本發(fā)明是關(guān)于一種倒裝LED車燈，涉及LED車燈及車輛配件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

LED(Light Emitting Diode)發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。隨著LED的興起，LED照明燈的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，近幾年LED照明已經(jīng)應(yīng)用于各種車輛車燈照明上。對(duì)于車輛前照燈來(lái)說(shuō)，在遠(yuǎn)光時(shí)候要求射程遠(yuǎn)，形成條形光斑，在近光時(shí)，需要有明暗截止線。因此車燈對(duì)發(fā)光光源的發(fā)光面積要求非常小便于配光設(shè)計(jì)，目前因普通的LED燈發(fā)光在車燈用功率上發(fā)光面積太大，需要在燈具上添加額外的光學(xué)配件，例如透鏡或反光碗等，這些透鏡或反光碗通常為復(fù)雜的異形結(jié)構(gòu)才能滿足出光要求，從而使得燈具的整體結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，車燈總成非常大，也不便于車輛外形設(shè)計(jì)。目前設(shè)計(jì)一種發(fā)光面積小，光線更集中的LED車燈是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光面積小且光線更集中的倒裝LED車燈。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案：一種倒裝LED車燈，其特征在于，該LED車燈包括基板、導(dǎo)電線路層、鏈接線路層、圍壩膠、芯片單元和側(cè)縫膠；所述基板頂部固定設(shè)置所述導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層的一側(cè)固定設(shè)置有用于連接正負(fù)極電源線的鏈接線路層，所述導(dǎo)電線路層頂部設(shè)置有一圈所述圍壩膠，位于所述圍壩膠內(nèi)的導(dǎo)電線路層上間隔設(shè)置有若干所述芯片單元，所述圍壩膠與各所述芯片單元之間的空隙填充有所述側(cè)封膠；每一所述芯片單元均包括一倒裝LED芯片，每一所述倒裝LED芯片的底部與所述導(dǎo)電線路層焊接固定，每一所述倒裝LED芯片的頂部粘貼固定一蓋板。

優(yōu)選地，所述基板采用氧化鋁基板、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或玻璃基板。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電線路層采用厚膜電路或薄膜電路。

優(yōu)選地，所述倒裝LED芯片與所述蓋板粘貼所采用的粘貼材料為硅膠、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

優(yōu)選地，所述蓋板熒光玻璃片或透明熒光陶瓷片，所述蓋板的厚度為0.1～0.5mm。

優(yōu)選地，所述圍壩膠采用白色RTV硅膠、乳白色硅膠或透明硅膠。

優(yōu)選地，所述側(cè)封膠采用乳白色硅膠。

本發(fā)明由于采取以上技術(shù)方案，其具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、本發(fā)明基板頂部固定設(shè)置導(dǎo)電線路層，導(dǎo)電線路層上間隔設(shè)置有若干芯片單元，每一芯片單元均包括一倒裝LED芯片，每一倒裝LED芯片的底部與導(dǎo)電線路層焊接固定，每一倒裝LED芯片的頂部粘貼固定蓋板，本發(fā)明在倒裝LED芯片頂部粘貼設(shè)置蓋板形成分立式蓋板結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用分立式固體發(fā)光免去了熒光粉發(fā)光，且無(wú)金線封裝，從而可以耐高溫，耐大電流，因此本發(fā)明的LED車燈發(fā)光面積小，光線更集中。2、與現(xiàn)有車燈相比，本發(fā)明省去透鏡或反光碗等光學(xué)器件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于車輛外形設(shè)計(jì)。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于車輛車燈的制作過(guò)程中。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的倒裝LED車燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的倒裝LED車燈的側(cè)視示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的倒裝LED車燈制作方法的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例的LED車燈發(fā)射光譜圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描繪。然而應(yīng)當(dāng)理解，附圖的提供僅為了更好地理解本發(fā)明，它們不應(yīng)該理解成對(duì)本發(fā)明的限制。

如圖1、圖2所示，本發(fā)明提供的倒裝LED車燈，包括一基板1，基板1頂部固定設(shè)置有導(dǎo)電線路層2，導(dǎo)電線路層2頂部設(shè)置有一圈圍壩膠3，位于圍壩膠3內(nèi)的導(dǎo)電線路層2上間隔設(shè)置有若干芯片單元4，圍壩膠3與各芯片單元4之間的空隙填充有側(cè)封膠5，其中，每一芯片單元4均包括一倒裝LED芯片41，每一倒裝LED芯片41的底部與導(dǎo)電線路層2焊接固定，倒裝LED芯片41的頂部粘貼固定一蓋板42；另外，導(dǎo)電線路層2頂部一側(cè)焊接固定設(shè)置有鏈接線路層6，鏈接線路層6用于焊接固定給車燈通電用的正負(fù)極電源線。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，基板1可以采用LED基板，LED基板可以采用氧化鋁基板、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或玻璃基板。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，導(dǎo)電線路層2可以采用厚膜電路或薄膜電路。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，倒裝LED芯片41與蓋板42粘貼所采用的粘貼材料可以為硅膠、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，蓋板42可以采用各種熒光玻璃片或透明熒光陶瓷片，例如，透明熒光陶瓷片的材料可以為Y₃Al₅O₁₂:Ce³⁺，其可按照如下方法制得：由AL₂O₃、Y₂O₃和CeO₂按照配比稱量后，再加入燒結(jié)助劑CaO混合后先于150℃真空燒結(jié)(真空度為10^-1-10^-4Pa)15小時(shí)后，再于1700℃壓力為150MPa的條件下等熱靜壓燒結(jié)3小時(shí)，然后于120℃保溫30小時(shí)，最后隨爐冷卻而獲得；另外，蓋板42的厚度可以0.1～0.5mm，本發(fā)明實(shí)施例中蓋板42的厚度為0.25mm，

