技術總結
本實用新型提供了一種高氣密性的LED封裝支架，其包括第一引線基板、第二引線基板，所述第一引線基板、第二引線基板通過塑料絕緣件間隔，所述塑料絕緣件與所述第一引線基板、第二引線基板之間通過粘結膠密封，所述第一引線基板、第二引線基板的上表面通過塑料注塑形成一圈塑膠圍堰，所述塑料注塑與第一引線基板、第二引線基板的上表面接觸位置通過粘結膠密封。本實用新型通過在LED支架制造過程中，在導電/導熱基板與塑膠材料之間增加硅膠粘合劑，增加導電/導熱基板與塑膠材料的結合力，進而提高led支架的氣密性，消除LED由于支架的氣密性不良。

技術研發(fā)人員：丁磊;彭友;陳龍
受保護的技術使用者：安徽連達光電科技有限公司
文檔號碼：201621455242
技術研發(fā)日：2016.12.28
技術公布日：2017.09.01