1.一種激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
步驟A：制備激光模版，所述激光模版系硬性導(dǎo)體片經(jīng)激光打孔后獲得；
步驟B：制備多孔金屬膜，所述多孔金屬膜系在所述激光模版上電鍍金屬膜后剝離獲得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于，所述步驟A包括以下分步驟，
步驟A1：硬性導(dǎo)體片的預(yù)處理；所述硬性導(dǎo)體片的預(yù)處理系將硬性導(dǎo)體片分別在無(wú)水乙醇和去離子水中清洗并干燥；
步驟A2：打孔步驟；所述打孔步驟系使用紫外鐳射機(jī)在經(jīng)過(guò)預(yù)處理后的硬性導(dǎo)體片上打孔；
步驟A3：填充絕緣體；所述填充絕緣體系向所述打孔后的硬性導(dǎo)體片的孔中填充絕緣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于，所述分步驟A3包括以下子步驟，
步驟A31:貼膠帶步驟，所述貼膠帶步驟系將膠帶貼在所述打孔后的硬性導(dǎo)體片的一面后獲得；
步驟A32：填充絕緣體物；所述填充絕緣體物系將合適粘度的絕緣體覆蓋硬性導(dǎo)體片沒(méi)有貼膠帶的一面并填充所有孔洞后獲得。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于，所述步驟B包括以下分步驟，
步驟B1：電鍍預(yù)處理步驟，所述電鍍預(yù)處理步驟系將步驟A31中的膠帶去除；
步驟B2：電鍍步驟，所述電鍍步驟系將步驟B1獲得的硬性導(dǎo)體片在電鍍液中電鍍金屬膜；
步驟B3：制備自支撐多孔金屬膜，所述自支撐多孔金屬膜系將金屬膜從硬性導(dǎo)體片剝離后獲得。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一所述的激光打孔模板法電鍍金屬膜的制備方法，其特征在于：所述多孔金屬膜的孔徑由所述步驟A2中使用的硬性導(dǎo)體片的孔徑控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于：所述多孔金屬膜的孔密度由所述硬性導(dǎo)體片上的孔密度控制。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于：所述多孔金屬膜系鎳膜、銅模、金膜、銀膜中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一所述的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法，其特征在于：所述硬性導(dǎo)體片為不銹鋼片、銅片、鐵片中的一種。
9.一種激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜，其特征在于：所述激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜采用權(quán)利要求1-8中任意一種激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜的制備方法制成。
10.一種超級(jí)電容器，其特征在于：所述超級(jí)電容器采用權(quán)利要求9中的激光打孔模板法電鍍多孔金屬膜作為集流體。