(hào)發(fā)送給控制單元3，控制單元3通過接收的電信號(hào)進(jìn)行計(jì)算得出殼體的溫度。與傳統(tǒng)的用電路板上的傳感器得到的板上溫度，再減去經(jīng)驗(yàn)值得到殼體溫度值的技術(shù)方案相比，本實(shí)用新型將溫度傳感器與光模塊殼體緊密相貼得到殼體的實(shí)際溫度值，因此本實(shí)用新型中光模塊對(duì)殼體溫度的檢測(cè)更加準(zhǔn)確，精度更高。下面描述本實(shí)用新型的光模塊的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)及其工作過程。實(shí)施例1:圖1示出了實(shí)施例1中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，光模塊包括殼體I和設(shè)置于殼體I內(nèi)部的電路板2。電路板2上設(shè)置有控制單元3，其中，控制單元3為單片機(jī)、MCU和DSP其中的一種。光模塊的殼體I上部設(shè)置有一預(yù)留孔4，預(yù)留孔4內(nèi)容置有用于檢測(cè)殼體I溫度的溫度傳感器(由于溫度傳感器容置于預(yù)留孔中，所以圖中未示出)。本實(shí)施例中，預(yù)留孔4采用方形孔。但本實(shí)用新型中預(yù)留孔的形狀并不僅限于方形孔，凡是能夠容置溫度傳感器并能通過溫度傳感器準(zhǔn)確測(cè)試光模塊殼體溫度的預(yù)留孔均落入本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。溫度傳感器與控制單元3通過導(dǎo)線(圖中未示出)電連接，具體地，溫度傳感器與控制單元3的AD腳連接。較佳地，所述導(dǎo)線為軟導(dǎo)線。溫度傳感器將檢測(cè)到的殼體I的溫度轉(zhuǎn)換為電信號(hào)發(fā)送給控制單元3?？刂茊卧?對(duì)溫度傳感器發(fā)送的電信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算得到殼體I的溫度值，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)殼體I溫度的精確檢測(cè)。下面描述在本實(shí)用新型的實(shí)施例的光模塊殼體I上安裝溫度傳感器的過程，包括如下步驟:S1:在光模塊的殼體I上開模，同時(shí)根據(jù)溫度傳感器的尺寸留出預(yù)留凹槽；S2:裝配光模塊時(shí)，從電路板上引出與控制模塊連接的導(dǎo)線并在導(dǎo)線上連接溫度傳感器；S3:將溫度傳感器卡入預(yù)留凹槽中；S4:扣上光模塊外殼，用標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)溫計(jì)讀出當(dāng)前外殼的溫度值并與溫度傳感器測(cè)得的溫度進(jìn)行校驗(yàn)；S5:對(duì)光模塊殼體I在高溫和低溫環(huán)境時(shí)再進(jìn)行校驗(yàn)；S6:校驗(yàn)不合格的，更換溫度傳感器進(jìn)行再次校驗(yàn)，直至校驗(yàn)合格；S7:校驗(yàn)合格的，即可進(jìn)行使用。由以上可知，本實(shí)用新型不是采用傳統(tǒng)的用電路板2上的傳感器得到的板上溫度，減去經(jīng)驗(yàn)值得到殼體I溫度值的技術(shù)方案，而是直接在光模塊的殼體I內(nèi)設(shè)置預(yù)留孔4對(duì)光模塊的殼體I溫度進(jìn)行監(jiān)控。由于溫度傳感器與光模塊殼體I緊密相貼，溫度傳感器得到的溫度值就是殼體I的實(shí)際值，因此本實(shí)用新型中光模塊對(duì)殼體I溫度的檢測(cè)更加準(zhǔn)確，且精度較高。實(shí)施例2:圖2示出了實(shí)施例2中可精確監(jiān)控殼體溫度的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。實(shí)施例2與實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)基本相似，不同之處在于殼體I上容置溫度傳感器的預(yù)留孔4的安裝位置。圖2為實(shí)施例2中光模塊的俯視圖。如圖2所示，預(yù)留孔4的位置設(shè)置于殼體I的四周，且預(yù)留孔4的個(gè)數(shù)為至少一個(gè)。具體地，本實(shí)施例中預(yù)留孔4的個(gè)數(shù)為4個(gè)，均布于除上下兩個(gè)端面以外的四個(gè)端面所對(duì)應(yīng)的殼體I中。四個(gè)溫度傳感器均與控制單元3電連接?？刂茊卧?通過將四個(gè)溫度傳感器發(fā)送的電信號(hào)計(jì)算得出平均的溫度值。本實(shí)施例與實(shí)施例1相比，由于多個(gè)溫度傳感器檢測(cè)殼體I不同位置的溫度，同時(shí)控制單元3根據(jù)接收到的不同溫度電信號(hào)得出殼體I的平均溫度，從而使殼體I的溫度檢測(cè)更加精確。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括溫度傳感器、殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板上設(shè)置有控制單元，其特征在于，所述溫度傳感器位于所述殼體內(nèi)并與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)所述殼體的溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，所述溫度傳感器容置于所述預(yù)留孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的上部。
4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為I個(gè)。
5.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔設(shè)置于殼體的四周。
6.如權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為至少I個(gè)。
7.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔的個(gè)數(shù)為4個(gè)。
8.如權(quán)利要求2至7之一所述的光模塊，其特征在于，所述預(yù)留孔為方形孔。
9.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述控制單元為單片機(jī)、MCU或DSP。
10.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述溫度傳感器通過軟導(dǎo)線與所述控制單元連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種監(jiān)控殼體溫度的光模塊，包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的電路板，電路板上設(shè)置有控制單元。殼體上設(shè)置有預(yù)留孔，預(yù)留孔內(nèi)容置有用于檢測(cè)殼體溫度的溫度傳感器。所述溫度傳感器與所述控制單元電連接，所述溫度傳感器將檢測(cè)到的殼體的溫度轉(zhuǎn)換為電信號(hào)發(fā)送給所述控制單元。由于本實(shí)用新型將溫度傳感器直接放置于預(yù)留孔內(nèi)，對(duì)光模塊的殼體溫度進(jìn)行直接監(jiān)控，因此本實(shí)用新型中光模塊殼體溫度的檢測(cè)更加準(zhǔn)確，且精度更高。
文檔編號(hào)G01K1/14GK202947805SQ20122049075
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月25日
發(fā)明者李紹波, 潘紅超, 張華 申請(qǐng)人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司