技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝，包含第一、一第二中介元件，及一細(xì)縫，位于所述第一、第二中介元件間。第一、第二中介元件是共平面的。第一晶粒，設(shè)于第一、第二中介元件上。第一晶粒包含第一連接件，連接第一晶粒至第一或第二中介元件。重分布層結(jié)構(gòu)，設(shè)于第一、第二中介元件下表面，電連接第一、第二中介元件。RDL結(jié)構(gòu)包含至少一架橋繞線(xiàn)，跨越所述細(xì)縫，用以電連接第一、第二中介元件。

技術(shù)研發(fā)人員：施信益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美光科技公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.15
技術(shù)公布日：2017.10.27