專利名稱：一種smd發(fā)光二極管支架及采用該支架的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED支架，尤其是涉及一種SMD發(fā)光二極管支架及采用該支架的LED。
背景技術(shù)：
隨著光學(xué)科技突飛猛進(jìn)，近年來由于發(fā)光二極管(Light emitting diode，簡(jiǎn)稱 LED)具有體積小、重量輕，可靠性高、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)時(shí)間快、耗電少、成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此，發(fā)光二極管和已被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、顯示器用的背光板及戶外看板等。目前，市面常見到的貼片LED支架結(jié)構(gòu)如5所示，包括塑膠座10及多個(gè)金屬引腳 20，該塑膠座10設(shè)置有一封裝腔11，該封裝腔11的底面1 Ia與敞開口 1 Ib為同心圓，該底面 1 Ia的面積小于敞開口 1 Ib面積，使底面1 Ia與敞開口 1 Ib之間形成傾斜壁1 lc，傾斜壁1 Ia 以封裝腔中心對(duì)稱形成夾角，該種支架功能單一，只能滿足單色貼片式LED的封裝。采用該支架封裝的貼片式LED如圖6所示，支架1上設(shè)置有一個(gè)碗杯101，所述碗杯為上述支架的封裝腔11，碗杯101底部固定有LED芯片102，LED芯片102通過金線103分別與支架1的正負(fù)電極連接，在封裝硅膠時(shí)，將硅膠104封裝在碗杯101中，采用這種方式生產(chǎn)的LED，由于硅膠104與碗杯101的內(nèi)壁結(jié)合不好很容易造成水汽從膠體與碗杯之間的結(jié)合處進(jìn)入， 由于硅膠容易吸收空氣中的水分，因此在進(jìn)行回流焊工藝中，尤其是在高溫狀態(tài)下，硅膠中一部分水分會(huì)揮發(fā)，而另一部分的水分則無法揮發(fā)，這樣就會(huì)出現(xiàn)水分汽化產(chǎn)生的力量大于硅膠膠體結(jié)合的力量，而且導(dǎo)致硅膠產(chǎn)生接合不良的效應(yīng)，造成LED燈不亮，為了解決這種問題，目前通常采用的方式是在封裝好的LED上進(jìn)行封防水膠，但是這種方式不但操作難度大、不方便，而且加工成本很高。如果采用上述支架封裝白光LED，還需要在封裝膠內(nèi)加入熒光粉，由于碗杯101比較大，需要在封裝膠內(nèi)加入大量的熒光粉，這樣必然造成貼片式LED制作成本的提高，由于熒光粉分散在封裝膠內(nèi)，熒光粉受光激發(fā)的效果不佳，貼片式 LED發(fā)出的白光也不能達(dá)到預(yù)期的色溫效果，產(chǎn)品良率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝牢固的貼片式LED支架。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種SMD發(fā)光二極管支架，包括正、負(fù)極導(dǎo)電腳以及固定正、負(fù)極導(dǎo)電腳的塑膠座，所述塑膠座內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔，部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳外露在所述封裝腔內(nèi)，其特征在于，所述封裝腔的底部還設(shè)置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封裝腔的開口處設(shè)置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設(shè)置。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是由于本實(shí)用新型通過在封裝腔的底部設(shè)置一個(gè)放置LED芯片的碗杯，從而使封裝腔內(nèi)再形成一個(gè)小封裝腔的結(jié)構(gòu)，通過外面的封裝膠使里面的封裝膠與外界空氣隔離，避免封裝時(shí)因結(jié)合不牢出現(xiàn)吸水造成LED芯片短路不亮的現(xiàn)象；由于在所述封裝腔的開口邊緣還設(shè)置有溢膠槽，可以起到二次防水的作用，使封裝腔內(nèi)的封裝膠與塑膠座的內(nèi)壁結(jié)合更牢固，咬合更緊密。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)。優(yōu)選地，所述碗杯為形成在外露封裝腔內(nèi)的部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳之一上的凹腔，在導(dǎo)電腳之一形成凹腔作為碗杯的結(jié)構(gòu)具有制作簡(jiǎn)單、成本低、聚光好及出光效率高的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選地，所述碗杯為形成在所述封裝腔的底部中間的環(huán)形膠座，本結(jié)構(gòu)通過在所述封裝腔的底部形成環(huán)形膠座作為固定LED芯片的碗杯，其結(jié)構(gòu)具有應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)， 可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)計(jì)LED的出光角度及安裝LED芯片的顆數(shù)。本實(shí)用新型解決的另一技術(shù)問題是提供一種結(jié)合牢固、低成本及高良率的貼片式 LED。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種LED，包括支架、LED 芯片及封裝膠，所述支架包括正、負(fù)極導(dǎo)電腳以及固定正、負(fù)極導(dǎo)電腳的塑膠座，所述塑膠座內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔，部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳外露在所述封裝腔內(nèi)，其特征在于，所述封裝腔的底部還設(shè)置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯內(nèi)，所述碗杯內(nèi)填充有覆蓋LED 芯片的熒光膠，所述封裝膠填充在所述封裝腔內(nèi)；所述封裝腔的開口處設(shè)置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設(shè)置。