技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片的電性測(cè)試固定連接裝置，用以和電性測(cè)試設(shè)備的測(cè)試導(dǎo)線導(dǎo)電連接；所述芯片包括引腳；其中，所述裝置包括：固定板，設(shè)有電路，所述電路包括導(dǎo)線、第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)；DB25接頭，設(shè)于所述固定板上并與所述電路的第一接點(diǎn)導(dǎo)電連接；所述電路與所述測(cè)試導(dǎo)線之間通過(guò)所述DB25接頭導(dǎo)電連接；測(cè)試探針，具有相對(duì)的第一端及第二端，所述第一端與所述芯片的引腳導(dǎo)電連接，所述第二端與所述電路的第二接點(diǎn)導(dǎo)電連接；所述測(cè)試探針通過(guò)所述電路及所述DB25接頭與所述測(cè)試導(dǎo)線導(dǎo)電連接。是以，通過(guò)前述技術(shù)方案達(dá)到提高測(cè)試探針的更換速度、降低焊接錯(cuò)、避免測(cè)試導(dǎo)線易斷的風(fēng)險(xiǎn)等有益技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧勇泉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海泰睿思微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621450780
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.10.03