技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及LED封裝加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種窄邊貼片式LED支架，包括金屬導(dǎo)電部及塑膠本體，金屬導(dǎo)電部包括第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部，該第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部嵌設(shè)于所述塑膠本體的下部，塑膠本體的上部設(shè)置有聚光環(huán)部，所述第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部的底面與塑膠本體的底面平齊。第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部之間間隔設(shè)置，并通過注射成型的方式一次成型，降低了LED支架的生產(chǎn)成本，提高了貼片式LED的生產(chǎn)效率。第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部的導(dǎo)電接觸面裸露在LED支架外部，便于進(jìn)行貼片式組裝加工，彌補(bǔ)了現(xiàn)有的直插式LED燈需要進(jìn)行插板和剪腳的缺陷。聚光環(huán)部為碗杯狀結(jié)構(gòu)，提高了LED燈珠的聚光效果，光效效果大大增強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：顏昌春;黃經(jīng)科
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市佳樂電子有限公司
文檔號碼：201621454551
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.06.23