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是由于本實(shí)用新型通過在封裝腔的底部設(shè)置一個(gè)放置LED芯片的碗杯，從而使封裝腔內(nèi)再形成一個(gè)小封裝腔的結(jié)構(gòu)，通過外面的封裝膠使里面的熒光膠與外界空氣隔離，避免封裝時(shí)因結(jié)合不牢出現(xiàn)吸水造成LED芯片短路不亮的現(xiàn)象，同時(shí)，在碗杯內(nèi)填充覆蓋LED芯片的熒光膠，LED芯片點(diǎn)亮后可以有效激發(fā)熒光膠，通過熒光膠及封裝膠二次混光后可以使LED產(chǎn)品出光達(dá)到一致性，實(shí)現(xiàn)LED預(yù)期的色溫效果，通過在碗杯內(nèi)加熒光膠也大大減少熒光粉的用量，可以降低LED的生產(chǎn)成本；由于在所述封裝腔的開口邊緣還設(shè)置有溢膠槽，可以起到二次防水的作用，使封裝腔內(nèi)的封裝膠與塑膠座的內(nèi)壁結(jié)合更牢固，咬合更緊密。優(yōu)選地，所述碗杯為形成在外露封裝腔內(nèi)的部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳之一上的凹腔，在導(dǎo)電腳之一形成凹腔作為碗杯的結(jié)構(gòu)具有制作簡(jiǎn)單、成本低、聚光好及出光效率高的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選地，所述碗杯為形成在所述封裝腔的底部中間的環(huán)形膠座，本結(jié)構(gòu)通過在所述封裝腔的底部形成環(huán)形膠座作為固定LED芯片的碗杯，其結(jié)構(gòu)具有應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)， 可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)計(jì)LED的出光角度及安裝LED芯片的顆數(shù)。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型第一種支架的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型第二種支架的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型第一種LED的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型第二種LED的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極管支架的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極管的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0021]參照附圖1、圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種SMD發(fā)光二極管支架沈，包括正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11、固定正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11的塑膠座12，所述塑膠座 12內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔14，部分正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11外露在所述封裝腔14 內(nèi)，所述封裝腔14的底部還設(shè)置有用于放置LED芯片20的碗杯16，所述封裝腔14的開口處設(shè)置有溢膠槽18，所述溢膠槽18沿所述封裝腔14的邊緣設(shè)置，也就是說，溢膠槽18是環(huán)形設(shè)置在所述封裝腔14的邊緣，如圖1所示。上述碗杯16為形成在外露封裝腔14內(nèi)的部分正極導(dǎo)電腳10或負(fù)極導(dǎo)電腳11上的凹腔，即所述凹腔是通過在正極導(dǎo)電腳10或負(fù)極導(dǎo)電腳11通過沖壓形成的向下凹的凹腔，參照附圖1所示，在導(dǎo)電腳之一形成凹腔作為碗杯的結(jié)構(gòu)具有制作簡(jiǎn)單、成本低、聚光佳及出光效率高的特點(diǎn)。上述碗杯16為形成在所述封裝腔14的底部中間的環(huán)形膠座，參照附圖2所示，該結(jié)構(gòu)通過在所述封裝腔14的底部形成環(huán)形膠座作為固定LED芯片20的碗杯16，其結(jié)構(gòu)具有應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)計(jì)LED的出光角度及安裝LED芯片20的顆數(shù)。參照附圖3、圖4所示，本實(shí)用新型公開了一種LED，包括支架^、LED芯片20及封裝膠對(duì)，所述支架26包括正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11、固定正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11的塑膠座12，所述塑膠座12內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔14，部分正極導(dǎo)電腳10和負(fù)極導(dǎo)電腳11外露在所述封裝腔14內(nèi)，所述封裝腔14的底部還設(shè)置有碗杯16，所述LED芯片20固定在所述碗杯16內(nèi)，所述碗杯16內(nèi)填充有覆蓋LED芯片20的熒光膠22，所述封裝膠M填充在所述封裝腔14內(nèi)；所述封裝腔14的開口處設(shè)置有溢膠槽18，所述溢膠槽18 沿所述封裝腔14的邊緣設(shè)置，也就是說，溢膠槽18是環(huán)形設(shè)置在所述封裝腔14的邊緣，如圖3所示。