專利名稱：一種cob封裝的超薄非接觸式ic卡inlay的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種COB封裝的超薄非接觸式 IC卡INLAY的制造方法。
背景技術：
當前智能卡應用領域，在某些特殊非接觸應用中，例如Τ0ΚΕΝ卡、豬耳標、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接觸式IC卡INLAY，這種需求，利用現(xiàn)有的超聲波繞線技術是無法加工制作的，因此我們研發(fā)了利用環(huán)氧樹脂板加工非接觸式IC卡天線的封裝技術，這樣可以制作加工直徑為30mm的天線，可以將INLAY的尺寸縮小到原來的四分之一，實現(xiàn)INLAY的小型化和高可靠性，并縮減成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY，主要解決某些特殊應用領域中需要的小尺寸非接觸式IC卡INLAY，以提供其自動化的生產技術。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，采用以下技術方案使用超薄COB封裝技術，采用0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板作為天線和IC封裝的襯底，以降低封裝后INLAY的厚度，在0. Imm厚度的襯底上進行晶片固晶和鋁線鍵合，最后采用絲印技術使環(huán)氧樹脂材料包封住晶片。其間為降低封裝的高度，運用低弧度綁定技術，采用與傳統(tǒng)打線方式不同的倒打線方式，將第一焊點設定在襯底上，第二焊點設定在晶片焊盤上，這樣可以保證金絲焊接的強度，并降低焊接弧高50%，大幅度縮減制造成本。此外，焊接時通過真空吸力固定焊接平臺，解決0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板在焊接時發(fā)生彎曲變形的問題.使超薄的COB封裝成為可能。本發(fā)明成功地為使用COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY提供一種高效的制作方法，能夠將天線加工和IC封裝在同一襯底上實現(xiàn)，降低了產品的厚度，提高了封裝的可靠性和生產效率。
具體實施例方式下面結合具體實例來進一步說明本發(fā)明。一種COB封裝的非接觸式IC卡INLAY的制造方法第一步，繞線，按實際需要，設計對應的線形，通過蝕刻設備將鋁線線圈固定在 0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板上，其焊點設置在所述環(huán)氧樹脂板的襯底上；第二步，貼片，在真空吸力固定平臺上，將晶片于所述的0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板上于鋁線貼合，所述晶片的焊點在晶片焊盤上；第三步，焊接，在所述的真空吸力固定平臺上，使用金絲將所述鋁線的焊點于所述晶片焊點直線鍵合，以降低焊接弧高度，所得為INLAY的卡基；
第四步，絲印，將所述INLAY的卡基，送入絲印設備，使環(huán)氧樹脂材料包封住整體晶片，烘干冷卻后所得為COB封裝的超薄非接觸IC卡INLAY。
權利要求
1.一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于包括繞線、貼片、焊接、絲印四個制造步驟。
2.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于繞線，在0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板上蝕刻鋁線線圈，鋁線焊點設置在所述環(huán)氧樹脂板的襯底上。
3.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于貼片，晶片于所述的0. Imm厚度的環(huán)氧樹脂板上于鋁線貼合，所述晶片的焊點在晶片焊盤上。
4.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于焊接，使用金絲將所述鋁線的焊點于所述晶片焊點直線鍵合，以降低焊接弧高度。
5.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于絲印，使用環(huán)氧樹脂材料包封住焊接后的整體晶片，冷卻成型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY，涉及物理領域及智能卡制造技術。該發(fā)明的目的主要提供一種尺寸較小、加工直徑為30mm的天線的非接觸式IC卡INLAY，解決目前在實際運用中如TOKEN卡、豬耳標、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸產品的需求，以及用現(xiàn)有的超聲波繞線技術無法高效加工制作等問題，實現(xiàn)該超薄型非接觸式IC卡INALY的生產自動化，提高生產效率，大幅降低生產成本，其包括沖繞線、貼片、焊接、絲印四個生產過程。本發(fā)明適用于COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY的批量生產。
文檔編號G06K19/077GK102254214SQ20111020302
公開日2011年11月23日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權日2011年7月20日
發(fā)明者徐欽鴻, 段宏陽, 龔家杰 申請人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司