技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種散熱好的晶閘管調(diào)壓組件，包括散熱器和多個晶閘管模塊，晶閘管模塊均勻安裝在散熱器上方，晶閘管模塊包括至少一個芯片、鋁片、絕緣基片和外殼，外殼安裝在散熱器上方，鋁片間隔設(shè)置在散熱器上方，且鋁片位于外殼內(nèi)部，絕緣基片設(shè)置在鋁片上方，且絕緣基片上方設(shè)置有芯片，絕緣基片與芯片之間設(shè)置有公共電極，芯片的陰極通過壓塊固定有門極件，且芯片上方設(shè)置有電極座，電極座和公共電極上方均安裝有電極螺絲，門極件上連接有門極端子，本實用新型解決現(xiàn)有晶閘管組件散熱較差的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：戴政耀;徐愛民;王友鎖;羅連舉
受保護的技術(shù)使用者：江蘇潤奧電子制造股份有限公司;西安西普電力電子有限公司
文檔號碼：201621474815
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.07.14