一種倒裝模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝模組,包括A鋁基板和B鋁基板，所述A鋁基板和B鋁基板從上至下等距離均設(shè)有三組LED燈珠，所述A鋁基板和B鋁基板的上端通過點膠工藝固定有芯片，所述芯片分別與LED燈珠和導(dǎo)線電性連接，所述B鋁基板通過導(dǎo)線與A鋁基板并聯(lián)，所述相鄰的B鋁基板之間通過導(dǎo)線并聯(lián)。本實用新型采用倒裝生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)簡便、節(jié)約成本、光高、省去支架成本和貼片成本等優(yōu)點；同時，該倒裝模組的工藝是將芯片直接倒裝入鋁基板，玻纖板和紙板上的，采用直接芯片點膠工藝，工藝簡單、亮度高，成本低等特點。
【專利說明】
一種倒裝模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝模組。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方式是:采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作。由于金屬線的長度較長，使得芯片的信號輸出速度較慢(尤其是存儲類的產(chǎn)品以及需要大量數(shù)據(jù)的計算，更為突出)；也同樣由于金屬線的長度較長，所以在金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的干擾也較高;再由于芯片與引腳之間的距離較遠(yuǎn)，使得封裝的體積與面積較大，材料成本較高，廢棄物較多。
[0003]同時，目前市面上的是采用傳統(tǒng)的正裝模組，該正裝模組存在成本高、耗人工、加工費(fèi)高、質(zhì)量不穩(wěn)定，亮度低等問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種倒裝模組，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種倒裝模組，包括A鋁基板和B鋁基板，所述A鋁基板的一端通過焊錫連接有電源總線，所述A鋁基板和B鋁基板從上至下等距離均設(shè)有三組LED燈珠，所述A鋁基板和B鋁基板的上端通過點膠工藝固定有芯片，所述芯片分別與LED燈珠和導(dǎo)線電性連接，所述B鋁基板通過導(dǎo)線與A鋁基板并聯(lián)，所述相鄰的B鋁基板之間通過導(dǎo)線并聯(lián)。
[0006]優(yōu)選的，所述A鋁基板和B鋁基板的下端均對稱設(shè)有兩組安裝孔。
[0007]優(yōu)選的，所述A鋁基板和B鋁基板的形狀均為長方體。
[0008]本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點:該倒裝模組，與傳統(tǒng)的正裝模組相比，本實用新型采用倒裝生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)簡便、節(jié)約成本、光高、省去支架成本和貼片成本等優(yōu)點；同時，該倒裝模組的工藝是將芯片直接倒裝入鋁基板，玻纖板和紙板上的，采用直接芯片點膠工藝，工藝簡單、亮度高，成本低等特點。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1 A鋁基板、2電源總線、3 LED燈珠、4芯片、5 B鋁基板、6導(dǎo)線。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0013]本實用新型提供了如圖1-2所示的一種倒裝模組，包括A鋁基板I和B鋁基板5，所述A鋁基板I和B鋁基板5的下端均對稱設(shè)有兩組安裝孔，所述A鋁基板I和B鋁基板5的形狀均為長方體，所述A鋁基板I的一端通過焊錫連接有電源總線2，所述A鋁基板I和B鋁基板5從上至下等距離均設(shè)有三組LED燈珠3，所述A鋁基板I和B鋁基板5的上端通過點膠工藝固定有芯片4，所述芯片4分別與LED燈珠3和導(dǎo)線6電性連接，所述B鋁基板5通過導(dǎo)線6與A鋁基板I并聯(lián)，所述相鄰的B鋁基板5之間通過導(dǎo)線6并聯(lián)。該倒裝模組，與傳統(tǒng)的正裝模組相比，本實用新型采用倒裝生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)簡便、節(jié)約成本、光高、省去支架成本和貼片成本等優(yōu)點；同時，該倒裝模組的工藝是將芯片直接倒裝入鋁基板，玻纖板和紙板上的，采用直接芯片4點膠工藝，工藝簡單、亮度高，成本低等特點。
[0014]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝模組，包括A鋁基板(I)和B鋁基板(5)，其特征在于:所述A鋁基板(I)的一端通過焊錫連接有電源總線(2)，所述A鋁基板(I)和B鋁基板(5)從上至下等距離均設(shè)有三組LED燈珠(3)，所述A鋁基板(I)和B鋁基板(5)的上端通過點膠工藝固定有芯片(4)，所述芯片(4)分別與LED燈珠(3)和導(dǎo)線(6)電性連接，所述B鋁基板(5)通過導(dǎo)線(6)與A鋁基板(I)并聯(lián)，所述相鄰的B鋁基板(5)之間通過導(dǎo)線(6)并聯(lián)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝模組，其特征在于:所述A鋁基板(I)和B鋁基板(5)的下端均對稱設(shè)有兩組安裝孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝模組，其特征在于:所述A鋁基板(I)和B鋁基板(5)的形狀均為長方體。
【文檔編號】H01L33/62GK205488199SQ201620047896
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月19日
【發(fā)明人】張建偉
【申請人】張建偉