所述碗杯為形成在外露封裝腔內(nèi)的部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳之一上的凹腔，在導(dǎo)電腳之一形成凹腔作為碗杯的結(jié)構(gòu)具有制作簡(jiǎn)單、成本低、聚光佳及出光效率高的特點(diǎn)。上述碗杯16為形成在外露封裝腔14內(nèi)的部分正極導(dǎo)電腳10或負(fù)極導(dǎo)電腳11上的凹腔，所述凹腔是在正極導(dǎo)電腳10或負(fù)極導(dǎo)電腳11通過沖壓形成的向下凹的凹腔，參照附圖3所示，在導(dǎo)電腳之一形成凹腔作為碗杯的結(jié)構(gòu)具有制作簡(jiǎn)單、成本低、聚光好及出光效率高的優(yōu)點(diǎn)。 上述碗杯16為形成在所述封裝腔14的底部中間的環(huán)形膠座，參照附圖4所示，該結(jié)構(gòu)通過在所述封裝腔14的底部形成環(huán)形膠座作為固定LED芯片20的碗杯16，其結(jié)構(gòu)具有應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)，可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)計(jì)LED的出光角度及安裝LED芯片20的顆數(shù)。上述封裝膠M可以采用環(huán)氧樹脂或硅膠，用在SMD發(fā)光二極管上的封裝膠通常都是采硅膠，由于硅膠具有耐高溫、透光性好特點(diǎn)，SMD發(fā)光二極管過回流焊時(shí)可以防止封裝膠14燒黃，上述熒光膠22可以是環(huán)氧樹脂與熒光粉的混合物，也可以是硅膠與環(huán)氧樹脂的混合物。以上所述均以方便說明本實(shí)用新型，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)作的精神范疇內(nèi)，熟悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡(jiǎn)單的變相與修飾仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種SMD發(fā)光二極管支架，包括正、負(fù)極導(dǎo)電腳以及固定正、負(fù)極導(dǎo)電腳的塑膠座， 所述塑膠座內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔，部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳的外露在所述封裝腔內(nèi)，其特征在于所述封裝腔的底部還設(shè)置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封裝腔的開口處設(shè)置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD發(fā)光二極管支架，其特征在于所述碗杯為形成在外露封裝腔內(nèi)的部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳之一上的凹腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD發(fā)光二極管支架，其特征在于所述碗杯為形成在所述封裝腔的底部中間的環(huán)形膠座。
4.一種采用權(quán)利要求1支架的LED，包括支架、LED芯片及封裝膠，所述支架包括正、 負(fù)極導(dǎo)電腳以及固定正、負(fù)極導(dǎo)電腳的塑膠座，所述塑膠座內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔，部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳外露在所述封裝腔內(nèi)，其特征在于所述封裝腔的底部還設(shè)置有碗杯，所述 LED芯片固定在所述碗杯內(nèi)，所述碗杯內(nèi)填充有覆蓋LED芯片的熒光膠，所述封裝膠填充在所述封裝腔內(nèi)；所述封裝腔的開口處設(shè)置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED，其特征在于所述碗杯為形成在外露封裝腔內(nèi)的部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳之一上的凹腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED，其特征在于所述碗杯為形成在所述封裝腔的底部中間的環(huán)形膠座。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SMD發(fā)光二極管支架及采用該支架的LED，包括支架、LED芯片及封裝膠，所述支架包括正、負(fù)極導(dǎo)電腳以及固定正、負(fù)極導(dǎo)電腳的塑膠座，所述塑膠座內(nèi)設(shè)置有一開口的封裝腔，部分正、負(fù)極導(dǎo)電腳外露在所述封裝腔內(nèi)，其特征在于，所述封裝腔的底部還設(shè)置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯內(nèi)，所述碗杯內(nèi)填充有覆蓋LED芯片的熒光膠，所述封裝膠填充在所述封裝腔內(nèi)；所述封裝腔的開口處設(shè)置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設(shè)置。本實(shí)用新型具有封裝結(jié)合牢固、產(chǎn)品成本低及產(chǎn)品良率高的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202025798SQ20112009996
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月6日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:廣東銀雨芯片半導(dǎo)體有限公司