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，圍壩膠3可以采用白色RTV硅膠、乳白色硅膠或透明硅膠。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，側(cè)封膠5可以采用乳白色硅膠。

本發(fā)明的倒裝LED車燈的制作方法，包括如下步驟：

1、在高導(dǎo)熱基板1頂部設(shè)置導(dǎo)電線路層2；

2、在導(dǎo)電線路層2上間隔設(shè)置若干焊盤，焊盤的位置與芯片單元4的位置相對(duì)應(yīng)；

3、將焊接劑涂布在焊盤上，并將倒裝LED芯片41底部倒裝在相對(duì)應(yīng)的焊盤上進(jìn)行焊接，使得倒裝LED芯片41與導(dǎo)電線路層2焊接固定；再將倒裝LED芯片41頂部通過(guò)粘貼劑與蓋板41粘貼在一起，并烘烤固定蓋板41后，成為倒裝LED車燈中的一個(gè)完整芯片單元4；重復(fù)上述過(guò)程，得到若干個(gè)芯片單元4；

4、在所有芯片單元1的四周畫上圍壩膠3進(jìn)行烘烤，使圍壩膠3包圍所有芯片單元4，并與各芯片單元4之間留有空隙；

5、在各芯片單元4與圍壩膠3的空隙間灌入側(cè)封膠5，烘烤后得到的倒裝LED車燈。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，上述步驟3中，將芯片單元4與導(dǎo)電線路層2進(jìn)行焊接的方法可以為電鍍法、沉金法、噴錫法或絲印法。

如圖3所示，下面結(jié)合具體實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的倒裝LED車燈的制作方法，包括以下步驟：

1)在高導(dǎo)熱LED基板1上布置導(dǎo)電線路層2，并在LED基板1頂部的固晶區(qū)表面均勻涂涂布助焊劑。

2)將倒裝LED芯片41壓合于固晶區(qū)的助焊劑上，倒裝LED芯片41電極層與助焊劑粘合與通過(guò)固晶機(jī)固于LED基板焊盤上。

3)完成固晶后的倒裝LED芯片41與LED基板1通過(guò)回流焊爐進(jìn)行焊接，將倒裝LED芯片41焊接固定在LED基板1上。

4)將通過(guò)回流焊焊接完成的倒裝LED芯片41表面均勻涂覆耐高溫硅膠。

5)將分立式透明熒光陶瓷蓋板42通過(guò)固晶機(jī)固于已經(jīng)均勻涂覆耐高溫硅膠的倒裝LED芯片41頂部。

6)將固好分立式透明熒光陶瓷蓋板42的LED基板1通過(guò)烤箱烘烤，將倒裝LED芯片41與分立式透明熒光陶瓷蓋板42粘貼固定。

7)通過(guò)劃圓點(diǎn)膠機(jī)在烘烤后的LED基板圍一圈圍壩膠3。

8)將畫好圍壩膠的LED基板通過(guò)烤箱烘烤固化圍壩膠3。

9)將固化好圍壩膠5的LED基板1通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)側(cè)封膠5，把各芯片單元4與圍壩膠3之間縫隙填滿。

10)將點(diǎn)好側(cè)封膠5的LED基板1通過(guò)烤箱烘烤固化側(cè)封膠，完成倒裝LED車燈的制作。

下面通過(guò)對(duì)上述本實(shí)施例所制作的倒裝LED車燈光源進(jìn)行測(cè)試得到相應(yīng)光譜測(cè)試報(bào)告，具體測(cè)試過(guò)程為：

測(cè)試方法：采用積分球測(cè)試；

環(huán)境溫度：25.3Deg；環(huán)境濕度：65％；

測(cè)試范圍：380nm-780nm；峰值IP：50917(78％)；

測(cè)量模式：精確測(cè)試積分時(shí)間：124ms；

基于上述測(cè)試參數(shù)，如圖4所示，本實(shí)施例所制作的倒裝LED車燈的光譜測(cè)試報(bào)告結(jié)果如下，其中，CIE顏色參數(shù)如表1所示；

表1CIE顏色參數(shù)

光參數(shù)結(jié)果如下：光通量Φ＝1619.8lm；光效：124.6lm/w；輻射通量Φe＝111.744w；暗視覺：7348.9；S/P:1.7603。

電參數(shù)結(jié)果如下：設(shè)定輸入電壓V＝13V，輸入電流I＝1A，測(cè)試結(jié)果為該LED光源的功率P＝13W；功率因數(shù)PF＝1.000。

從上述測(cè)試數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明提供的倒裝LED車燈在小的線型發(fā)光面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高光通量和高光效，其光效值大于124lm/W，光通量大于1619lm。

上述各實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明，其中各部件的結(jié)構(gòu)、連接方式和制作工藝等都是可以有所變化的，凡是在本發(fā)明技術(shù)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)行的等同變換和改進(jìn)，均不應(yīng)排除在本發(fā)明的保護(hù)范圍之外。