技術特征：

技術總結(jié)
一種包含天線層的半導體封裝件及其制造方法。半導體封裝件包括基板、半導體芯片、封裝體及天線層。半導體芯片設于基板。封裝體包覆半導體芯片且包括上表面。天線層形成于封裝體的上表面，天線層包括一饋入層與一輻射層，且輻射層透過一第一波導槽與饋入層隔離。

技術研發(fā)人員：顏瀚琦;陳士元;賴建伯;鄭銘賢
受保護的技術使用者：日月光半導體制造股份有限公司
技術研發(fā)日：2014.03.07
技術公布日：2017.08.18